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物联网在工业应用的愿景上，需要安装数十亿以上的设备连接到全球网络。正因如此，每个节点的平均成本必须要够小，否则单就经济架构来说，物联网是难以实现的。举个例子来说，大多数的电子供货商默认单一节点的物料清单 ( BOM ) 成本会限制在5 美元左右。 于是，这些设备的设计者都将会承受极大的成本压力。在家居或办公室，有些物联网节点会利用已经被广泛应用在消费性电子产品的Wi-Fi或Bluetooth ( 蓝牙 ) 无线联机，好处在于这些技术可以利用便宜的现成组件来实现。 然而，包括大部分在户外的工作方案，某些应用是无法使用 Wi-Fi或蓝牙无线功能连接上网，而是使用其他比Wi-Fi或蓝牙覆盖范围还要更...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=zh

在今年2018的慕尼黑电子展，华邦电子也推出了适用于车用的NOR闪存新产品以及用于高于工规温度和高速的SPI NAND闪存。 (2018年11月13日慕尼黑, 德国/台湾台中讯) 领导全球半导体内存的厂商华邦电子今天宣布在SpiFlash® 内存产品的1.2V W25Q-ND系列，推出了省电的新产品能符合多种应用且有更高的储存容量。 W25Q64ND 是64Mb的容量，将在明年2019上半年提供客户样品。容量128Mb的产品也正在开发中，预计在明年2019底可提供客户样品。目前华邦电子已提供8Mb的W25Q80ND 1.2V SpiFlash样品供客户测试。 此系列1.2V SpiFlash产...

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https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond Automotive Flash Product Brief_EN_2024Q3_v1.pdf

华邦TrustME®安全性产品以外接式的安全闪存来保护代码和数据储存，进而强化可信赖启动和固件更新的健全性。在这个安全意识日渐剧增的时代，为可信赖启动和固件更新提供可靠的解决方案是物联网安全不可或缺的基准。而华邦获共同准则认证的生产线可确保为各种连网系统提供安全芯片生产丶软件设计与金钥配置。 强化系统网路安全性 安全闪存可提高产品信赖度与可扩充性 硬件安全是网路安全的基石 硬件安全的核心为安全储存 對对应所有等级的安全防护 W75F和W77Q可满足以下复合认证方案，节省客户的资源并缩短产品上市时间。 TrustME® 安全性产品分类表 产品型号 产品描述 容量 应用 适用安全等级和相关认证 W...

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随着全球逐渐从新型冠状病毒肺炎的危机中复苏，不仅患者接受专业照护治疗后可能留下后遗症，一般的医疗实务也受到全面性的冲击。 华邦身为利基型内存解决方案的领导制造商，持续关注并掌握医疗设备市场等领域的产业趋势。这场疫情全球大流行后，对于患者的健康监测和面对面的医疗服务稍稍起了变化，也显然地将为个人穿戴式医疗器材创造更大的需求。需求模式的改变，对内存产品的用户来说意义重大。 如本文以下所述，医疗电子组件市场的最新现况，势必将带动市场部署更多的安全内存装置以及非挥发性内存芯片，以期用来储存更多用户数据，并降低每位的单位成本。 个人医疗器材隐含遭入侵或攻击的风险 要说我们从新冠肺炎中学到了什么，应该是大...

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华邦是第一家能将同质性和异质性的记忆体合封在同一个封装的记忆体供应商。这个产品系列-W25M-能提供不仅仅是更有弹性的记忆体容量组合，也能从系统设计的角度上，让使用者有更方便的使用方式。 W25M系列产品能将两个或两个以上的芯片组合，并且维持原本的简单8脚封装。这使得客户能用原本的控制码并透过原先通用的SPI接口，来驱动各种不同容量大小的记忆体产品。 同質性芯片的推疊能提供多樣化的容量組合，例如，兩顆256Mb的芯片推疊起來就變成單一顆512Mb且使用WSON8 8x6mm封裝的芯片。當然，這個W25M512JV也能夠提供SOP16和BGA24的封裝。異質性的SpiStack®產品是將NOR和...

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支持小型8引脚封装，与1.2V和1.5V工作电压 (2017年7月14日加州圣荷西/台湾台中讯) 全球内存领导供货商之一的华邦电子，日前宣布推出SpiFlash® 低电压串行式闪存产品系列，大幅扩充闪存的产品线。该新产品的工作电压为1.2V与1.5V，为业界编码型闪存(NOR Flash)中电压最低的产品，适合研发人员开发语音、穿戴式、物联网与其他要求低耗电和小型封装的产品应用，其低电压与每秒52MB传输速率使SpiFlash®内存产品适用于广泛的消费性与工业性应用。 1.2V电压的产品其工作电压范围从1.14V到1.3V，适用于任何超低耗电的应用，而1.5V电压的产品支持从1.14V到1.6...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-first-very-low-voltage-flash.html?__locale=zh

华邦电子首推业界最小封装的串行式闪存，适用于空间小的手持装置 从 512Kb到16Mb，推出减少 80％以上的设计空间的USON，WLBGA封装 (2011/11/16 美国加州圣荷西市/台湾台中讯) 作为在计算机、消费性电子和通信应用领域全球领先的专业内存供货商，华邦电子全新推出了一系列业界最小封装的SpiFlash ®(串行式闪存)。为小尺寸的手持装置，如智能型手机、蓝牙耳机、数字相机、数字摄影、游戏、全球定位系统、无线模块和其它行动/手持产品等，提供了一个最佳方案。这些新产品(内存容量从 512Kbit到16Mbit，最小面积为3.4mm2)，可以满足迅速增长的手持移动设备市场对空间节省...

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• 采用小型8引脚封装的W25Q16 SpiFlash® 串行闪存器件可以提供单/双/四通道SPI输入输出格式 • 每秒320兆位 （40兆字节）的传输速率是普通串行闪存器件性能的六倍 • 低成本，可以直接执行指令，能够取代并行NOR闪存器件 美国加州圣荷西市 2007年8月7日 华邦电子有限公司在今天举行的2007年闪存峰会上正式宣布推出业界首颗四通道SPI串行闪存器件。容量为16Mbit的W25Q16 SpiFlash®是第一颗属于W25Q系列的产品，这一系列将提供单/双/四通道SPI输入输出格式，使用成本低廉的8引脚封装，容量为8Mbit到64Mbit。 在推出W25Q系列产品之前，串行...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-industroal-first-quad-spi-serialflash.html?__locale=zh

主流工业与消费性产品多采5V、3V、2.5V、1.8V及其他低电压设计。而现今各大半导体厂也为了确保不同产品间的兼容性且避免不必要的复杂电路设计，纷纷采用标准化产品来应对移动与可穿戴设备的趋势。 电池尺寸和重量往往是可穿戴设备中最具挑战性的部分。虽然小电池可以使终端产品体积变小或是节省更多的空间给更有价值的其它附加功能; 但消费者同时也更加在意电池续航能力及充电次数。因此，如何节省电力符合当前「移动化」需求为产品设计者的重要课题。 传统电子零件的工作电压可能是3.3V、2.5V或1.8V，而最新应用处理器或是系统单芯片的最低电压却为1V，甚至更低。任何领域的电源系统都不偏好复杂的设计，业界最终...

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