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(2023-02-15臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與UCIe產業聯盟，助力高性能chiplet介面標準的推廣與普及。UCIe產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣UCIe開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的Chiplet生態系統，同時也將有助於2.5D/3D先進封裝產品的開發。 隨著5G、新能源車和高速運算等技術的飛速增長，業界對晶片制程與封裝技術的要求日益嚴格...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_ucie_consortium_highperformance_chiplet_standardisation.html?__locale=zh_TW

(2023-09-27臺灣台中訊) – 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈推出一項強大的記憶體解決方案，可助力客戶在主流應用場景中實現邊緣 AI 計算。華邦的CUBE (客製化超高頻寬元件) 可大幅優化記憶體技術，實現高效能的邊緣AI運算。 CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解決方案。CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆25...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0927_winbond_innovative_cube_architecture_edge_ai.html?__locale=zh_TW