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華邦HYPERRAM™ 3.0榮獲2022第七屆中國IoT創新獎
News
2022-12- 09,臺灣台中訊 — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈,憑藉對技術創新的不斷追求以及絕佳的產品性能,華邦推出的新一代記憶體產品HYPERRAM™ 3.0榮獲電子發燒友主辦的2022年第七屆中國<span class="match">IoT</span>技術創新獎。 中國<span class="match">IoT</span>創新獎由領先的電子媒體電子發燒友(Elecfans)於2016年創立,是中國<span class="match">IoT</span>行業最具專業性和影響力的產業獎項,獲得業界的廣泛認可。該獎項旨在發掘和表揚<span class="match">IoT</span>產業中的傑出技術和領導者,以及在過去一年中被市場和企業用戶高度關注並認可的創新產品,以此激發更多優秀人士為<span class="match">IoT</span>技術進步和產業發展增能。 HYPERRAM 產品特性 HYPERRAM...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=zh_TW
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HyperRAM™ - 最適合物聯網應用的 DRAM 選擇
Technical Article
大規模物聯網將蓬勃發展 根據 Ericsson 在 2020 年 6 月發佈的行動裝置市場報告指出,包括 NB-<span class="match">IoT</span> 和 Cat-M 在內的大規模物聯網 (Massive <span class="match">IoT</span>) 將持續部署到全球各地。但由於新冠肺炎阻礙了運輸,使得滲透率低於我們的預期,大部分物聯網應用仍經由 2G 或 3G 技術連接。2019 年大規模物聯網應用的數量估計增長了兩倍,到 2020 年底將達到約 1 億部裝置。 正如 Ericsson 預估,到 2025 年底,NB-<span class="match">IoT</span> 和 Cat-M 將佔所有行動網路 <span class="match">IoT</span> 裝置的 52%。亞洲區將是成長最快的市場,該地區的裝置數量將在 2026 年之前提升到所有出...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-is-the-best-dram-choice-for-iot-applications.html?__locale=zh_TW
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創新驅動未來,華邦 TrustME® W77Q安全快閃記憶體榮獲2021年中國IoT技術創新獎
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(2021-12-13臺灣台中訊) — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈,華邦 TrustME® W77Q 安全快閃記憶體入圍2021年第六屆中國<span class="match">IoT</span>創新獎,並榮獲技術創新獎。 中國<span class="match">IoT</span>創新獎由領先的電子媒體電子發燒友(Elecfans)在2016年創立,是中國<span class="match">IoT</span>行業最具專業性和影響力的行業獎項,獲得業界的廣泛認可。其中,<span class="match">IoT</span>技術創新獎旨在發掘和表彰<span class="match">IoT</span>行業中最具創新價值和深淵影響的傑出技術,以此激勵企業進行產品創新,共同為中國乃至世界<span class="match">IoT</span>產業的繁榮發展賦能。 W77Q系列是華邦的創新產品,可做為現有標準NOR Flash裝置簡易隨插即用式的替代產品,支援安全儲存...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_trustme_w77q_2021_china_elecfans_iot_awards.html?__locale=zh_TW
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華邦電子推出全新TrustME® W77Q提供IoT裝置全方位與端對端安全防護力
News
新型W77Q安全快閃記憶體可望成為既有快閃記憶體裝置隨插即用式替代產品,支援安全啟動、信任根與恢復能力,並提供即時線上韌體更新 (OTA) 與裝置認證等強大的安全防護力 (2020年2月25日台灣台中訊) -- 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子,今日發表針對<span class="match">IoT</span>與智慧連網消費性與工業裝置而生的W77Q系列產品,為經過認證的創新 TrustME®安全記憶體晶片產品線增添生力軍。 新型W77Q提供硬體信任根 (root-of-trust) 與安全防護、加密資料儲存與資料傳輸能力。藉由確保<span class="match">IoT</span>裝置穩健、端對端安全防護力,可望提供: 安全碼更新,包含透過更新授權與W77Q之間的端對端安全通道...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-fully-compatible-drop-in-replacement-for-spi-flash-in-iot.html?__locale=zh_TW
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利用高效能記憶體來達到物聯網的低成本要求
Technical Article
物聯網在工業應用的願景上,需要安裝數十億以上的設備連接到全球網絡。正因如此,每個節點的平均成本必須要夠小,否則單就經濟架構來說,物聯網是難以實現的。舉個例子來說,大多數的電子供應商預設單一節點的物料清單 ( BOM ) 成本會限制在5 美元左右。 於是,這些設備的設計者都將會承受極大的成本壓力。在家居或辦公室,有些物聯網節點會利用已經被廣泛應用在消費性電子產品的Wi-Fi或Bluetooth ( 藍牙 ) 無線連線,好處在於這些技術可以利用便宜的現成元件來實現。 然而,包括大部分在戶外的工作方案,某些應用是無法使用 Wi-Fi或藍牙無線功能連接上網,而是使用其他比Wi-Fi或藍牙覆蓋範圍還要更...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=zh_TW
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華邦 TrustME® W77Q 安全快閃記憶體榮獲2022年OFweek物聯網行業 創新技術產品獎
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(2022-11-17臺灣台中訊) -- 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈,華邦 TrustME® W77Q 安全快閃記憶體入圍“維科杯”OFweek 2022 物聯網行業年度評選,並榮獲創新技術產品獎。 維科杯OFweek物聯網行業年度評選由中國知名科技媒體OFweek主辦,成立7年來已成為高科技領域最具專業性、影響力和代表性的行業評選之一,旨在表彰物聯網產業具有突出貢獻的優秀產品、技術、應用實例及企業,以此鼓勵更多企業投入產品、技術創新,進一步引導產業良性快速發展。 W77Q安全快閃記憶體是華邦的創新產品,可做為現有標準NOR Flash裝置簡易隨插即用式的替代產品,支援安全...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_trustme_w77q_wins_ofweek_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=zh_TW
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華邦電子推出下一代W25Q80RV 8Mb Serial NOR Flash, 適用於低功耗及嵌入式物聯網設備
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(2023-06-15臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈推出新款產品 W25Q80RV 8Mb 3V Serial NOR Flash。該產品具備更快的讀取性能與低功耗,提供多樣小型尺寸封裝,滿足工業應用與消費領域的物聯網高效能、低功耗與小型化終端設備需求。 近來,物聯網設備在工廠自動化和智能家居應用中快速增長。感測器、資料處理與網路連結等技術的突破發展和微小化,加上低功耗運行與線上韌體即時更新(OTA)等新功能需求,對於快閃記憶體需求不斷增加,同時要求必需具備小封裝、低功耗與快速讀寫的能力。 W25Q80RV 是由華邦自有12吋晶圓廠所生產,採用最新一代58nm...
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Are IoT Devices Secure?
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Winbond W77Q Secure Flash Memory for a safe connected world.
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滿足新一代AIoT應用需求 華邦跨足HyperRAM™市場
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(2019年10月 30 日台灣新竹訊) 隨著車用電子、工業4.0、智慧家庭等市場快速興起,已為<span class="match">IoT</span>終端裝置與人機介面裝置的尺寸、功耗與效能帶來了新的功能需求。為此,除了MCU業者紛紛開發新一代具高效能與低功耗特性的MCU以滿足市場需求之外,與其搭配的RAM也需要新的選項,才能從整體的系統設計考量提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的優勢。 支援HyperBus™介面的HyperRAM™便是鎖定此市場需求的新技術方案。HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表的,並於2015年推出首款HyperRAM™產品。經過多年的耕耘,再加上市場定位明確,華邦電子已決定投入HyperR...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-can-address-new-aiot-application-needs.html?__locale=zh_TW
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New Memory and Security Technologies for Designers of IoT Devices
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Internet of Things (<span class="match">IoT</span>) edge nodes are battery-powered, often portable, and are connected to an internet gateway or access point wirelessly. This means that the most important constraints on new <span class="match">IoT</span> designs are space, power and security. Check out how Winbond develops more power-efficient and secur...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/video-item/video00008.html?__locale=zh_TW
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華邦推出 QspiNAND Flash 新功能提升 Qualcomm® 9205 平台應用競爭力
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(加州普萊森頓及臺灣台中訊,2020年6月16日) – 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子,今日宣佈推出擁有新功能的 QspiNAND Flash,是專為 Qualcomm® 9205 LTE 數據機而設計的。 華邦推出業界首創的 1.8V 512Mb (64MB) QspiNAND Flash,為新型行動網路 NB-<span class="match">IoT</span> 模組的設計人員提供正確的儲存容量。 WebFeet Research 總裁 Alan Niebel 表示:「到了2020年,物聯網的規模將成長到500億個連網裝置,未來幾年 Quad SPI-NAND 的採用率可能會增加4到5倍,華邦的 1.8V QspiNAND F...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-a-new-qspinand-flash-for-use-with-qualcomm-9205-lte-modem.html?__locale=zh_TW
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【Recap】IoT Security and Certification Schemes Workshop
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Thanks all valued guests for attending <span class="match">IoT</span> Security and Certification Schemes Workshop on Aug.25th.2020. In the workshop, our speakers from all over the world demonstrated their expertise and shared the latest information about #<span class="match">IoT</span> #Security topic. Plus, due to the impact of Covid-19 pandemic, Secu...
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華邦HyperRAM™助力Efinix驅動新一代精巧型超低功耗 AI 和 IoT 裝置
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華邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD良裸晶圓封裝為 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的記憶體選擇,充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求 相較於傳統 DRAM 所需的標準 31 至 38 個訊號腳位,華邦的 HyperRAM 2.0e KGD 僅需 22 個訊號腳位,即可使設計人員大幅減少其空間佔用並簡化設計 華邦的 HyperRAM 具有超低功耗,主動模式下等同或優於競爭對手的 DRAM 選項,同時待機功耗為 140uW,且混合睡眠模式的功耗也僅需 70uW。 (2021-10-20臺灣台中訊) — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子,今日宣佈...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/efinix-selects-winbond-hyperram-to-drive-a-new-generation-of-compact-ultra-low-power-ai-and-iot-devices.html?__locale=zh_TW
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New Generation of Advanced Flash for Connected Platforms
Webinar
Today’s embedded applications demand innovative non-volatile memory (NVM) solutions in order to meet the diverse requirement of connected platforms. As the largest supplier of serial NVMs, Winbond continues its broad application coverage by offering SpiStack, 1.2V flash, and Authentication memories....
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華邦電子與Mobiveil合作開發HYPERRAM控制器, 不斷拓展超低功耗應用場景
News
華邦 HYPERRAM™ 提供低功耗和低引腳數,可加快圖形處理速度、優化UI顯示更新 Mobiveil 的 HYPERRAM™ 控制器 IP 允許 SoC 設計人員更好地利用華邦基於 HYPERBUS™ 設計的HYPERRAM™ x8 / x16 - 250 MHz 記憶體 (2023-08-30臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子與快速增長的矽智慧財產權(SIP)、平臺與 IP 設計服務供應商 Mobiveil 今日宣佈,雙方將合作開發全新的 IP 控制器,將應用場景拓展至汽車、智慧 <span class="match">IoT</span>、工業、可穿戴設備、TWS、智慧音箱和通訊等領域。 隨著智慧汽車、<span class="match">IoT</span>、可穿戴設...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0830_winbond_mobiveil_collaborate_ultra-low_power_applications.html?__locale=zh_TW
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