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华邦电子将于2014德国慕尼黑电子零组件展展出亮相

Date : 2014/11/11-2014/11/14
Location : 德国慕尼黑新展覧中心 (New Munich Trade Fair Center)
Booth : Hall A6 Booth 570/3.

 

华邦电子 11 月 11 至 14 日即将参加第 26 届「 2014 慕尼黑国际电子零组件展 (electronica 2014) 」。华邦电子此次将于德国慕尼黑电子展呈现华邦全系列产品于车用电子、工业应用及物联网的应用解决方案。

更多关于的德国慕尼黑电子展的相关讯息,请上: http://www.electronica.de/en/home ( 华邦摊位号 : A6. 570/3)

关于华邦

华邦电子是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,华邦致力提供全球客户全方位的中低密度利基型内存解决方案服务。

华邦电子的核心产品包含闪存(Code Storage Flash Memory)、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域;此外,华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地,持续导入先进制程技术,提供合作伙伴高质量的内存制造服务。

华邦公司于1987年9月成立,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学园区,在美国、日本、中国大陆、香港、以色列等地均设有子公司及服务据点。至于更多的信息,请参考华邦网站:www.winbond.com

* : winbond 为华邦电子股份有限公司( Winbond Electronics Corp. )的注册商标,本文涉及的其他商标及版权为其原有人所有。

 

 

活动联络人

 陈玟洁

 业务作业推广部

 TEL:886-3-5678168 #86333

 E-mail:WCCHEN22@winbond.com

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