マルチチップパッケージ（MCP)メモリ製品ファミリは、1.8V NANDフラッシュメモリデバイスと1.8V低電力SDRAMデバイスを1つのパッケージにまとめたもので、PCB面積軽減のために最もスペース効率の良いソリューションを提供します。このメリットは、モジュール用小型PCBやモバイルおよびポータブルアプリケーション用の特にスペースの制限された設計においてますます重要になります。
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自社DRAMとSLC NANDフラッシュ技術
ウィンボンド・エレクトロニクスはDRAMおよびフラッシュの設計、製造、販売を行うメモリIC企業です。製品設計、研究開発、ウェハ製造からブランドマーケティングまで、世界中のお客様に最高品質の低・中容量メモリソリューションを提供するため努力しています。
12インチ自社ファブ
ウィンボンドは、高性能、低消費電力メモリの設計を専門とし、12インチ自社工場を保有することを強みに、SLCコードストレージNANDフラッシュメモリとモバイルDRAM製品の全シリーズを提供しています。当社のウェハ製造は、お客様にキャパシティサポートとデリバリーの柔軟性を提供します。
長期保証
メモリ半導体のリーディングプロバイダであるウィンボンドは、長期サポートを必要とするアプリケーションにウィンボンド製品長期保証プログラム（WPLP/Winbond Product Longevity Program）を提供しており、これは、5〜10年間のサポートが必要な長寿命アプリケーションに安定性と長期寿命をもたらします。
