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マルチチップパッケージ(MCP)

マルチチップパッケージ(MCP)メモリ製品ファミリは、1.8V NANDフラッシュメモリデバイスと1.8V低電力SDRAMデバイスを1つのパッケージにまとめたもので、PCB面積軽減のために最もスペース効率の良いソリューションを提供します。このメリットは、モジュール用小型PCBやモバイルおよびポータブルアプリケーション用の特にスペースの制限された設計においてますます重要になります。

自社DRAMとSLC NANDフラッシュ技術

ウィンボンド・エレクトロニクスはDRAMおよびフラッシュの設計、製造、販売を行うメモリIC企業です。製品設計、研究開発、ウェハ製造からブランドマーケティングまで、世界中のお客様に最高品質の低・中容量メモリソリューションを提供するため努力しています。

12インチ自社ファブ

ウィンボンドは、高性能、低消費電力メモリの設計を専門とし、12インチ自社工場を保有することを強みに、SLCコードストレージNANDフラッシュメモリとモバイルDRAM製品の全シリーズを提供しています。当社のウェハ製造は、お客様にキャパシティサポートとデリバリーの柔軟性を提供します。

長期保証

メモリ半導体のリーディングプロバイダであるウィンボンドは、長期サポートを必要とするアプリケーションにウィンボンド製品長期保証プログラム(WPLP/Winbond Product Longevity Program)を提供しており、これは、5〜10年間のサポートが必要な長寿命アプリケーションに安定性と長期寿命をもたらします。

Density

Ball Package Size(mm) MCP Part Number Density I/O Bus DRAM Type Automotive Status Datasheet
Flash DRAM Flash DRAM
162 8x10.5x1.0 W71NW10HM3FW 1Gb 1Gb 8 32 LPDDR2 - P Contact us
162 8x10.5x1.0 W71NW10HF3FW 1Gb 1Gb 8 32 LPDDR2 - P Contact us
162 8x10.5x1.0 W71NW10HE3FW 1Gb 512Mb 8 32 LPDDR2 - P Contact us
162 8x10.5x1.0 W71NW20KM3FW 2Gb 1Gb 8 32 LPDDR2 - S Contact us
162 8x10.5x1.0 W71NW20KJ3FW 2Gb 2Gb 8 32 LPDDR2 - S Contact us
162 8x10.5x1.0 W71NW20GF3FW 2Gb 1Gb 8 32 LPDDR2 - P Contact us
162 8x10.5x1.0 W71NW10GF3FW 1Gb 1Gb 8 32 LPDDR2 - N Contact us
162 8x10.5x1.0 W71NW10GE3FW 1Gb 512Mb 8 32 LPDDR2 - N Contact us
121 8x8x0.8 W71NW11GF1EW 1Gb 1Gb 16 16 LPDDR2 - P Contact us
121 8x8x0.8 W71NW11GE1EW 1Gb 512Mb 16 16 LPDDR2 - P Contact us

Status1:P=製造中 S=サンプル UD=開発中 N=設計改版中 EOL=製造中止。

Status2:全てのウィンボンド製品は、ハロゲンフリー、RoHS指令に基づいたパッケージングです。詳細や仕様に関しては、データシートをご参照ください。

Solution

Technical Documentation

Resources

Video

Winbond Embedded World 2018_Flash Memory

  • File Type:Video
  • Updated:26/06/2018
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Winbond embedded world 2018_Flash Memory Highlight

  • File Type:Video
  • Updated:26/06/2018
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