搜尋

华邦 HYPERRAM™ 提供低功耗和低引脚数，可加快图形处理速度、优化UI显示刷新 <span class="match">Mobiveil</span>的HYPERRAM™控制器使SoC设计人员能够更好的利用华邦基于HYPERBUS™设计的 HYPERRAM™ x8/x16 - 250MHz内存 (2023-08-30台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与快速增长的硅知识产权（SIP）、平台与 IP 设计服务供应商 <span class="match">Mobiveil</span> 今日宣布，双方将合作开发全新的 IP 控制器，将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。 随着智能汽车、IoT、可穿戴设备等应用对于功耗的要求越来越严格...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0830_winbond_mobiveil_collaborate_ultra-low_power_applications.html?__locale=zh

What is HyperRAM™? Before knowing HyperRAM™, one should understand HyperBus™ first. HyperBus™ technology was first unveiled by Cypress in 2014, and according to Cypress, “the HyperBus™ interface draws upon the legacy features of both parallel and serial interface memories, while enhancing system per...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-you-need-to-know-about-hyperram.html?__locale=zh

(2019年10月 30日台湾新竹讯) 随着车用电子、工业4.0、智能家庭等市场快速兴起，已为IoT终端装置与人机接口装置的尺寸、功耗与效能带来了新的功能需求。为此，除了MCU业者纷纷开发新一代具高效能与低功耗特性的MCU以满足市场需求之外，与其搭配的RAM也需要新的选项，才能从整体的系统设计考虑提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的优势。 支持HyperBus™接口的HyperRAM™便是锁定此市场需求的新技术方案。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表的， 并于2015年推出首款HyperRAM™产品。经过多年的耕耘，再加上市场定位明确，华邦电子已决定投入HyperR...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-can-address-new-aiot-application-needs.html?__locale=zh