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快閃記憶體 - SLC NAND Flash
SLC NAND Flash
相容於業界通用標準的SLC <span class="match">NAND</span> Flash 華邦提供了一系列從1Gb到8Gb且相容於業界標準的SLC <span class="match">NAND</span>。在軟、硬體控制與介面上,都跟市面上所有的SLC <span class="match">NAND</span>一樣。因此,使用者可以很輕易地在華邦這個產品系列中,找到自己合適的產品來替換使用。 點擊並搜尋產品相關規格 具有競爭力優勢及產品應用 華邦的SLC <span class="match">NAND</span>可以被使用在任何支援<span class="match">NAND</span>介面的平台上,也能讓客戶根據主控晶片上對ECC的要求來選擇相對應1-bit ECC或4-bit ECC的SLC <span class="match">NAND</span>,擁有更多更彈性的選擇。華邦的SLC <span class="match">NAND</span>被廣泛的使用在IoT、車用、網路通訊、儲存、機上盒、DSL、數位電視、手機、...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/slc-nand-flash/index.html?__locale=zh_TW
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Winbond High Performance Serial NAND & OctalNAND Flash
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-High-Performance-Serial-NAND-OctalNAND-Flash
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AN0000062 Read disturb consideration in 46nm AG NAND
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000062.html&level=1
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New High-Performance Serial NAND: A Better High Density Storage Option for Automotive Display
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/-New-High-Performance-Serial-NAND
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快閃記憶體 - NAND Based MCP
NAND Based MCP
多晶片封裝(MCP)系列產品是將1.8V的<span class="match">NAND</span>記憶體和1.8V的低功耗DRAM合封於同一個封裝中。兩顆晶片合封在同一個封裝中的好處是能夠節省電路板的面積,進而降低整個系統的成本。在很多非常在意系統空間的應用中,例如手機和一些可攜式裝置,這種能讓電路板面積縮小的多晶片封裝,就顯得更有優勢。 點擊並搜尋產品相關規格 自有DRAM和SLC <span class="match">NAND</span>記憶體生產、製造技術 華邦是一間擁有DRAM和Flash獨力設計、生產並銷售的公司。換言之,從產品設計,生產製造到市場銷售都是自有品牌並無假手他人的公司,因此能向全世界穩定提供最好最優質的中低容量記憶體產品。 自有12吋晶圓廠 華邦用自有的12吋廠來專...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/nand-based-mcp/index.html?__locale=zh_TW
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AN0000046 W29N NAND Flash Memory ONE TIME PROGRAMMABLE (OTP) MODE
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000046.html&level=2
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AN0000047 W29N NAND Flash Memory Block Lock Features
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000047.html&level=2
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為何NAND Flash可成為車用電子可信賴的低成本解決方案?
Technical Article
一般分別而言, 有兩種非揮發性快閃記憶體(non-volatile Flash)可供系統設計者在儲存需要上選擇使用。 一種是NOR Flash, 這是一種穩定可靠的記憶體, 可以長時間讀寫並保存資料。但是它能夠適合生產的容量相對較低, 一般在256Mb 以下, 並且單位成本相對較高。 另一種是<span class="match">NAND</span> Flash, 雖然較容易出現壞點(bit error), 但它單位成本相對低廉, 適合在需要高容量記憶體需求的應用上(data storage) (-截至 2018年2月, 先進製程的3D <span class="match">NAND</span>, 可以生產容量高達 6Tb, 並且每單位成本非常低廉。) 這為設計者在選擇快閃記憶體類型上提供了...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/slc-nand-provides-new-pathway-to-higher-density-code-memory-in-automotive.html?__locale=zh_TW
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AN0000048 W29N NAND Flash Memory Feature Address 90h
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000048.html&level=2
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AN0000013 Migration Guide from SPI NOR to SPI NAND
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000013.html&level=2
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華邦電子推出新世代高品質NAND型快閃記憶體 – 高性價比的NOR型快閃記憶體替代方案
News
(2018年2月27日紐倫堡, 德國/台灣台中訊) 華邦電子的高品質<span class="match">NAND</span>型快閃記憶體為汽車系統製造商提供更高容量的編碼型快閃記憶體解決方案-用以取代製程技術達微縮瓶頸的NOR型快閃記憶體。 全球半導體存儲解決方案領導廠商-華邦電子,今日發布了新世代<span class="match">NAND</span>型快閃記憶體系列產品,可提供容量達512Mb以上的高品質編碼型快閃記憶體解決方案。 華邦電子新推出的車規級SLC(單層式)HQ(高品質)串列式<span class="match">NAND</span>型快閃記憶體,為汽車系統製造商在日趨複雜的應用系統(如:自動駕駛系統)中提供高容量且低成本的編碼儲存解決方案。 華邦電子透過新的生產及測試流程解決常發生在傳統<span class="match">NAND</span>型快閃記憶體的位元錯誤問...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-new-nand-flash-to-provide-lower-cost-alternative-to-nor-for-code-storage.html?__locale=zh_TW
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自主開發46奈米NAND Flash製程技術驗證成功
Other
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=zh_TW
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華邦電子高容量NOR+NAND可堆疊式記憶體支援恩智浦Layerscape LS1012A 處理器
News
華邦電子W25M161AW SpiStack產品(8 mm×6 mm)提供可儲存開機代碼16Mb NOR Flash及1Gb <span class="match">NAND</span> Flash給Linux®或其他作業系統使用。 (2019年8月6日加州聖克拉拉訊)- 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布其首創之SpiStack® NOR+<span class="match">NAND</span> 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape® LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/space_saving_winbond_nor_nand_dual_die_memory_supports_nxp_layerscape_ls1012a_.html?__locale=zh_TW
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華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品支援5G高速使用者終端設備
News
新型W71NW20KK1KW MCP所採用的非揮發性快閃記憶體與高速動態隨機存取記憶體,為5G終端設備應用提供其所需成本和存儲容量之最佳化組合 (2019年6月 18 日台灣台中訊) –全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb <span class="match">NAND</span> Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。 新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC <span class="match">NAND</span> Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中,完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-supports-accelerated-roll-out-of-5g-cpe-modems-with-nand-lpddr4x-multi-chip-.html?__locale=zh_TW
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華邦電子推出業界最高速Serial NAND Flash
News
全新的W25N01JW產品,是一款能在車用儀表板和車用顯示器上,提供比SPI NOR更高速、更高容量且更高性價比的產品系列。 (2018年6月 5 日台灣台中訊) 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日發表了一款全新系列High Performance Serial <span class="match">NAND</span>快閃記憶體。在Quad Serial Peripheral Interface(QSPI)下,傳輸速度可高達83MB/s。 運用Dual Chip的技術,更能將傳輸速度提升至166MB/s的境界。 因為讀取速度比現有serial <span class="match">NAND</span>產品快上四倍,再加上可儲存容量高於SPI NOR,這款W25N01JW將可取代傳統...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-extends-qspinand-with-new-1gbit-offering-maximum-data-transfer-rate-83mb-s.html?__locale=zh_TW
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