华邦电子首推业界最小封装的串行式闪存，适用于空间小的手持装置

华邦电子首推业界最小封装的串行式闪存，适用于空间小的手持装置

从 512Kb到16Mb，推出减少 80％以上的设计空间的USON，WLBGA封装

(2011/11/16 美国加州圣荷西市/台湾台中讯)  作为在计算机、消费性电子和通信应用领域全球领先的专业内存供货商，华邦电子全新推出了一系列业界最小封装的SpiFlash ®(串行式闪存)。为小尺寸的手持装置，如智能型手机、蓝牙耳机、数字相机、数字摄影、游戏、全球定位系统、无线模块和其它行动/手持产品等，提供了一个最佳方案。这些新产品(内存容量从 512Kbit到16Mbit，最小面积为3.4mm²)，可以满足迅速增长的手持移动设备市场对空间节省的需求。全新8 管脚封装的USON和晶圆级球栅阵列封装的WLBGA的面积，仅是普通WSON 和SOIC封装面积(30 mm²)的20％左右。

支持多种容量和低功耗
新USON 6mm² ( 2 × 3 ×0.55mm） SpiFlash提供2.5V及3V版本，容量从512Kb、1Mb、2Mb、4Mb到8Mb; 1.8V省电版容量为2Mb和4Mb。 其中8Mb的USON是目前闪存业界USON封装的最高容量。 采用WLCSP封装制程的WLBGA产品，提供1.8V 8Mb（3.4mm²）和16Mb（4.8 mm²）。 WLBGA的高度仅为0.47毫米，8Mb和16Mb分别是普通 WSON或SOIC封装面积的11％和16％，是市场上体积最小，最薄的封装。 当WLBGA封装在PCB上，此封装最大特色可防止芯片信号被测量，有效增加了设计的安全性。

超过十亿颗出货量与最先进的制造技术
作为串行闪存行业的先驱，华邦电子发明并推出了多通道I / O串行式闪存架构，目前已被业界广泛采用。同时华邦电子的串行闪存出货量也快速增长，从2006年的2千万颗，达到了2011年前三季超过十亿颗的出货量规模，几乎涵盖了所有电子产品领域。华邦电子先进的90nm制程技术与12寸晶圆厂的产能，不仅是闪存产品增长到华邦总营收40％的主要因素，而且也允许华邦电子推出较小及较薄封装的闪存产品。华邦在未来几季将陆续推出领先业界的58nm制程技术， 并将持续此趋势。

华邦闪存产品营销副总Robin Jigour说：”我们新的USON及WLBGA封装产品是接续华邦SOIC、WSON与 FBGA标准封装产品后，最新推出的更小封装尺寸，少管脚，低功耗及覆盖多种容量的SpiFlash串行闪存。这一系列串行闪存产品为对电路板空间要求极高的产品及应用设计提供了解决方案。”

“新的手持移动产品设计更小体积以及更高技术含量的发展趋势，需要更高容量以及更小封装尺寸的闪存产品支持。”iSuppli公司的首席分析师Michael Yang说：“串行闪存则提供了一个最佳的解决方案，因为它满足不同的容量及最小的空间需求。”

供货情况，价格
华邦 W25X（单信道、双信道 SPI）和W25Q（单信道、双信道和四信道SPI）的USON产品已开始提供样品，部分产品已开始量产，每颗售价从 0.32美元到0.57美元（最少订货量10,000颗）。 W25Q80BWBYIG（8Mb）和W25Q16DWBYIG（16Mb）WLBGA产品每颗售价从 0.68美元至0.97美元（最少订货量10,000颗）。具体的定价和规格请洽华邦业务办事处。

关于华邦
华邦电子公司是一家领先全球的专业半导体内存供货商，总部设在台湾的台中市。华邦电子的主要产品包括specialty DRAM、mobile RAM、NOR闪存和graphics DRAM，2010年营收约 10亿美元。华邦在台湾、香港、日本和美国设有办事处，全球约 1800名员工。欲了解更多讯息，请访问：www.winbond.com