(2007年9月17日台灣新竹) 華邦電子以自行研發之WinStack 0.13微米製程，推出三款W19B系列的並列式快閃記憶體，將快閃記憶體應用的涵蓋領域除了PC產品之外，擴大拓展至消費性及通訊等3C市場，讓整個應用產品市場更加完備；16Mb ,32Mb和64Mb並列式快閃記憶體，其資料讀取速度皆可達70ns，16Mb和32Mb主要產品特性為Boot Block及Single Bank，而64Mb除可另外提供快速的分頁讀取模式（page mode）以加快資料讀取速度，也提供Boot Block和Flexible Bank的產品規格。
從1995年以WinFlash製程在6吋晶圓廠生產出第一顆5V的快閃記憶體，至今日，華邦電子已在快閃記憶體市場耕耘了12年的光景，而為了不斷提高產品競爭力，華邦電子於2003年在8吋晶圓廠以自行研發的WinStack 0.18微米製程，供應低容量的快閃記憶體：4Mb、8Mb FWH以及LPC，多年來在主機板產品的市佔率持續處於領導地位。於2007年，華邦繼續推出以WinStack 0.13微米製程，生產之三款W19B系列的並列式快閃記憶體：16Mb、32M以及64Mb，進一步將記憶體應用領域擴大至消費性產品以及網路通訊產品。
W19B160B和W19B320B的記憶體容量為16Mb和32Mb，主要的產品規格為：Erase Suspend/Erase Resume、Boot Block 、Write-Protection、Hardware Reset，除此之外，32Mb更另外提供Security Sector，讓重要的資料更加安全。這兩款產品皆操作在2.7V~3.6V的工作電壓，提供x8/x16兩種資料傳輸頻寬，資料讀取速度達70ns。適合多種應用產品如DVD錄放影機、MP3音樂播放機、印表機、各式網路通訊設備、機上盒(DVB-S,-T)、汽車、消費性電子等。
W19B640C的產品容量為64Mb，包含的特性有：x8/x16兩種資料傳輸頻寬，更快的資料讀取模式（20ns page access time）、Flexible Bank 記憶體架構支援同時讀寫功能，及Sector Protection，Top and Bottom Boot Block、Write-Protection、Hardware Reset等等規格，工作電壓為2.7V~3.6V。應用產品包含數位相機、DVD錄放影機、機頂盒(DVB-C) 、各式高階網路產品、低價手機等。所有W19B系列的產品元件使用封裝的腳位及指令集皆符合JEDEC標準。
華邦WinStack 0.09 微米制程目前正在開發當中，未來將用於生產16Mb、32Mb、64Mb、128Mb等並列式快閃記憶體，以持續不斷強化華邦產品競爭力以及完整產品組合。
供貨及定價
W19B160B將在2007年6月先提供48腳TSOP封裝樣品，供貨時間為2007年8月，而48球TFBGA封裝樣品將在2007年10月提供，同時間亦可量產供貨﹔W19B32B的48腳TSOP封裝樣品提供時間為2007年9月，供貨時間為2007年第四季初，而48球TFBGA封裝樣品將在2007年Q4底提供﹔W19B640C樣品計劃於2007年Q4提供48腳TSOP封裝樣品，2008年第1季供貨，而48球TFBGA封裝樣品將在2008年Q1提供。
關於華邦
華邦電子於1987年創立於新竹科學園區，擁有優良的產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及銷售的能力，為一IC產品解決方案之世界級領導公司。
華邦以兩大事業群－邏輯產品事業群及記憶體產品事業群為核心。邏輯產品事業群專注於以微控制器為主的消費性產品及電腦邏輯產品兩大領域；記憶體產品事業群掌握行動記憶體與快閃記憶體關鍵技術，其主要產品包括低功率動態隨機存取記憶體、利基型動態隨機存取記憶體、類靜態隨機存取記憶體、標準型記憶體以及低密度快閃記憶體等。
華邦擁有一座十二吋晶圓廠、二座八吋晶圓廠(註)及一座六吋晶圓廠，在全球擁有超過五千名員工，取得各國專利超過二千五百件，在中國、美國、日本及以色列等地均設有子公司。更多資訊請上華邦網站：http://www.winbond.com。
*華邦於2007年3月22日正式宣佈將八吋廠出售予世界先進，資產移轉時間為2008年1月1日。
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