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ウィンボンドのHyperRAM™製品は、IoTやコンシューマ機器、車載、産業機器において従来のpseudo-SRAMに代わるコンパクトな代替品を提供します。2021年に量産開始されるHyperRAM™製品は、ウィンボンドの25nmプロセスによって製造され、容量は256Mビットおよび512Mビットまで拡張可能です。 製品スペック検索 超低消費電力： ウィンボンドのハイブリッドスリープモード（HSM） は待機時消費電力を45μWに抑え、動作電力は同等のpSRAM製品の半分以下です。 設計の簡素化： pSRAMの信号ピンが31本であるのに対し、HyperRAM™はわずか13本の信号ピンしかありません...

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第3世代<span class="match">HYPERRAM</span>により、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現 台湾台中市発 –2022-04-14 –半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そしてIoTの世界的リーダーであるインフィニオン・テクノロジー社は、<span class="match">HYPERRAM</span>™製品における協業範囲を拡大し、さらに高帯域化した新たな<span class="match">HYPERRAM</span>™ 3.0を発表しました。 この<span class="match">HYPERRAM</span>製品群は、従来の擬似SRAMよりもさらに小さなフォームファクタの製品で、外部RAMを必要とし、電...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=ja

台湾台中市発–2022-12-09—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、本日、次世代メモリ製品<span class="match">HYPERRAM</span>™ 3.0の発売に伴う技術革新と優れた製品性能の継続的な追求が評価され、Elecfans の第 7 回 China IoT Technology Innovation Award 2022 を受賞したことを発表しました。 中国の大手電子メディアであるElecfansによって設立されたChina IoT Innovation Awardsは、中国のIoT業界における最も専門的で影響力のある改革の1つとして認められていま...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-HYPERRAM-Best-DRAM-Choice-for-AIoT-Application

1. HyperRAM™とは？ HyperRAM™を知る前に、HyperBus™について理解する必要があります。HyperBus™テクノロジーは2014年サイプレス社によって最初に発表され、同社は「HyperBus™インターフェースは、パラレルおよびシリアルインターフェイスメモリのレガシー機能を利用しながら、システムパフォーマンスを向上させ、設計を容易に、そしてシステムコスト削減を実現する」とコメントしています。HyperRAM™は、HyperBus™インターフェースをサポートする新しい技術ソリューションです。第一世代は最大333Mバイト/秒のスループットを提供し、第二世代のHyperRAM™...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-you-need-to-know-about-hyperram.html?__locale=ja

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WLCSP(ウエハーレベルチップスケールパッケージ)のHyperRAM™はフォームファクタの小型化、単純化を実現 (台湾台中 – 2020年6月10日)-- 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、組み込みアプリケーション向けでは過去に例の無い薄型フォームファクタを可能にするWLCSPパッケージをHyperRAM™に導入したことを発表しました。 HyperBus™テクノロジーは、2014年サイプレス社によって最初に発表された技術です。他のメモリのトランスミッションおよび制御インターフェースと比較して、HyperBus™はピン数が少ないこ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-leads-the-era-of-wearable-devices-with-hyperram-wlcsp.html?__locale=ja

台湾新竹-2019年10月30日--車載用電子機器、インダストリアル4.0、スマートホームアプリケーションの急速な増加に伴い、新しいIoTエッジデバイスやヒューマンマシンインターフェイスデバイスには、サイズ、消費電力、パフォーマンス面で新しい機能が必要になってきました。MCUサプライヤはそれぞれ、市場のニーズを満たすために、より高性能で低消費電力の新世代MCUを開発しています。 さらに、総合的なシステムデザインの観点から、それら新世代MCUで動作するRAMにも、既存のSDRAMやpSRAMよりも優れたパフォーマンスを提供する新しいオプションが必要です。 HyperBus™インターフェイスをサポ...

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ウィンボンドの256Mビット HyperRAM 2.0e KGD（Known Good Die）が、エッジでの組み込みAIアプリケーションに必要な性能、低消費電力、小型化をEfinix Ti60 F100に提供 従来DRAMに必要である31～38本の標準的な信号ピンに対して、わずか22本の信号ピンしか必要としないウィンボンドのHyperRAM 2.0e KGDにより、大幅なフットプリントの削減と設計の簡素化が可能 超低消費電力を特徴とするウィンボンドのHyperRAMは、アクティブモードではSDRAMと同等またはそれ以上の性能を発揮し、スタンバイモードでは140uW、ハイブリッドスリープモード...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/efinix-selects-winbond-hyperram-to-drive-a-new-generation-of-compact-ultra-low-power-ai-and-iot-devices.html?__locale=ja

ウィンボンドのHyperRAM™は、小型KGDフォームファクタで少ピン数、低消費電力、高データ帯域幅の魅力的な組み合わせを提供 台湾台中市 – 2021年1月13日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは本日、FPGAメーカーのGowin Semiconductor社がウィンボンドの64MビットHyperRAM™高速メモリデバイスを新しいGoAI 2.0機械学習プラットフォームに組み込んだことを発表しました。 GoAI 2.0は、機械学習アプリケーション向けの完全な新しいハードウェアおよびソフトウェアのソリューションです。機械学習...

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台湾台中市/日本横浜市発 – 2021-07-07 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、HyperRAM™およびSpiStack®（NOR+NAND）とルネサスのArm®ベース マイクロプロセッサ（MPU）RZ/A2Mを組み合わせて動作を確認したことを発表しました。これは、スマートアプライアンス、サービスロボット、産業機械に組み込まれた人工知能（AI）イメージングの高速処理用に設計されたRZ/A2Mのお客様が、現在組み込みシステムの主流であるDRAM、NORフラッシュ、NANDフラッシュなど、あらゆるタイプの外部メモリに対し...

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ウィンボンドの<span class="match">HYPERRAM</span>™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現 Mobiveil社の<span class="match">HYPERRAM</span>コントローラIPにより、SoC設計者はウィンボンドのHYPERBUSベース<span class="match">HYPERRAM</span> x8/x16 - 250 MHzメモリの活用が可能に (2023-08-30台湾台中市発)—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、シリコン知的財産（SIP）、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマー...

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Winbond HyperRAM™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現 AmbiqのApollo4™超低消費電力SoCは、バッテリー駆動のエンドポイントデバイス向けアプリケーションプロセッサおよびコプロセッサの両方の役割を果たす 台湾、台中市発– 2021-05-25 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスと、超低消費電力マイクロコントローラ（MCU）、システムオンチップ（SoC）、リアルタイムクロック（RTC）のテクノロジーリーダーとして知られるAmbiqは本日、HyperRA...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-ambiq-collaborate-on-ultra-low-power-intelligent-iot-and-wearables.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W958D6NW.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W958D8NW.html&level=1