WLCSP(ウエハーレベルチップスケールパッケージ)のHyperRAM™はフォームファクタの小型化、単純化を実現
(台湾台中 – 2020年6月10日)-- 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、組み込みアプリケーション向けでは過去に例の無い薄型フォームファクタを可能にするWLCSPパッケージをHyperRAM™に導入したことを発表しました。
HyperBus™テクノロジーは、2014年サイプレス社によって最初に発表された技術です。他のメモリのトランスミッションおよび制御インターフェースと比較して、HyperBus™はピン数が少ないことが特徴のひとつと言えます。これにより、回路基板のレイアウトがシンプルになり、配線面積が縮小されます。IC設計会社の何社かは、HyperBus™関連のIPを発表しました。これにより、メモリコントローラーの設計が容易になり、このインターフェースをサポートする製品を提供するチップメーカーが増えています。 このトレンドに合わせ、ウィンボンド・エレクトロニクスもHyperRAM™製品を発売しました。
100MHz / 200Mbpsで動作する既存の3.0VのHyperRAM™や、166MHz / 333Mbpsで動作する1.8V HyperRAM™に比べて、ウィンボンド・エレクトロニクスのHyperRAM™2.0製品の最大周波数は200MHzで、3.0Vまたは1.8Vの動作電圧にて最大データ転送速度400Mbpsを提供します。
また、32Mビット、64Mビット、128Mビット、および256Mビットの容量を取り揃えており、さまざまなアプリケーションに対応します。
さらに、ウィンボンド・エレクトロニクスは以下の通り多様なパッケージオプションを提供します。
- 24 ボール8mm x 6mm TFBGA：車載および産業機器アプリケーション向け
- 49 ボール4mm x 4mm WFBGA：コンシューマ製品向け
- 15ボール 1.48mm x 2mm WLCSP (ウエハーレベルチップスケールパッケージ)
- KGD（Known Good Die）
WLCSPは、ウエハ上の個々のSiチップをダイシングした後にパッケージに収める従来のプロセスではなく、先ずウエハーレベル状態でパッケージ化した後、個々のチップを形成する技術のことです。WLCSPの主なメリットとして、ダイからPCBへのインダクタンスを最小に抑えられること、熱伝導性の向上、パッケージサイズの小型化や軽量化、そしてフットプリントの縮小が挙げられます。この特性は、スマートフォンやスマートウォッチ、ウェアラブル機器などモバイル製品の要求を満足します。そしてウィンボンド・エレクトロニクスのWLCSP HyperRAM™製品は、これらのアプリケーションに最適なメモリソリューションと言えます。
ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスはトータルメモリソリューションプロバイダです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、およびコードストレージフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港に子会社を有しています。稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および新たに建設を進めている高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
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