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華邦電子推出業界首顆四通道SPI串行閃存器件
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• 採用小型8引腳封裝的W25Q16 SpiFlash® 串行閃存器件可以提供單/雙/四通道<span class="match">SPI</span>輸入輸出格式 • 每秒320兆位 (40兆字節)的傳輸速率是普通串行閃存器件性能的六倍 • 低成本,可以直接執行指令,並且能夠取代並行NOR閃存器件 美國加州聖荷西市 2007年8月7日 華邦電子有限公司在今天舉行的2007年閃存高峰會上正式宣布推出業界首顆四通道<span class="match">SPI</span>串行閃存器件。容量為16Mbit的W25Q16 SpiFlash®是第一顆屬於W25Q系列的産品,這一系列將提供單/雙/四通道<span class="match">SPI</span>輸入輸出格式,使用成本低廉的8引腳封裝,容量從8Mbit到64Mbit。 在推出W25Q系列産品之前...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-industroal-first-quad-spi-serialflash.html?__locale=zh_TW
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華邦推出全新1.8V 512Mb SPI NOR Flash,助力5G、雲端應用等多個市場
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提供高相容性的設計,使客戶在每個平台需要擴充記憶體容量時,無須更改硬體設計就可將其儲存代碼的快閃記憶體容量從16Mb擴展到2Gb 數個不同領域的全球領先客戶,已經開始採用華邦全新的512Mb NOR Flash進行小批量產。性能得到驗證,並預計將於2021年下半年量產 採用華邦的自有設計和製造能量,可確保為全球客戶提供批量供應及持續支援 (2021-06-17臺灣台中訊)—全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈,推出全新1.8V 512Mb <span class="match">SPI</span> NOR快閃記憶體,可支援高達166MHz的標準<span class="match">SPI</span>、Dual-<span class="match">SPI</span>、Quad-<span class="match">SPI</span>時脈速率。華邦全系列<span class="match">SPI</span> NOR 快閃記憶體,...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-1.8v-512mb-spi-nor-flash-for-5g-and-high-end-server-applications.html?__locale=zh_TW
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How to use Status Registers of Winbond SPI NOR Flash
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000051.html&level=3
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華邦電子推出快閃記憶體新產品-16Mb、32Mb SPI及16Mb、32Mb、64Mb parallel flash
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16Mb ,32Mb和64Mb並列式快閃記憶體其資料讀取速度皆可達70ns,16Mb和32Mb主要產品特性為Boot Block及Single Bank,而64Mb除可另外提供快速的分頁讀取模式(page mode)以加快資料讀取速度,也提供Boot Block和Flexible Bank的產品規格。 16Mb和32Mb SpiFlash®串列式快閃記憶體提供小空間、系統成本較低的SO8封裝。 支援雙通道(Dual Output) <span class="match">SPI</span>介面,傳輸速率高達18MB/sec 提供4K-byte sectors的記憶體架構,可有效加快系統效能 華邦以自行研發之WinStack製程技術推出三款W19...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00317.html?__locale=zh_TW
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華邦電子推出快閃記憶體新產品-16Mb/32Mb SPI及16Mb/32Mb/64Mb Parallel Flash
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16Mb ,32Mb 和 64Mb 並列式快閃記憶體其資料讀取速度皆可達 70ns , 16Mb 和 32Mb 主要產品特性為 Boot Block 及 Single Bank ,而 64Mb 除可另外提供快速的分頁讀取模式( page mode )以加快資料讀取速度,也提供 Boot Block 和 Flexible Bank 的產品規格。 16Mb 和 32Mb 串列式快閃記憶體提供小空間、系統成本較低的 SO8 封裝。 支援雙通道 (Dual Output) <span class="match">SPI</span> 介面,傳輸速率高達 18MB/sec 提供 4K-byte sectors 的記憶體架構,可有效加快系統效能 ( 台灣新竹...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-announces-new-16mb-32mb-spi-16mb-32mb-64mb-parallelflash.html?__locale=zh_TW
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華邦電子擴展其儲存容量,推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash
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華邦最新 1.2V SpiFlash 產品W25Q64NE提供高儲存容量,可滿足TWS耳機和健身手環等新一代無線消費性電子設備的記憶體需求 (2022-03-16臺灣台中訊) —全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈,推出全新SpiFlash® 產品W25Q64NE ,首次將1.2V <span class="match">SPI</span> NOR Flash容量擴展至64Mb。華邦新型W25Q64NE快閃記憶體可提供更多儲存容量並減少設備的運行功耗,充分滿足新一代智慧穿戴裝置和移動設備的記憶體需求。 華邦是第一家推出 1.2V <span class="match">SPI</span> NOR Flash的快閃記憶體製造商,該產品工作電壓的擴展範圍是1.14V-1.6V,可相容單節...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=zh_TW
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W25R256JW Data Sheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25R256JW.html&level=3
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華邦電子推出全新TrustME® W77Q提供IoT裝置全方位與端對端安全防護力
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新型W77Q安全快閃記憶體可望成為既有快閃記憶體裝置隨插即用式替代產品,支援安全啟動、信任根與恢復能力,並提供即時線上韌體更新 (OTA) 與裝置認證等強大的安全防護力 (2020年2月25日台灣台中訊) -- 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子,今日發表針對IoT與智慧連網消費性與工業裝置而生的W77Q系列產品,為經過認證的創新 TrustME®安全記憶體晶片產品線增添生力軍。 新型W77Q提供硬體信任根 (root-of-trust) 與安全防護、加密資料儲存與資料傳輸能力。藉由確保IoT裝置穩健、端對端安全防護力,可望提供: 安全碼更新,包含透過更新授權與W77Q之間的端對端安全通道...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-fully-compatible-drop-in-replacement-for-spi-flash-in-iot.html?__locale=zh_TW
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W25Q257JV SPI Datasheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25Q257JV.html&level=1
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AN0000013 Migration Guide from SPI NOR to SPI NAND
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000013.html&level=2
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W74M01GV Rev.A datasheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W74M01GV.html&level=2
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Migration Guide from W25N512GW(SPI NAND) vs W25Q128JW(SPI NOR)
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000053.html&level=3
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W25R64JV Data Sheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25R64JV.html&level=3
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W25Q256JV SPI Data Sheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25Q256JV.html&level=1
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W25Q80DL data sheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25Q80DL.html&level=1
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