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華邦電子首推業界最小封裝的串列式快閃記憶體,適用於空間小的手持裝置

華邦電子首推業界最小封裝的串列式快閃記憶體,適用於空間小的手持裝置

 512Kb16Mb, 推出減少 80%以上的設計空間的USONWLBGA封裝


(2011/11/16 美國加州聖荷西市/台灣台中訊)  華邦電子在電腦、消費性電子和通信應用領域,是領先的全球專業記憶體供應商,率先推出一個新的業界最小的封裝SpiFlash ®(串列式快閃記憶體),提供一個最佳方案,適合尺寸小的手持裝置,如智慧型手機、藍牙耳機、數位相機、數位攝影、遊戲、全球定位系統、無線模組和其它行動/手持產品等。這些新產品(最小為3.46mm2尺寸),可滿足對節省空間的移動手持裝置應用之需求。其記憶體容量從 512Kbit到16Mbit。新8 根腳 的USON和WLBGA封裝是WSON 和SOIC封裝(30 mm2) 的 20% 左右的空間。

容量廣和低功耗
新USON 6mm2( 2 × 3 ×0.55mm) SpiFlash提供2.5V及3V版本,容量從512Kb、1Mb、2Mb、4Mb到8Mb; 1.8V省電版容量為2Mb和4Mb。 其中8Mb USON目前是業界USON快閃記憶體最高容量。 WLBGA產品,採用WLCSP封裝製程,提供1.8V 8Mb(3.46mm2)和16Mb(4.8 6mm2)。 WLBGA之高度0.47毫米,8Mb和16Mb,相對於 WSON或SOIC封裝分別為它的11%和16%的大小,是市場上體積最小,最薄的封裝。 WLBGA封裝在PCB上,此封裝最大特色可防止晶片信號被量測,有效增加了設計安全。

超過十億顆出貨量與最先進的製造技術
華邦電子,領先設計並推出多通道I / O串列式快閃記憶體架構,目前已被業界廣泛接受。其出貨也快速成長,從 2006年的2千萬顆,到2011年前三季超過十億顆的出貨量規模,該應用範圍幾乎涵蓋所有的電子產品。華邦以90nm先進的製程技術與12吋晶圓廠生產,造就快閃記憶體佔華邦營收40%增長的主要關鍵因素,進而推出較小及較薄的封裝快閃記憶體。華邦再以領先業界的58nm技術, 將持續此趨勢,在未來幾季將陸續推出。

華邦快閃記憶體行銷副總Robin Jigour說:“我們新的USON及WLBGA是接續華邦SOIC,WSON與 FBGAh標準封裝產品後, 最新推出更小的封裝尺寸,少腳數和低功耗及容量廣的SpiFlash(串列式快閃記憶體),新的串列式快閃記憶體方案能夠解決,對電路板空間要求小的之產品及應用。”

“隨著新的行動手持產品設計越來越小的趨勢,要以更先進技術,要更高容量的記憶體及較小的封裝尺寸”  iSuppli公司的首席分析師,Michael Yang, 說:“串行快閃記憶體則提供了一個最佳的解決方案,因為它滿足不同的容量及最小的空間需求。”

供貨情況,價格
華邦 W25X(單通道、雙通道 SPI)和W25Q(單通道、雙通道和四通道SPI),USON產品已開始提供樣品,部分產品已開始量產,每顆售價從 0.32美元到0.57美元(最少訂貨量10,000颗)。 W25Q80BWBYIG(8Mb)和W25Q16DWBYIG(16Mb),WLBGA產品,每顆售價從0.68美元至0.97美元(最少訂貨量10,000颗)。具體的定價和規格請洽華邦業務辦事處

關於華邦
華邦電子公司是一家領先全球的專業記憶體供應商,總部設在台灣的台中。華邦電子的主要產品包括specialty DRAM、mobile RAM、NOR快閃記憶體和graphics DRAM,2010年營收約 10億美元。華邦在台灣、香港、日本和美國設有辦事處,全球約 1800名員工。欲了解更多訊息,請參考:www.winbond.com

 

SpiFlash® 是華邦电子之注册商標。在本文中出现的其他產品名稱僅用於識别目的,分别是其歸屬公司的標記或注册商標。


 

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歐美區請洽Robin Jigour先生

快閃記憶體IC產品中心 市場部副總經理

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