華邦最新 1.2V SpiFlash 產品W25Q64NE提供高儲存容量，可滿足TWS耳機和健身手環等新一代無線消費性電子設備的記憶體需求
(2022-03-16臺灣台中訊) —全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈，推出全新SpiFlash® 產品W25Q64NE ，首次將1.2V SPI NOR Flash容量擴展至64Mb。華邦新型W25Q64NE快閃記憶體可提供更多儲存容量並減少設備的運行功耗，充分滿足新一代智慧穿戴裝置和移動設備的記憶體需求。
華邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的快閃記憶體製造商，該產品工作電壓的擴展範圍是1.14V-1.6V，可相容單節 AA型鹼性電池的輸出電壓。此次將產品容量提升至64Mb，華邦 1.2V NOR Flash系列產品可滿足智慧裝置對儲存空間的更高要求。目前，此新型 W25Q64NE產品已提供樣品，同時提供符合行業標準封裝的USON8-3x4和WLCSP小尺寸封裝型式。
產品特點
一般來說，移動設備和穿戴裝置的總功耗有99%都是在運行模式中產生，與1.8V SpiFlash產品相比，華邦1.2V SPI NOR Flash可將Flash本身的運行功耗減少三分之一。因此，使用華邦的 1.2V NOR Flash可幫助電池容量較小的裝置像是TWS耳機與健身手環大幅延長產品續航時間。
華邦表示：「如今，電池續航時間已經成為影響消費者購買TWS耳機和智慧手錶等新產品的關鍵因素，而華邦新型W25Q64NE快閃記憶體正是這些設備製造商的理想選擇，可助力提高終端產品競爭力。」
在工作頻率為 50MHz 的讀取模式下，1.8V SpiFlash 記憶體的工作電流為 4mA，功耗為 7.2mW。而同樣在50MHz時，華邦1.2V SpiFlash記憶體的工作電流也為4mA，但功耗僅為 4.8mW。使用1.2V SpiFlsh替換1.8V產品，可立即節省33%的功耗。
除省電外，1.2V SpiFlash還可簡化系統設計並降低成本。隨著 SoC工藝向更先進的製程發展，新一代 SoC 的 I/O 電壓正在逐步降低，目前已經低於1.8V，因此需要搭配電平轉換器才能與傳統的 1.8V/3V SPI Flash連接，這將導致額外的成本支出並增加系統設計的複雜性。而採用1.2V 快閃記憶體，SoC 無需電平轉換器即可直接連接到 SPI Flash，從而降低 BOM 成本和 PCB 佔用的空間。
華邦W25Q64NE配備性能出色的標準SPI NOR 介面，最大資料傳輸速率可達 42MB/s。與1.8/3V SPI Flash操作方式的架構相同, 支援最小 4KB可擦除的磁區。
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關於華邦
華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於臺灣中部科學園區，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠，目前並於南科高雄園區興建新廠，未來將持續導入自行開發之製程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。
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