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华邦电子推出业界首颗四通道SPI串行闪存器件
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• 采用小型8引脚封装的W25Q16 SpiFlash® 串行闪存器件可以提供单/双/四通道<span class="match">SPI</span>输入输出格式 • 每秒320兆位 (40兆字节)的传输速率是普通串行闪存器件性能的六倍 • 低成本,可以直接执行指令,能够取代并行NOR闪存器件 美国加州圣荷西市 2007年8月7日 华邦电子有限公司在今天举行的2007年闪存峰会上正式宣布推出业界首颗四通道<span class="match">SPI</span>串行闪存器件。容量为16Mbit的W25Q16 SpiFlash®是第一颗属于W25Q系列的产品,这一系列将提供单/双/四通道<span class="match">SPI</span>输入输出格式,使用成本低廉的8引脚封装,容量为8Mbit到64Mbit。 在推出W25Q系列产品之前,串行...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-industroal-first-quad-spi-serialflash.html?__locale=zh
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华邦推出全新1.8V 512Mb SPI NOR Flash,助力5G、云端应用等多个市场
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提供高兼容性的设计,在任一平台需要扩充内存容量时,客户无须更改硬件设计就可将其存储代码的闪存容量从16Mb扩展到2Gb 多个不同领域的全球领先客户,已经开始采用华邦全新的512Mb NOR Flash进行小批量产。性能得到验证,并预计将于2021年下半年量产 采用华邦的内部设计(in-house design)和制造能量,可确保为全球客户提供批量供应及持续支援 (2021-06-17台湾台中讯)—全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,推出全新1.8V 512Mb <span class="match">SPI</span> NOR闪存,可支持高达166MHz的标准<span class="match">SPI</span>,Dual-<span class="match">SPI</span>,Quad-<span class="match">SPI</span>时钟速率。华邦全系列<span class="match">SPI</span> NO...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-1.8v-512mb-spi-nor-flash-for-5g-and-high-end-server-applications.html?__locale=zh
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How to use Status Registers of Winbond SPI NOR Flash
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000051.html&level=3
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华邦电子扩展其存储容量,推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash
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华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量,可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求 (2022-03-16台湾台中讯) —全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,推出全新SpiFlash® 产品W25Q64NE ,首次将1.2V <span class="match">SPI</span> NOR Flash容量扩展至64Mb。华邦新型W25Q64NE闪存可提供更多代码存储空间并减少设备的运行功耗,充分满足新一代智能可穿戴设备和移动设备的内存需求。 华邦是第一家推出 1.2V <span class="match">SPI</span> NOR Flash的闪存制造商,该产品工作电压的扩展范围是1.14V-1.6V,可兼容单节 AA型碱性...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=zh
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W25R256JW Data Sheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25R256JW.html&level=3
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华邦电子推出全新TrustME® W77Q提供IoT装置全方位与端对端安全防护力
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新型W77Q安全闪存可望成为既有闪存装置即插即用式替代产品,支持安全启动、信任根与恢复能力,并提供实时在线固件更新 (OTA) 与装置认证等强大的安全防护力 (2020年2月25日台湾台中讯) -- 全球半导体储存解决方案领导厂商华邦电子,今日发表针对IoT与智慧连网消费性与工业装置而生的W77Q系列产品,为经过认证的创新 TrustME®安全内存芯片产品线增添生力军。 新型W77Q提供硬件信任根 (root-of-trust) 与安全防护、加密数据储存与数据传输能力。藉由确保IoT装置稳健、端对端安全防护力,可望提供: 安全码更新,包含透过更新授权与W77Q之间的端对端安全通道。即使在主处理...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-fully-compatible-drop-in-replacement-for-spi-flash-in-iot.html?__locale=zh
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华邦电子推出闪存新产品-16Mb/32Mb串口式及16Mb/32Mb/64Mb并口式
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16Mb ,32Mb 和 64Mb 并口式闪存其数据读取速度皆可达 70ns , 16Mb 和 32Mb 主要产品特性为 Boot Block 及 Single Bank ,而 64Mb 除可另外提供快速的分页读取模式( page mode )以加快数据读取速度,也提供 Boot Block 和 Flexible Bank 的产品规格。 16Mb 和 32Mb 串口式闪存提供小空间、系统成本较低的 SO8 包装。 支持双通道 (Dual Output) <span class="match">SPI</span> 接口,传输速率高达 18MB/sec 提供 4K-byte sectors 的内存架构,可有效加快系统效能 ( 台湾新竹 ) 华邦电以...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-announces-new-16mb-32mb-spi-16mb-32mb-64mb-parallelflash.html?__locale=zh
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华邦电子推出闪存新产品-16Mb/32Mb串口式及16Mb/32Mb/64Mb并口式
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16Mb ,32Mb和64Mb并口式闪存其数据读取速度皆可达70ns,16Mb和32Mb主要产品特性为Boot Block及Single Bank,而64Mb除可另外提供快速的分页读取模式(page mode)以加快数据读取速度,也提供Boot Block和Flexible Bank的产品规格。 16Mb和32Mb SpiFlash®串口式闪存提供小空间、系统成本较低的SO8包装。 o 支持双通道(Dual Output) <span class="match">SPI</span>接口,传输速率高达18MB/sec o 提供4K-byte sectors的内存架构,可有效加快系统效能 华邦以自行研发之WinStack制程技术推出两款新的W25X...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00317.html?__locale=zh
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W25Q257JV SPI Datasheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25Q257JV.html&level=1
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AN0000013 Migration Guide from SPI NOR to SPI NAND
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000013.html&level=2
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W74M01GV Rev.A datasheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W74M01GV.html&level=2
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Migration Guide from W25N512GW(SPI NAND) vs W25Q128JW(SPI NOR)
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000053.html&level=3
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W25R64JV Data Sheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25R64JV.html&level=3
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W25Q256JV SPI Data Sheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25Q256JV.html&level=1
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W25Q80DL data sheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25Q80DL.html&level=1
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