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https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000023.html&level=4

ウィンボンドのHyperRAM™は、小型KGDフォームファクタで少ピン数、低消費電力、高データ帯域幅の魅力的な組み合わせを提供 台湾台中市 – 2021年1月13日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは本日、<span class="match">FPGA</span>メーカーのGowin Semiconductor社がウィンボンドの64MビットHyperRAM™高速メモリデバイスを新しいGoAI 2.0機械学習プラットフォームに組み込んだことを発表しました。 GoAI 2.0は、機械学習アプリケーション向けの完全な新しいハードウェアおよびソフトウェアのソリューションです。機械学習...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/gowin-embeds-winbond-64mb-hyperram-for-ai-edge-computing.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20Automotive%20Flash%20Product%20Brief.pdf

ウィンボンドの256Mビット HyperRAM 2.0e KGD（Known Good Die）が、エッジでの組み込みAIアプリケーションに必要な性能、低消費電力、小型化をEfinix Ti60 F100に提供 従来DRAMに必要である31～38本の標準的な信号ピンに対して、わずか22本の信号ピンしか必要としないウィンボンドのHyperRAM 2.0e KGDにより、大幅なフットプリントの削減と設計の簡素化が可能 超低消費電力を特徴とするウィンボンドのHyperRAMは、アクティブモードではSDRAMと同等またはそれ以上の性能を発揮し、スタンバイモードでは140uW、ハイブリッドスリープモード...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/efinix-selects-winbond-hyperram-to-drive-a-new-generation-of-compact-ultra-low-power-ai-and-iot-devices.html?__locale=ja

2016年3月、Googleによって開発されたコンピュータ囲碁プログラムAlphaGoが韓国の囲碁棋士イ・セドルとの対決で圧勝しました。かつて、IBMが開発したスーパーコンピュータ「ディープブルー」が1997年に当時最強のチェス選手であるガルリ・カスパロフに勝利しましたが、チェスの難易度は囲碁より遥かに低いため、AlphaGoの勝利は「本格的なAI時代の到来」だと話題になりました。 AIの起源 1955年から1956年の間、AI研究の第一人者とされるDartmouthアカデミーの助教授John McCarthy氏、ハーバード大学のMarvin Minsky氏、IBMのClaude Shanno...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/choosing-the-right-flash-memory-for-ai-endpoint-applications.html?__locale=ja

第3世代HYPERRAMにより、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現 台湾台中市発 –2022-04-14 –半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そしてIoTの世界的リーダーであるインフィニオン・テクノロジー社は、HYPERRAM™製品における協業範囲を拡大し、さらに高帯域化した新たなHYPERRAM™ 3.0を発表しました。 このHYPERRAM製品群は、従来の擬似SRAMよりもさらに小さなフォームファクタの製品で、外部RAMを必要とし、電...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=ja

台湾台中 ― 2020年2月26日 --　半導体メモリソリューションの世界的なリーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、セキュアフラッシュメモリのTrustME® W75Fシリーズが第三者認証基準の一つであるpsacertified™レベル2認定を取得したことを発表しました。 PSA認定レベル2対応となったTrustME®W75Fセキュアフラッシュメモリは、Arm®v8-Mアーキテクチャベースのシステムを補完し、セキュアで第三者認定を容易にするフレキシブルなメモリサブシステムを提供します。 SoCおよびMCUベンダーは、市場投入までの開発時間短縮を求められる状況において...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-trustme-secure-flash-memory-achieves-psa-certified-level-2-ready.html?__locale=ja

• W25Q16 SpiFlash Memory Offers Single, Dual, Quad I/Os in Space-Saving 8-Pin Package • 320Mhz-Equivalent Clock Rate Gives More than 6X Performance Boost • Cost-Effective, Code-Execution Alternative to Parallel NOR Flash SAN JOSE, Calif. – Aug 7, 2007 -- Winbond Electronics Corporation announced tod...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-industroal-first-quad-spi-serialflash.html?__locale=ja

この記事では、人工知能(AI)を組込みシステムに実装する開発者がブートコードおよびアプリケーションコード格納用に、シリアル NORフラッシュからシリアルNANDフラッシュに移行することの利点に目を向け、NANDフラッシュの信頼性や寿命、パフォーマンスについて改めて検討すべき理由を説明します。 近年、組込みシステムに対してAIが急速に採用され始めています。アナリスト会社IDCによると、AIを搭載したエッジコンピューティングシステム用のプロセッサ市場が2023年まで年平均成長率65％で増加することが見込まれています。一方、組込みシステムにAIを実装するためには、より大きなサイズのコードを格納する不...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/why-embedded-developers-are-considering-serial-nand-in-ai.html?__locale=ja

200ボール BGAパッケージのウィンボンド4Gビット LPDDR4Xチップは、最大2133MHzのクロックレートに て最大4267Mbpsのデータレートを提供 台湾台中市/米国カリフォルニア州発 – 2021年2月3日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、低消費電力、高性能のLPDDR4X DRAMテクノロジーが、オブジェクト認識など要求の高い人工知能（AI）アプリケーション向けのFlex Logix®によるエッジコンピューティングで、最新のブレークスルーをサポートしていることを発表しました。 ウィンボンドLPDDR4Xチッ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/flex-logix-pairs-its-inferx-x1-ai-inference-with-winbond-4gb-low-power-ddr4x-in-edge-ai.html?__locale=ja