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華邦的HyperRAM™產品採用微型KGD尺寸，整合低腳位、低功耗和高資料頻寬等特色組合 (2021年1月13日臺灣台中訊) – 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，今日宣佈<span class="match">FPGA</span>製造商Gowin將在其最新GoAI 2.0機器學習平台中採用華邦64Mb HyperRAM™高速記憶體裝置。 GoAI 2.0是專為機器學習應用所開發，擁有完整功能的全新軟硬體解決方案，可相容於Tensor Flow機器學習開發環境，適用於智慧門鎖、智慧喇叭、聲控裝置和智慧玩具等邊緣運算應用。GoAI 2.0平台的硬體元件GW1NSR4為系統級封裝(SiP)，搭載可用於機器學習應用的<span class="match">FPGA</span>和Arm Cort...

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華邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD良裸晶圓封裝為 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的記憶體選擇，充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求 相較於傳統 DRAM 所需的標準 31 至 38 個訊號腳位，華邦的 HyperRAM 2.0e KGD 僅需 22 個訊號腳位，即可使設計人員大幅減少其空間佔用並簡化設計 華邦的 HyperRAM 具有超低功耗，主動模式下等同或優於競爭對手的 DRAM 選項，同時待機功耗為 140uW，且混合睡眠模式的功耗也僅需 70uW。 (2021-10-20臺灣台中訊) — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，今日宣佈...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/efinix-selects-winbond-hyperram-to-drive-a-new-generation-of-compact-ultra-low-power-ai-and-iot-devices.html?__locale=zh_TW

從 64Mb 到 2Gb 的高頻寬 1.8V NOR 快閃記憶體 華邦的 W35T Octal NOR快閃記憶體系列採用JEDEC xSPI介面 (Octal)，提供高頻寬、高可靠性並具備多項進階功能的優勢。這系列的快閃記憶體提供了8 I/O的數據頻寬傳輸，為需要即時啟動及晶片內執行(XIP, eXecute In Place)的應用提供代碼和數據儲存。創新的Octal DDR介面不僅確保了高性能及低腳位數的特色，更可以與上一代的x1 SPI系統相容，實現無縫接軌的靈活性。 點擊並搜尋產品相關規格 華邦的 W35T 快閃記憶體系列提供最高400MB/s的連續讀取傳輸量，較一般高性能W25Q S...

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2016年3月，Google AlphaGo在與韓國九段棋手李世石進行的圍棋比賽中，以4:1的絕對優勢完勝；2018年底，Google AlphaStar與兩位世界頂尖遊戲玩家在《星際爭霸(StartCraft II)》中展開對決，最終以兩個5:0的成績橫掃對手。儘管早在1997年，IBM開發的電腦程式“深藍”就戰勝了當時的國際象棋特級大師加里·卡斯帕羅夫，但考慮到國際象棋的下法難度遠遠低於圍棋，所以AlphaGo的勝利在某種程度上也被視作“AI時代的真正來臨”。 AI的起源 1955年到1956年間，時任Dartmouth學院助理教授的John McCarthy，也是後來世界公認的AI教父，...

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華邦是第一家能將同質性和異質性的記憶體合封在同一個封裝的記憶體供應商。這個產品系列-W25M-能提供不僅僅是更有彈性的記憶體容量組合，也能從系統設計的角度上，讓使用者有更方便的使用方式。 W25M系列產品能將兩個或兩個以上的晶片組合，並且維持原本的簡單8腳封裝。這使得客戶能用原本的控制碼並透過原先通用的SPI接口，來驅動各種不同容量大小的記憶體產品。 同質性晶片的推疊能提供多樣化的容量組合，例如，兩顆256Mb的晶片推疊起來就變成單一顆512Mb且使用WSON8 8x6mm封裝的晶片。當然，這個W25M512JV也能夠提供SOP16和BGA24的封裝。異質性的SpiStack®產品是將NOR和...

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(2020年2月26日臺灣台中訊) -- 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子，今日宣布TrustME®W75F安全快閃記憶體在經由Arm平台安全架構認證計畫（PSA Certified）合作的獨立安全測試實驗室測試後，取得PSA Certified™ Level 2 Ready認證。 取得PSA Certified™ Level 2 Ready認證後，TrustME®W75F安全快閃記憶體可望提供安全、可認證且靈活的記憶體子系統，與基於ARM® v8-M架構系統相輔相成。藉此，SoC與MCU業者可設計安全可靠且可認證的解決方案，同時縮短產品上市時間。 華邦作為全球領先的安全儲存解決方案供應...

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• 採用小型8引腳封裝的W25Q16 SpiFlash® 串行閃存器件可以提供單/雙/四通道SPI輸入輸出格式 • 每秒320兆位 （40兆字節）的傳輸速率是普通串行閃存器件性能的六倍 • 低成本，可以直接執行指令，並且能夠取代並行NOR閃存器件 美國加州聖荷西市 2007年8月7日 華邦電子有限公司在今天舉行的2007年閃存高峰會上正式宣布推出業界首顆四通道SPI串行閃存器件。容量為16Mbit的W25Q16 SpiFlash®是第一顆屬於W25Q系列的産品，這一系列將提供單/雙/四通道SPI輸入輸出格式，使用成本低廉的8引腳封裝，容量從8Mbit到64Mbit。 在推出W25Q系列産品之前...

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對於人工智慧 (AI) 帶來的創新潛能，各個市場領域的嵌入式系統開發商皆展現濃厚興趣。但其實若就「創新」角度來看，似乎顯得有點奇怪，畢竟AI的基礎技術本身並非嶄新概念：植基在IBM的超級電腦 “深藍(Deep Blue)” 的AI系統早在1997年就擊敗了西洋棋世界冠軍Garry Kasparov。 儘管如此，在此重大突破後的20年來，推展各種AI技術的進程卻相當緩慢。這些技術直到2010年代後期才被整合，使得AI躋身嵌入式系統發展的主流技術之列，而此推展之路由於兩大因素變得平順許多：第一是業界可取得採用大量感測器的物聯網系統所產生的龐大訓練資料庫；還有透過YouTube、Instagram、...

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https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond Automotive Flash Product Brief_EN_2024Q3_v1.pdf

第三代 HYPERRAM為物聯網應用提供更簡潔的設計，同時雙倍提升資料傳輸速率 (2022-04-14臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，攜手世界領先的半導體、微電子和物聯網解決方案供應商英飛凌，於今日共同宣佈將繼續深化合作，採用更高頻寬的HYPERRAM™ 3.0擴展現有產品組合。 HYPERRAM系列產品提供了比傳統pseudo-SRAM更為進階的替代選擇，適用於電池和空間受限且需要額外RAM的物聯網應用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作電壓下的最高運行頻率為200MHz，與 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但資料傳輸速率...

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在最高時脈頻率為 2,133MHz的情況下，採用 200B BGA 封裝的華邦 4Gb LPDDR4X 晶片的資料傳輸速率高達 4,267Mbps (2021 年 2 月 3 日臺灣台中暨美國加州山景城訊) 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，今日宣佈其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技術將用於 Flex Logix® 全新 InferX™ X1 邊緣推理加速器，滿足物體識別等高要求 AI 應用的需求，助力 Flex Logix® 在邊緣運算領域取得突破性成果。 Flex Logix 推出的 InferX X1 邊緣推理加速器晶片採用了獨步業界的開創性架構，具有可重新配置的張...

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