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【Recap】IoT Security and Certification Schemes Workshop
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Recap-IoT-Security-and-Certification-Schemes-Workshop
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HyperRAM™ - IoTアプリケーションに最適なDRAMの選択
Technical Article
Massive <span class="match">IoT</span>の活況 エリクソンが2020年6月に発表したモビリティレポートによると、NB-<span class="match">IoT</span>やCat-Mを含むMassive <span class="match">IoT</span>が世界中で展開され続けています。しかし新型コロナウィルス感染症が輸送を阻んでいるため、普及の進み具合は予想よりも遅くなっています。<span class="match">IoT</span>アプリケーションのほとんどは、未だに2Gまたは3Gテクノロジーを介して接続されています。2019年には、Massive <span class="match">IoT</span>アプリケーションの数が3倍に増加しており、2020年末までには約1億件に達すると言われています。 エリクソンによると、2025年末までにNB-<span class="match">IoT</span>とCat-Mが全セルラー<span class="match">IoT</span>デバイスの52...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-is-the-best-dram-choice-for-iot-applications.html?__locale=ja
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ウィンボンドのHYPERRAM™ 3.0 が 第7回 China IoT Innovation Awards2022を受賞
News
台湾台中市発–2022-12-09—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、本日、次世代メモリ製品HYPERRAM™ 3.0の発売に伴う技術革新と優れた製品性能の継続的な追求が評価され、Elecfans の第 7 回 China <span class="match">IoT</span> Technology Innovation Award 2022 を受賞したことを発表しました。 中国の大手電子メディアであるElecfansによって設立されたChina <span class="match">IoT</span> Innovation Awardsは、中国の<span class="match">IoT</span>業界における最も専門的で影響力のある改革の1つとして認められていま...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=ja
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ウィンボンドとTiempo Secureは世界初のIoTコモンクライテリアEAL5+認証可能なセキュアエレメントIPを提供するために協力
News
ドイツ・ミュンヘン発 - 2018年11月13日 –ウィンボンド・エレクトロニクスとTiempo Secureは、Tiempo Secureによる完全に実証済みのハードマイクロIPとウィンボンドの認証済みセキュアフラッシュから構成された、コモンクライテリア(CC)EAL5+で認証可能なセキュアエレメントのソリューションを発表します。このソリューションは、<span class="match">IoT</span>とクラウド間の認証とセキュリティ、セキュアな接続、そして<span class="match">IoT</span>デバイス上のプライバシーを提供します。 半導体メモリーソリューションとセキュアメモリーの世界的サプライヤー大手のウィンボンドは、electronica(2018年11月13~1...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-tiempo-secure-offer-the-world-first-fully-cceal5-secure-element-ip-for-iot.html?__locale=ja
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ウィンボンドのTrustME®W77Qが2021 China Elecfans IoT Technology Innovation Awardsを受賞
News
台湾台中 – 2021-12-13 –半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME®W77QセキュアフラッシュメモリがChina Elecfans <span class="match">IoT</span> Technology Innovation Awardsを受賞したことを発表しました。 Elecfans <span class="match">IoT</span> Technology Innovation Awardsは、中国のエレクトロニクス業界に特化したメディアであるElecfansによって2016年に設立され、エレクトロニクス業界への優れたパフォーマンスとポジティブな影響力が評価されています。<span class="match">IoT</span> Techn...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_trustme_w77q_2021_china_elecfans_iot_awards.html?__locale=ja
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ウィンボンドのTrustME®W77Qセキュアフラッシュメモリが OFweek China IoT Innovative Product Awards 2022を受賞
News
台湾台中市発 – 2022-11-17 –半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME®W77QセキュアフラッシュメモリがOFweek China <span class="match">IoT</span> Innovative Product Awards 2022を受賞したことを発表しました。 OFweek <span class="match">IoT</span> Innovative Technology Product Awardsは、中国の著名なテクノロジー専門メディアであるOFweekによって2016年に設立され、中国のハイテク産業において最も専門的で影響力があり、代表的な進化の1つとして認識されています。Io...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_trustme_w77q_wins_ofweek_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=ja
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IoTノード設計の厳しいBoMコスト要件を満たすために、メモリソリューションができること
Technical Article
Internet of Things (<span class="match">IoT</span>)の世界では、何億もデバイスが世界中のネットワークに接続されることが予測され、<span class="match">IoT</span>ノードの数は莫大になるといわれています。数学的に考えれば、1ノード当たりの平均製造コストを抑える必要があり、そうでなければ、<span class="match">IoT</span>は実現不可能なものとなるでしょう。今日、エレクトロニクス業界の多くのサプライヤは、1ノードあたりのBOM(bill-of-material)コストは平均5ドルを超えないよう努力しています。 つまり、デバイス設計者は極度なコスト制限を受けることになります。家庭やオフィスで使用されている<span class="match">IoT</span>ノードの中には、すぐに利用できるWi-Fi®やBl...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=ja
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ウィンボンド・エレクトロニクスとインフィニオン・テクノロジー社、 HYPERRAM 3.0によるIoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業
News
第3世代HYPERRAMにより、<span class="match">IoT</span>デバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現 台湾台中市発 –2022-04-14 –半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そして<span class="match">IoT</span>の世界的リーダーであるインフィニオン・テクノロジー社は、HYPERRAM™製品における協業範囲を拡大し、さらに高帯域化した新たなHYPERRAM™ 3.0を発表しました。 このHYPERRAM製品群は、従来の擬似SRAMよりもさらに小さなフォームファクタの製品で、外部RAMを必要とし、電...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=ja
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IoTデバイスのセキュアOTAを実現する クラウド - デバイス間の完全性の高いソリューションの新提案
News
ウィンボンド、ヌヴォトン、Qinglianyunが手を組み、セキュアマイクロコントローラプラットフォームをクラウド上のセキュアデバイスマネージメントシステムに接続 台湾台中市発 – 2021年3月24日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、マイクロコントローラメーカーであるヌヴォトン、セキュリティソフトウェアデベロッパーであるQinglianyunは本日、クラウドからデバイス内のコードストレージメモリに至る経路をセキュア化し、<span class="match">IoT</span>デバイスのリモートファームウェア更新、すなわちOTA(Over-The-Air)を安全に実現...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/complete-new-cloud-to-device-solution-to-secure-over-the-air-firmware-updates-in-iot-devices.html?__locale=ja
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VARがサッカーを変え、IoTが世界を変える
Mobile DRAMHYPERRAM™LPSDR SDRAMLPDDR SDRAMLPDDR2 SDRAMLPDDR3 SDRAMLPDDR4/4X SDRAMTechnical Article
カタールで開催された2022年FIFAワールドカップで選手たちの華麗なプレーに魅了された一方、世界の<span class="match">IoT</span>業界ではブラック・テクノロジーが熱い議論を巻き起こしていました。クロアチア選手が直前のオフサイド判定によりPKを取り消されたり、日本選手の勝ち越しゴールにつながるパスがわずか1ミリながらオンライン判定となったり、VAR(Video Assistant Referee/ビデオアシスタントレフェリー)は今回のワールドカップで重要な役割を果たしました。 VARは2018年にロシアワールドカップで導入された技術であり、前述の通り2022年のカタールワールドカップでは試合結果を左右する極めて重要な役...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/while-var-impacts-soccer-the-iot-impacts-the-world.html?__locale=ja
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WinbondとAmbiqが超低消費電力、インテリジェントIoT、ウェアラブルで連携
News
Winbond HyperRAM™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現 AmbiqのApollo4™超低消費電力SoCは、バッテリー駆動のエンドポイントデバイス向けアプリケーションプロセッサおよびコプロセッサの両方の役割を果たす 台湾、台中市発– 2021-05-25 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスと、超低消費電力マイクロコントローラ(MCU)、システムオンチップ(SoC)、リアルタイムクロック(RTC)のテクノロジーリーダーとして知られるAmbiqは本日、HyperRA...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-ambiq-collaborate-on-ultra-low-power-intelligent-iot-and-wearables.html?__locale=ja
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ウィンボンド、ウェアラブルおよび低消費電力IoTデバイスに最適な 1Gビット 1.8V QspiNAND W25N01KWを発表
News
台湾台中 - 2024-08-07 - 半導体ソリューションの世界的なリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、1Gビット 1.8V QspiNANDフラッシュメモリW25N01KWを発表しました。この新しい製品は、低待機電力、小型パッケージ、高速ブートとインスタント・オンをサポートする連続読み出しモードにより、ウェアラブル機器やバッテリー駆動の <span class="match">IoT</span> 機器からの高まる要求に応えるよう設計されています。 W25N01KWは、連続読み出しモードとシーケンシャル読み出しモードの両方で最大52Mバイト/秒を達成可能です。これにより、高速ブートとインスタント・オンに対応...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2024_0807_unveiled_1gb_qspinand_wearable_lowpower_IoT.html?__locale=ja
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IoTデバイスのコードとデータに包括的なセキュリティを約束する新しいセキュアフラッシュデバイス
Technical Article
組込み機器のコネクテッド化に伴い、セキュリティ対策の実装が求められつつあります。日々のハッカーの攻撃手法の進歩に対し、機器メーカーの対策は遅れているのではないでしょうか?セキュアエレメントやハイエンドのシステムオンチップ(SoC)など、高度な暗号化、セキュアなオンチップのキーストレージ、電力解析攻撃対策、その他セキュリティ機能を実装する専用コンポーネントは簡単に見つけることができます。システム設計に適切に統合されたこれらのコンポーネントは、それらをホストするデバイスに強力な防御を提供します。 では、セキュリティコンポーネントが容易に利用できるのであれば、なぜコネクテッドな組み込みデバイスに対す...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-to-promise-security-for-iot-devices-code-and-data.html?__locale=ja
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ウィンボンド、低消費電力で小型のIoT機器向けに 次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表
News
台湾台中市発 – 2023-06-15 – 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、8MビットのシリアルNORフラッシュW25Q80RVを発表しました。これは、産業用および民生用アプリケーションで使用されるコネクテッドエッジデバイスの要件に対応するため、高い読み取り性能を備えた低消費電力で高性能かつ小型フォームファクタのシリアルNORフラッシュファミリの最初の製品です。 <span class="match">IoT</span>デバイスは、小型かつアップグレード可能なシステムに、処理や接続、センサー技術を組み合わせた産業用ファクトリーオートメーションや、スマートホーム制御アプリケーシ...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0615_winbond_next_generation_8mb_serial_flash_edge_device_constrained_iot_applications.html?__locale=ja
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ウィンボンド・エレクトロニクス、標準SPI NORフラッシュメモリを単純置換え可能なセキュアフラッシュメモリを発表-“End-to-End”かつ包括的セキュリティ機能を求めるIoT機器に最適
News
新しいセキュアフラッシュメモリW77Qは、従来より幅広く使用されている標準SPI NORフラッシュメモリを”Drop-in replacement”可能な完全互換性を持ちます。すなわちプリントサーキット基板(PCB)の再設計は不要で、また現在お使いのブートコードをそのまま実行させることができます。製品出荷後にセキュアブート、Root-of-Trust(デバイスの正当性/完全性)、レジリエンス(ファームウェアに対する保護、異常検知、回復)、over-the-air (OTA)アップデートやデバイス認証などのセキュリティ機能を必要性に応じて有効化します。 台湾台中市– 2020年2月25日 -- ...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-fully-compatible-drop-in-replacement-for-spi-flash-in-iot.html?__locale=ja
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