(2007年9月17日台湾新竹)华邦电子以自行研发之WinStack 0.13微米制程，推出三款W19B系列的并列式闪存，将闪存应用的涵盖领域除了PC产品之外，扩大拓展至消费性及通讯等3C市场，让整个应用产品市场更加完备；16Mb ,32Mb和64Mb并列式闪存，其数据读取速度皆可达70ns，16Mb和32Mb主要产品特性为Boot Block及Single Bank，而64Mb除可另外提供快速的分页读取模式（page mode）以加快数据读取速度，也提供Boot Block和Flexible Bank的产品规格。
从1995年以WinFlash制程在6吋晶圆厂生产出第一颗5V的闪存，至今日，华邦电子已在闪存市场耕耘了12年的光景，而为了不断提高产品竞争力，华邦电子于2003年在8吋晶圆厂以自行研发的WinStack 0.18微米制程，供应低容量的闪存：4Mb、8Mb FWH以及LPC，多年来在主机板产品的市占率持续处于领导地位。于2007年，华邦继续推出以WinStack 0.13微米制程，生产之三款W19B系列的并列式闪存：16Mb、32M以及64Mb，进一步将内存应用领域扩大至消费性产品以及网络通讯产品。
W19B160和W19B320的产品容量为16Mb和32Mb，其主要的产品规格为Erase Suspend/Erase Resume, Boot Block Write-Protection, Hardware Reset，除此之外，32Mb更另外提供Security Sector，让重要的数据更加安全。这两款产品皆操作在2.7V~3.6V的工作电压，提供x8/x16两种数据传输频宽，数据读取速度达70ns。适合多种应用产品如DVD录放机、MP3音乐播放机、打印机、各式网络通讯设备、机顶盒(DVB-S,-T)、汽车、消费性电子等。
W19B640C的产品容量为64Mb，包含的特性有：x8/x16两种数据传输频宽, 更快的数据读取模式（20ns page access time） ,Flexible Bank 内存架构, Sector Protection, Top and Bottom Boot Block , Write-Protection, Hardware Reset等等规格,工作电压为2.7V~3.6V。应用产品包含,数字相机、DVD录放机、机顶盒(DVB-C) 、各式高阶网络产品、低价手机等。所有W19B系列的产品组件使用封装的引脚及指令集皆符合JEDEC标准。
华邦WinStack 0.09 微米制程目前正在开发当中，未来将用于生产16Mb、32Mb、64Mb、128Mb等并列式闪存，以持续不断强化华邦产品竞争力以及完整产品组合。
供货及定价
W19B160B将在2007年6月先提供48脚TSOP封装样品，供货时间为2007年8月，而48球TFBGA封装样品将在2007年10月提供，同时间亦可量产供货﹔W19B32B的48脚TSOP封装样品提供时间为2007年9月，供货时间为2007年第四季初，而48球TFBGA封装样品将在2007年Q4底提供﹔W19B640C样品计划于2007年Q4提供48脚TSOP封装样品，2008年第1季供货，而48球TFBGA封装样品将在2008年Q1提供。
关于华邦
华邦电子于1987年创立于新竹科学园区，拥有优良的产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及销售的能力，为一IC产品解决方案之世界级领导公司。
华邦以两大事业群－逻辑产品事业群及内存产品事业群为核心。逻辑产品事业群专注于以微控制器为主的消费性产品及计算机逻辑产品两大领域；内存产品事业群掌握行动内存与闪存关键技术，其主要产品包括低功率动态随机存取内存、利基型动态随机存取内存、类静态随机存取内存、标准型内存以及低密度闪存等。
华邦拥有一座十二吋晶圆厂、二座八吋晶圆厂(注)及一座六吋晶圆厂，在全球拥有超过五千名员工，取得各国专利超过二千五百件，在中国、美国、日本及以色列等地均设有子公司。更多信息请上华邦网站：http://www.winbond.com。
*注：华邦于2007年3月22日正式宣布将八吋厂出售予世界先进，资产移转时间为2008年1月1日。
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