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ウィンボンド electronica 2018カンファレンスにて新世代の超低消費電力モバイルDRAMソリューションを発表

ウィンボンド・エレクトロニクスは今年11月にドイツで開催されるelectronica 2018で新世代の超低電力(ULP/Ultra low power)DRAMを発表する予定です。本製品は超低消費電力で高性能なため、ウェアラブルおよびポータブルデバイスや、IoTアプリケーションに適しています。

W948V6KBHXは最新のディープセルフリフレッシュ(DSR)テクノロジを搭載したウィンボンド社が初めて発表する製品です。256Mバイトの容量で、JEDEC規格のLPDDRと互換性があります。従来のモバイル機器のメモリと比べ、DSRテクノロジはスタンバイ電力消費量が40%低減され、バッテリ寿命を大幅に延長し、エンドユーザエクスペリエンスを向上させます。

バッテリ駆動のウェアラブルおよびポータブルデバイスは日常の中で一般的に使用されています。それらのデバイスの中でも、モニタリングシステムなどの映像機器は内蔵されているSRAMよりはるかに大きなメモリ容量を必要とします。W948V6KBHXは高性能と低消費電力のバランスを実現し、ウェアラブルまたポータブル映像デバイスに最適なDRAMソリューションと言えます。

W948V6KBHXの優れた性能は、多くのIC設計者によって認められています。例えば、リアルテック・セミコンダクター社は、システムインパッケージ(SiP)により、RTL8715A Wi-Fi IP Camシステムのシングルチップマイクロコンピュータに実装しました。 これにより、既存の機器仕様を変更することなく世界で最も低消費電力ICをクライアントに提供したのです。つまり、W948V6KBHXは低消費電力IPカメラシステムに最適なソリューションです。

W948V6は、パッケージタイプ(VFBGA60)、供給電圧(1.8V)、IO幅(x16)、動作周波数(166 / 200MHz)により、JEDEC LPDDRの仕様に完全準拠しています。 -40〜85℃で動作し、室温 25℃で、セルフリフレッシュ時の電流は25μA(チップが1/16アレイでのみ使用される場合)まで下がります。

ウィンボンドは、DSRテクノロジを多数の製品に組み込むことに成功しました。そして、常に革新を目指し、クライアントの多様なニーズに応えるため、今後もさまざまな容量の超低消費電力モバイルメモリソリューションをリリースし続けます。関連製品の詳細については、ウィンボンドの公式ウェブサイトにアクセスするか、electronica 2018のウィンボンドフォーラムにご参加ください。

 

 

ウィンボンドについて

ウィンボンド・エレクトロニクスは、台湾台中に本社を置く半導体メモリーソリューションのリーディンググローバルサプライヤーです。主力製品はスペシャリティおよびモバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリなどで、2017年のメモリ事業収益は約12.5憶ドルです。台湾、香港、中国、日本、イスラエル、アメリカにオフィスを構えており、世界で約2,800人の従業員を有しています。詳細についてはウェブサイトwww.winbond.comをご覧ください。

 

ウィンボンド・エレクトロニクス

製品窓口
三村 直己
マーケティング部 ゼネラルマネージャー
TEL: 045-478-1883
E-mail:nmimura@winbond.com


 
ニュース窓口
行武 良子
マーケティング部
アシスタントプロフェショナルマネージャー
TEL: 045-478-1883
E-mail: ryukutake@winbond.com

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