(台灣台中及日本東京訊) 華邦電子股份有限公司與日本動態隨機存取記憶體(DRAM)領導供應商-爾必達記憶體公司，於今日共同宣佈簽訂DRAM合作備忘錄(MOU)，華邦公司將為爾必達公司製造DRAM產品，雙方為未來的業務合作邁出穩健的第一步。
該合作備忘錄之內容是華邦提供GDDR3 和GDDR5繪圖記憶體產品給爾必達公司之相關合作事項。於此合作協議之前，雙方已在推動GDDR3和GDDR5的商品化上共同合作。該產品華邦公司預計於2009年底前展開商業化生產，爾必達公司則預計於2010年上半年開始向華邦購買。
此項的簽署，使得雙方業務合作關係因而更進一步。根據合作協議，爾必達公司將提供其DRAM相關先進技術予華邦，而華邦公司將以中科十二吋晶圓廠部分產能，為爾必達提供DRAM製造服務，所生產之產品由爾必達公司直接購買，並以其自有品牌銷售於其主要客戶。
爾必達公司社長Yukio Sakamoto 表示，我們對於和華邦公司之間的夥伴關係感到非常滿意，爾必達的先進技術，結合華邦在記憶體領域的豐富製造經驗，將能夠增強我們的產品陣容並獲得更廣泛的應用。
華邦公司董事長暨執行長焦佑鈞表示，爾必達公司是世界級的DRAM領導供應商，我們非常高興，能夠透過使用既有的技術為其提供繪圖型記憶體代工，來開啟雙方的合作夥伴關係。我們並且相信，未來進一步導入爾必達公司的次世代DRAM製程技術，是建立雙方長期合作關係的最佳方案，而同時也強化華邦公司在利基型記憶體和行動記憶體的競爭力。
關於爾必達
爾必達記憶體公司(TYO:6665)為一家動態隨機存取記憶體(DRAM)積體電路的領導製造商，以世界級一流的技術人才，提供設計、製造和銷售的服務，爾必達的十二吋晶圓廠—包括廣島工廠及以及合資成立的台灣瑞晶電子—擁有最先進的製程技術，爾必達提供具高密度、高速度、低耗電及小尺寸封裝特性之DRAM產品，應用端涵蓋包括高階伺服器、手機以及數位消費性產品等廣泛領域。有關爾必達的更多資訊，請至爾必達公司網站： www.elpida.com
關於華邦
華邦電子(TSE:2344)為一專業的記憶體積體電路公司，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力以先進的半導體設計及生產技術，提供客戶特殊規格的記憶體解決方案服務。
華邦電子以「DRAM產品事業群」、「快閃記憶體IC事業群」及「記憶IC製造事業群」三大事業群為核心，不斷追求產品與技術的創新，以落實自有品牌之競爭優勢。產品包含Mobile RAM、Specialty DRAM、Graphics DRAM和中低密度NOR Flash，被廣泛應用在消費性、通訊、電腦周邊以及車用電子等四大領域；此外，華邦公司以十二吋晶圓廠為生產基地，持續導入先進製程技術，來提供合作夥伴高品質的記憶體製造服務。
華邦總部坐落於台灣中部科學工業園區，在美國、日本、香港等地均設有子公司及服務據點。至於更多的資訊，請參考華邦網站：www.winbond.com.
公司發言人
溫萬壽
記憶 IC 製造事業群 執行副總經理
電話：03-5792755
新聞聯絡人
劉重光
公共關係部 副處長
電話：0966-233360
Email:ckliu@winbond.com