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AI端末に適したフラッシュメモリの選び方
Code Storage Flash MemoryQspiNAND FlashOctalNAND FlashTechnical Article
2016年3月、Googleによって開発されたコンピュータ囲碁プログラムAlphaGoが韓国の囲碁棋士イ・セドルとの対決で圧勝しました。かつて、IBMが開発したスーパーコンピュータ「ディープブルー」が1997年に当時最強のチェス選手であるガルリ・カスパロフに勝利しましたが、チェスの難易度は囲碁より遥かに低いため、AlphaGoの勝利は「本格的な<span class="match">AI</span>時代の到来」だと話題になりました。 <span class="match">AI</span>の起源 1955年から1956年の間、<span class="match">AI</span>研究の第一人者とされるDartmouthアカデミーの助教授John McCarthy氏、ハーバード大学のMarvin Minsky氏、IBMのClaude Shanno...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/choosing-the-right-flash-memory-for-ai-endpoint-applications.html?__locale=ja
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低容量LPDDR4/4x DRAM - エッジAIに最適な選択
Technical Article
エッジ人工知能(<span class="match">AI</span>)チップセット市場は、2025年に初めてクラウド<span class="match">AI</span>チップセット市場を上回ると予想されています。グローバルテクノロジー市場におけるコンサルティング会社のABI Research社は、クラウド<span class="match">AI</span>チップセット市場のその年の収益が119億米ドルであるのに対し、エッジ<span class="match">AI</span>チップセット市場は122億米ドルに達すると推測しています。エッジ<span class="match">AI</span>には、スマートフォンやウェアラブル機器、スマートカー、そしてスマートホーム/インダストリー/シティなどが含まれますが、その中でも特に、スマートホームはエッジ<span class="match">AI</span>市場の主要な促進力となるでしょう。 <span class="match">AI</span>トレーニングのワークロードのほとんどが、パブリ...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/low-density-lpddr4x-dram-for-edge-ai.html?__locale=ja
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ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表
News
台湾台中市発 – 2023-9-27– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジ<span class="match">AI</span>コンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。ウィンボンドの新しいCustomized Ultra-Bandwidth Elements(CUBE)は、ハイブリッドエッジ/クラウドアプリケーション上で生成<span class="match">AI</span>のシームレスなパフォーマンスを実現するメモリテクノロジー最適化を可能にします。 CUBEは、チップオンウェハ(Chip on Wafer / CoW)やウェハオンウェハ(Wafe...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0927_winbond_innovative_cube_architecture_edge_ai.html?__locale=ja
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Flex Logix社のInferX X1 AI推論アクセラレータが ウィンボンド・エレクトロニクスの高帯域幅4Gビット LPDDR4Xチップと組み合わせて エッジAIパフォーマンスの新たなベンチマークを確立
News
200ボール BGAパッケージのウィンボンド4Gビット LPDDR4Xチップは、最大2133MHzのクロックレートに て最大4267Mbpsのデータレートを提供 台湾台中市/米国カリフォルニア州発 – 2021年2月3日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、低消費電力、高性能のLPDDR4X DRAMテクノロジーが、オブジェクト認識など要求の高い人工知能(<span class="match">AI</span>)アプリケーション向けのFlex Logix®によるエッジコンピューティングで、最新のブレークスルーをサポートしていることを発表しました。 ウィンボンドLPDDR4Xチッ...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/flex-logix-pairs-its-inferx-x1-ai-inference-with-winbond-4gb-low-power-ddr4x-in-edge-ai.html?__locale=ja
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ウィンボンドの高バンド幅1Gビット LPDDR3、Kneron社最新のSoC/KL720がエッジAIアプリケーションにおける業界最高スループット1.4 TOPS達成に貢献
News
ウィンボンドはSoc KL720に低消費電力・高バンド幅の1GビットのLPDDR3 DRAMを提供 ウィンボンドのDRAMを搭載したKneron社のKL720がエッジ<span class="match">AI</span>アプリケーションで電力および性能比の新たな業界基準を確立 台湾台中 – 2020年9月22日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、人工知能(<span class="match">AI</span>)のパイオニアであるKneron社が8月に発売した最新のSoC(システムオンチップ)KL720にウィンボンドの1Gビット LPDDR3 DRAMが採用されていることを発表しました。 Kneron社は、独自の...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/high-bandwidth-1gb-lpddr3-helps-kneron-kl720-achieve-1.4-tops-throughput-in-edge-ai.html?__locale=ja
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ウィンボンドHyperRAM™&SpiStack®とルネサスRZ/A2Mとが組込み人工知能(AI)のシステム構築を加速
News
台湾台中市/日本横浜市発 – 2021-07-07 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、HyperRAM™およびSpiStack®(NOR+NAND)とルネサスのArm®ベース マイクロプロセッサ(MPU)RZ/A2Mを組み合わせて動作を確認したことを発表しました。これは、スマートアプライアンス、サービスロボット、産業機械に組み込まれた人工知能(<span class="match">AI</span>)イメージングの高速処理用に設計されたRZ/A2Mのお客様が、現在組み込みシステムの主流であるDRAM、NORフラッシュ、NANDフラッシュなど、あらゆるタイプの外部メモリに対し...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-and-spistack-and-renesas-rza2m-accelerate-embedded-ai-system.html?__locale=ja
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ウィンボンド・エレクトロニクスの高性能と低消費電力1Gビット LPDDR3 DRAMがTsing Microの新しいAI画像処理SoCに搭載
News
Tsing Microは、ウィンボンドの1Gビット LPDDR3をシングルSiPに搭載した<span class="match">AI</span>プロセッサ、TX510を発売 最大1.2T(Int8)の性能を誇り、生体認証および3DセンシングアプリケーションをリードするSoC「TX510」を、1866Mビット/秒の帯域幅を持つウィンボンドのDRAMがサポート 台湾台中市 – 2020年12月16日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、高性能・低消費電力かつ高帯域幅メモリであるのウィンボンド1Gビット LPDDR3 DRAMが、Tsing Micro社の最新<span class="match">AI</span>(人工知能)So...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-1gb-lpddr3-in-tsing-micro-new-ai-image-processing-soc.html?__locale=ja
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Efinix社Ti60 F100プラットフォームにウィンボンドのHyperRAM™を採用、 新世代の小型・超低消費電力のAIおよびIoTデバイスを推進
News
ウィンボンドの256Mビット HyperRAM 2.0e KGD(Known Good Die)が、エッジでの組み込み<span class="match">AI</span>アプリケーションに必要な性能、低消費電力、小型化をEfinix Ti60 F100に提供 従来DRAMに必要である31~38本の標準的な信号ピンに対して、わずか22本の信号ピンしか必要としないウィンボンドのHyperRAM 2.0e KGDにより、大幅なフットプリントの削減と設計の簡素化が可能 超低消費電力を特徴とするウィンボンドのHyperRAMは、アクティブモードではSDRAMと同等またはそれ以上の性能を発揮し、スタンバイモードでは140uW、ハイブリッドスリープモード...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/efinix-selects-winbond-hyperram-to-drive-a-new-generation-of-compact-ultra-low-power-ai-and-iot-devices.html?__locale=ja
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Winbond introduces innovative CUBE architecture for powerful edge AI devices
Other
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=ja
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組込システムにもNANDの時代が本格到来! NORのスケーリング限界を突破するオクタルNANDフラッシュ
Technical Article
スマートフォンや家電製品、車載エンターテイメントシステムなど、スマートエレクトロニクスの機能性に対する消費者の需要は尽きません。そのため、これまでも、そしてこれからも、設計者にとってストレージデバイスの選択は非常に重要です。これらのシステムは過去10年間で大変複雑化しており、設計者は次世代の革新的な機能や特長を提供するコードを格納するため、より高容量かつ高速の不揮発メモリを必要としています。しかし一方で、コストを上げずに、高容量化を実現することが課題となります。消費者はより多くの機能や特長を求めますが、そのためにより多くのお金を払うことは望みません。つまり、不揮発メモリのメーカーは、自社とユー...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-rise-of-octalnand-for-automotive-ota-ai-and-more.html?__locale=ja
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モバイルDRAM - Low Power DDR4/4X SDRAM
LPDDR4/4X SDRAM
スマートフォン、スマートカー、ウェアラブルなど、いくつかのIoTデバイスは現在、エッジ<span class="match">AI</span>を搭載することにより<span class="match">AI</span>処理のプロセスを最適化しています。これらのデバイスでは、最適なパフォーマンスを発揮するために、超高速データ処理メモリが必要です。ウィンボンドの低容量Low Power DDR4X SDRAM(LPDDR4X)シリーズは、このようなデバイスに最適な低容量メモリです。 LPDDR4とは? LPDDR4 は、LPDDR3より少ない消費電力で、クロック周波数を変更することなく、より広い帯域幅を実現します。 LPDDR4には、JEDEC定義LPDDR4X(VDDQ電圧0.6V)とLPDDR4...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr4-ddr4x-sdram/index.html?__locale=ja
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人工知能(AI)を実装する組込みシステムにシリアルNANDフラッシュを採用すべき理由
Technical Article
この記事では、人工知能(<span class="match">AI</span>)を組込みシステムに実装する開発者がブートコードおよびアプリケーションコード格納用に、シリアル NORフラッシュからシリアルNANDフラッシュに移行することの利点に目を向け、NANDフラッシュの信頼性や寿命、パフォーマンスについて改めて検討すべき理由を説明します。 近年、組込みシステムに対して<span class="match">AI</span>が急速に採用され始めています。アナリスト会社IDCによると、<span class="match">AI</span>を搭載したエッジコンピューティングシステム用のプロセッサ市場が2023年まで年平均成長率65%で増加することが見込まれています。一方、組込みシステムに<span class="match">AI</span>を実装するためには、より大きなサイズのコードを格納する不...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/why-embedded-developers-are-considering-serial-nand-in-ai.html?__locale=ja
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Winbond Joins AI Expo 2024 - AIvolution
https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/Winbond-Joins-AI-Expo-2024-AIvolution
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ウィンボンド・エレクトロニクス、1GビットのLPDDR3を発売 – 8KテレビやAIoTなどのアプリケーションを強力にサポート
News
(台湾台中市-2020年4月29日)IoT(モノのインターネット)が<span class="match">AI</span>(人工知能)テクノロジーと共に急速に普及し、今後数年内に<span class="match">AI</span>エンジンを搭載した新しいアプリケーションの需要が高まる見込みです。人々にとって<span class="match">AI</span>oT機器が身近なものになれば、日常生活がより充実し豊かなものになるでしょう。ウィンボンド・エレクトロニクスの1GビットLPDDR3は、<span class="match">AI</span>機器の市場参入を強力にサポートします。監視カメラやスマートホームアプリケーション、8Kテレビなどを含む新たなソリューションが半導体の需要を押し上げています。したがって、多くのIC設計およびチップセットサプライヤーはより高いパフォーマンスを備えた新世...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-powering-aiot-and-8k-tv-with-1gb-lpddr3.html?__locale=ja
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GP-Boost® DRAM for AI Applications
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/GP-Boost-DRAM-for-AI-Applications
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