SpiStack フラッシュ (NOR+NAND)


ウィンボンドは、同種または異種のフラッシュを「スタッキング」する新しいSpiStack® W25M メモリシリーズの提供を開始しました。設計要件に最も適したフラッシュソリューションを提供しつつ、コードやデータのストレージ容量の多様性を可能にします。SpiStackの構造は、設計者が求めるメモリ容量とアプリケーション要件を満たすべく、フラッシュソリューションでの最大のフレキシビリティを提供します。W25Mシリーズは、定番の8ピン・パッケージにて幅広い容量を取り揃えており、また、人気の高いマルチIO Spiフラッシュのインターフェースとコマンドセットを特徴としています。

同種組み合わせSpiStackはSpiフラッシュダイを重ね合わせて(例えば、256Mbダイ2枚を組み合わせて、512MbのNORメモリ1枚)作られています。このスタック製品(W25M512JV) は幅広く使用されている16ピンSOICや24パッドBGAパッケージにても、提供可能です。異種組み合わせSpiStackは、64MbSpiNORと1GbシリアルNANDなどの組み合わせであり、設計者はコードをNORに、データをNANDにとそれぞれのデータを柔軟に格納することができます。

スタックされたソリューションを構成する個々のフラッシュメモリは、Quad-SPI使用時に416MHz(50MB/S)に相当する最高104MHzのクロックレートで動作が可能です。16Mbから2Gbまでの複数SpiFlashは、NORとNANDの任意の組み合わせでスタック可能です。NORメモリはブートコードを格納するために使用され、高いデータ保持と書換え特性、高速なランダムアクセス時間を提供します。NANDメモリはデータ格納のために使用され、ブートコードをバックアップします。また、NANDメモリは、プログラミング時間がNORメモリよりもはるかに高速であるため、システムの電源が落ちるたびに作業メモリのデータを迅速にアップロードする役割も果たします。また、ワーキングメモリの最新コードを保存することで、システム品質を向上させます。


SpiStackは同時実行が可能であるため、データ更新のためのコード実行が中断されることがありません。全てのSpiStac製品で同時実行機能はサポートされており、簡単なチップ選択コマンド(C2h)と工場で割り当てられたダイID番号を追加することで、互換性が保たれています。

 

W25M SpiStack Family

- Stack flash dies to form a higher density part of choice
- User can select based on specific density requirement
- Serial Peripheral Interface (SPI)
- Backward compatible to existing SpiFlash
Homogeneous stacking – Two or more dies
- NOR dies combined using 1Mb to 256M-bit dies
- NAND dies combined using 512Mb to 2Gb dies
Heterogeneous stacking – Two or more dies
- NOR and NAND dies stacked together
Concurrent Operation
- Read operation on one die +
Write / Erase operation on another die
- Code execution not interrupted for data updates
Wide Range of Applications
- Mobile phones, Cameras, Printer, Servers, Set Top Box
Automotive, Bluetooth, GPS, Digital-TV, DSP, FPGA
WLAN, DSL/Cable Modem, Gateway, Industrial and more


 

 

128Mb Serial NOR+1Gb Serial NAND

Part No. Voltage I/O Page Size Speed(MHz) Temp. Package Status Automotive Purchase
W25M121AV 2.7V - 3.6V x4/x4 128K+4KByte 104MHz(208/416MHz Dual/Quad-SPI) -40℃~85℃ WSON8 8x6, SOIC16 300mil S UD
W25M121AW 1.7V - 1.95V x4/x4 128K+4KByte 104MHz(208/416MHz Dual/Quad-SPI) -40℃~85℃ WSON8 8x6, SOIC16 300mil UD UD

Status1:P= Mass Production, S(Time)=Samples(Ready Time), UD (Time)= Under Development(Ready Time), N=Not Recommended For New Design, EOL=End of life.

Status2:All winbond Flash products are "Green", Halogen-Free and RoHS compliant packaging. Refer to the datasheet for details and specifications.

連絡先