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Internet of Things (IoT)の世界では、何億もデバイスが世界中のネットワークに接続されることが予測され、IoTノードの数は莫大になるといわれています。数学的に考えれば、１ノード当たりの平均製造コストを抑える必要があり、そうでなければ、IoTは実現不可能なものとなるでしょう。今日、エレクトロニクス業界の多くのサプライヤは、1ノードあたりのBOM（bill-of-material）コストは平均5ドルを超えないよう努力しています。 つまり、デバイス設計者は極度なコスト制限を受けることになります。家庭やオフィスで使用されているIoTノードの中には、すぐに利用できるWi-Fi®やBl...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=ja

ウィンボンド・エレクトロニクスのTrustME®セキュリティ製品は、コード＆データストレージである外付けフラッシュメモリをセキュア化によって堅牢化し、信頼されたブートコードやファームウェア更新を提供できるよう強化されたメモリです。 ますますセキュリティ意識が高まっている世界では、信頼できるブートとファームウェア更新のための堅牢かつ安全、コスト競争力のあるソリューションがIoTセキュリティ基盤に不可欠です。 ウィンボンドのコモンクライテリア（CC）認定の製造ラインは、セキュアな生産、セキュアなソフトウェアプログラミング、（コネクテッドアプリケーションのための）セキュアなキープロビジョニングを保証...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/trustme/index.html?__locale=ja

ウィンボンド・エレクトロニクスはドイツで開催されるelectronicaで、オートモーティブグレードのNORフラッシュと、温度範囲を拡張した高性能シリアルNANDフラッシュを紹介しています。 ドイツ、ミュンヘン - 2018年11月13日 - 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、本日SpiFlash® の1.2V W25QNDシリーズが6４Mbまで拡大し、より大きな容量が必要とされるアプリケーションに向け、より広い分野での省電力効果を提供することが可能となったことを発表しました。 ウィンボンドは、すでに1.2V SpiFlash®W25Q80...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-announces-new-64mbit-addition-to-ultra-low-power-1.2V-spiflash.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond Automotive Flash Product Brief_EN_2024Q3_v1.pdf

世界が新型コロナウイルス感染症（Covid-19）の危機から脱したとしても、患者や医療現場に長期的な影響が残るでしょう。 ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリのリーディングサプライヤーとして、常に医療機器市場などにおけるトレンドを幅広く把握するよう取り組んでいます。アフターコロナでは、患者の健康状態をモニタリングすることが増え、対面医療の方法も変わることが予想され、個人用およびウェアラブル医療機器の需要が高まることは明らかです。この需要パターンの変化は、メモリ製品のユーザーにとって重要な意味を持ちます。 この記事では、医療用電子機器市場の新たな状況によって、セキュアなメモリデバ...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/new-wearable-medical-devices-calls-for-secure-high-density-memory.html?__locale=ja

ウィンボンドは、同種または異種のフラッシュを「スタッキング」する新しいSpiStack®、W25Mメモリシリーズを提供する業界初の会社です。設計要件に最も適したフラッシュソリューションを提供しつつ、コード用とデータストレージ用でメモリ容量を変えることが可能です。SpiStack®アーキテクチャは、設計者が特定のメモリ容量とアプリケーション要件を満たすようにフラッシュソリューションを調整する際に最大の柔軟性を提供します。 W25Mシリーズは、設計者が使い慣れている、8ピンパッケージに幅広い容量帯を提供します。W25Mのメモリには、一般的なSPI（Serial Peripheral Interfa...

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小型の8ピンパッケージを特長とする新しい1.2V及び 1.5Vデバイス SAN JOSE, Calif., and TAICHUNG, Taiwan – July 14, 2017 – 半導体メモリソリューションの大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、この度、低電圧のSpiFlash®メモリを発表し、フラッシュ製品ポートフォリオを拡大いたしました。この新しいSpiFlashファミリは、NORフラッシュ業界最低電圧レベルである1.2V及び1.5V、8ピン小型パッケージで低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたシリ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-first-very-low-voltage-flash.html?__locale=ja

Winbond Electronics Introduces Industry’s Smallest Serial Flash Memories for Space-Critical Applications Densities from 512Kb to 16Mb; USON, WLBGA Packages Reduce Footprint by 80% or more SAN JOSE, Calif., USA, and TAICHUNG, Taiwan– November 16, 2011 -- Winbond Electronics Corp., a leading global su...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-industrial-smallest-serial-flash-for-space-critical-applications.html?__locale=ja

• W25Q16 SpiFlash Memory Offers Single, Dual, Quad I/Os in Space-Saving 8-Pin Package • 320Mhz-Equivalent Clock Rate Gives More than 6X Performance Boost • Cost-Effective, Code-Execution Alternative to Parallel NOR Flash SAN JOSE, Calif. – Aug 7, 2007 -- Winbond Electronics Corporation announced tod...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-industroal-first-quad-spi-serialflash.html?__locale=ja

今日の産業機器及び民生機器の基板回路における電源電圧は、広範囲に渡ります。最も一般的な電源電圧は5V、3V、2.5V、1.8V、更に低電圧なものも存在します。　異なるメーカーのデバイス間における互換性を確保し、ボードレベルの電源設計を複雑化させないために、半導体メーカーはこれらの標準電源電圧にて動作するよう製品を設計します。　これらは安定性と互換性ためですが、それに反する要求も種々あります。それは、モビリティです。 モバイルやウェアラブル機器の需要は増え続け、モバイル製品にとって、電池のサイズと重量は、いうのはデザインにおける最大の課題です。小型電池を用いることで製品の小型化につながり、また余...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-keys-to-successful-adoption-of-new-low-voltage-memory.html?__locale=ja