製品の性能から製造プロセス、サプライチェーンに至るまで、あらゆる面で持続可能性を重視
サステイナビリティ（持続可能性）は、常に存在し、成長し続ける必須課題です。業界として、私たちはこの目標に向けた革新を推進する最前線にいます。また、持続可能なプロセスや慣行を用いて、高性能で付加価値の高い製品を生み出すという課題も受け入れなければなりません。製品の品質と耐久性を損なうことなく、エネルギーと材料を可能な限り効率的に使用しなければならないというプレッシャーが常にあります。私たちは皆、世界の資源を持続させるための創意的アプローチを考案し、現在そして将来にわたって持続可能性を改善し続けるためのあらゆる手段を模索するよう努めなければなりません。
私たちの取り組み
最近の国連気候研究報告書では、気温上昇による深刻な異常気象に対処するため、世界的な脱炭素化への取り組みを加速する必要性が強調されています。世界的な脱炭素化とエレクトロニクス化の重要な担い手である半導体産業は、環境に対する責務を認識し、産業環境面の改善を目的とした世界的な規格やイニシアチブに準拠するための措置を講じています。環境規格ISO 14001や有害物質削減（RoHS）などがその例です。世界中の多くのチップメーカーは、節水やリサイクルなどのプログラムを実施中であり、エネルギー効率を向上させるために、業務の見直しを進めています。さらに、サプライヤーと協力し、環境への取り組みや二酸化炭素排出量の可視性を高めています。企業がサプライチェーン全体に持続可能性を取り入れようと努力するにつれ、情報の公開がますます重要になってきます。
半導体の設計・製造者である私たちは、環境への影響に配慮しながらも、常に最新の技術を取り入れることを第一に考えています。サステイナビリティは技術の進歩に欠かせないものであり、エンジニアはこれまで以上にその重要性を認識しています。新しいシステムやプロセスを開発する際には、経済成長と生態系への責任の両方を考慮しなければなりません。
私たちは、材料科学、ナノテクノロジー工学、再生可能エネルギー源などの進歩を活用しながら、持続可能性の未来を創造し続けています。今日実施されている革新的な戦略は、より持続可能な世界の実現に向けて役立っています。
進行中の取り組み
世界的に人口が増加し、資源が不足する中、現在と将来の世代のために持続可能な成果を確保することは極めて重要です。しかし、より持続可能な明日のために、企業は今すぐ対策を講じる必要があります。生産工程におけるエネルギー消費の評価から、電子部品における包装廃棄物の削減まで、私たちはスマートな戦略によって、より環境に配慮したライフサイクルの実現へと導くことができます。
世界の電子機器への依存度が高まる中、半導体業界はネットゼロの未来を実現するために持続可能性に焦点を当て続けなければなりません。ウィンボンドでは、製品の持続可能性に関する意思決定とその行動が、業績と長期的評価にどのような影響を与えるかを考えました。メモリー、プロセッサー、パワーデバイス、通信用IC、セキュリティーチップ、特定用途向け製品など、どのような種類の半導体部品であれ、その製造にはエネルギー集約型であり、多大な資源が必要です。半導体産業は現在、世界の温室効果ガス排出に大きく寄与しており、その31％は半導体産業によるものです。したがって、私たちの業界にとって、持続可能な慣行を採用することは不可欠です。これには、風力発電や太陽光発電のような再生可能エネルギーの利用、廃棄物の削減、新素材や新技術の探求などが含まれます。
半導体製造のための再生可能エネルギー源への投資は、環境に利益をもたらすだけでなく、顧客からの持続可能性への要求の高まりに応えるものでもあります。温室効果ガス排出量を削減し、サプライチェーン全体で炭素排出量ネットゼロを達成するようサプライヤーへの圧力が高まる中、半導体企業は取り組みを強化しています。
あらゆる面での取り組み
ウィンボンドは強力な気候変動ガバナンスにコミットしており、TCFD管理フレームワークを導入し、戦略設定と気候変動関連報告への取締役会レベルの関与を公式化しています。グリーン製品設計、情報システムのデジタル化、生産効率の改善などのプログラムを含め、組織内のあらゆるレベルで取り組みが行われています。
台湾の最先端スマート工場である高雄工場では、自動化技術、人工知能、ビッグデータを活用し、エネルギー消費を抑えながら生産効率を高めています。また、エネルギー消費量、廃棄物発生量、発熱量を削減するため、プロセスの強化・最適化も積極的に行っています。同工場は2022年にISO 50001エネルギー管理システム認証を取得しました。
当然ながら工場内の照明は低消費電力のLEDが採用されており、廃熱を再利用することで大量のエネルギーを節約するなど、他にも多くの重要で効果的な取り組みが行われています。一般的な工業企業は従来、熱を発生させるプロセスを、熱を消費するプロセスとは別に運転する傾向があり、不要な熱を環境に放散する冷却システムを高コストで稼動させてきました。ウィンボンドの高雄工場では、プロセスの冷却水をヒートポンプに通すことで、通常なら無駄になるエネルギーを回収し、代わりに工場内の他のプロセスの熱源として直接利用しています。
また、国立台湾大学と協力して、中央気象局の6時間天気予報などの外部情報ソースを活用したエネルギー消費モデルを作成し、省エネ型冷水機を採用しています。この情報をもとに、冷水機の設定を継続的に最適化し、排出水温が必要以上に低くならないようにしています。これにより、消費エネルギーが2.8％削減されたことが算出されています。
これらの先進的なヒートポンプや冷水機、省エネボイラー、スマート空調などにより、2022年には合計21種の省エネ対策を導入し、3,590万kWhの電力と16,485トンの温室効果ガスを削減しました。当社は台湾半導体産業協会および世界半導体協議会と協力してPFC（perfluorocarbon）排出量の削減に取り組んでおり、過去15年間で累計約210万トンの削減を達成しました。また、7,000人近い従業員とその家族がグリーンライフとネットゼロ・エミッションを推進する「ゼロ・カーボン・ファミリー・デー」などの取り組みを通じて、持続可能な省エネルギーと二酸化炭素削減へのコミットメントを実証してきました。
私たちは皆、個人・従業員・組織として、地球上の何十億もの人々の生活の質を高める商品やサービスを生産することを心がけていますが、その過程において、より環境に優しく持続可能な方法で資源を消費し廃棄物を発生させる責任を感じています。これは、2024年以降の大きな課題です。
業界の最新のコミットメントは厳しくなりつつあり、パリ協定が要求するレベルまで排出量を抑えるためには、やるべきことがたくさんあります。需要増加に対応するために生産が増えると排出量も増加するため、脱炭素技術の新規開発や改良、再生可能エネルギーの供給拡大が極めて重要になります。包括的なアプローチを採用し持続可能な慣行に投資することで、半導体企業は気候変動との世界的な取り組みに貢献しながら、顧客を引き付けて維持することができるでしょう。