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  • 华邦推出全新SpiFlash®超低电压串行式闪存系列产品

    支持小型8引脚封装,与1.2V和1.5V工作电压 (2017年7月14日加州圣荷西/台湾台中讯) 全球内存领导供货商之一的华邦电子,日前宣布推出SpiFlash® 低电压串行式闪存产品系列,大幅扩充闪存的产品线。该新产品的工作电压为1.2V与1.5V,为业界编码型闪存(NOR Flash)中电压最低的产品,适合研发人员开发语音、穿戴式、物联网与其他要求低耗电和小型封装的产品应用,其低电压与每秒52MB传输速率使SpiFlash®内存产品适用于广泛的消费性与工业性应用。 1.2V电压的产品其工作电压范围从1.14V到1.3V,适用于任何超低耗电的应用,而1.5V电压的产品支持从1.14V到1.6...

  • W71NW10GE3FW

    1Gb NAND + 512Mb LPDDR2 产品特点 W29N01GZ NAND Flash Memory Basic Features Density : 1Gbit (Single chip solution) Vcc : 1.7V to 1.95V Bus width : x8 Operating temperature Industrial: - 40°C to 85°C Single-Level Cell (SLC) technology. Organization Density: 1G-bit/128M-byte Page size:1,056 words(1024 +32 ...

  • W71NW10GF3FW

    1Gb NAND + 1Gb LPDDR2 产品特点 W29N01GZ NAND Flash Memory Basic Features Density : 1Gbit (Single chip solution) Vcc : 1.7V to 1.95V Bus width : X8 Operating temperature Industrial: -40°C to 85°C Single-Level Cell (SLC) technology. Organization Density: 1G-bit/128M-byte Page size:2,112 bytes (2048 + 64 b...

  • W71NW11GE1EW

    1Gb NAND + 512Mb LPDDR2 产品特点 W29N01GW NAND Flash Memory Basic Features Density : 1Gbit (Single chip solution) Vcc : 1.7V to 1.95V Bus width : x16 Operating temperature Industrial: - 40°C to 85°C Single-Level Cell (SLC) technology. Organization Density: 1G-bit/128M-byte Page size:1,056 words(1024 +32...

  • W71NW11GF1EW

    1Gb NAND + 1Gb LPDDR2 产品特点 W29N01GW NAND Flash Memory Basic Features Density : 1Gbit (Single chip solution) Vcc : 1.7V to 1.95V Bus width : x16 Operating temperature Industrial: - 40°C to 85°C Single-Level Cell (SLC) technology. Organization Density: 1G-bit/128M-byte Page size:1,056 words(1024 +32 w...

  • W71NW20GF3FW

    2Gb NAND + 1Gb LPDDR2 产品特点 W29N02GZ NAND Flash Memory Basic Features Density : 2Gbit (Single chip solution) Vcc : 1.7V to 1.95V Bus width : x8 Operating temperature Industrial: -40°C to 85°C Single-Level Cell (SLC) technology. Organization Density: 2G-bit/256M-byte Page size 2,112 bytes (2048 + 64 b...

  • 迎接低功耗世代:采用低电压内存IC为致胜关键

    主流工业与消费性产品多采5V、3V、2.5V、1.8V及其他低电压设计。而现今各大半导体厂也为了确保不同产品间的兼容性且避免不必要的复杂电路设计,纷纷采用标准化产品来应对移动与可穿戴设备的趋势。 电池尺寸和重量往往是可穿戴设备中最具挑战性的部分。虽然小电池可以使终端产品体积变小或是节省更多的空间给更有价值的其它附加功能; 但消费者同时也更加在意电池续航能力及充电次数。因此,如何节省电力符合当前「移动化」需求为产品设计者的重要课题。 传统电子零件的工作电压可能是3.3V、2.5V或1.8V,而最新应用处理器或是系统单芯片的最低电压却为1V,甚至更低。任何领域的电源系统都不偏好复杂的设计,业界最终...

  • 利用高效能内存来达到物联网的低成本要求

    物联网在工业应用的愿景上,需要安装数十亿以上的设备连接到全球网络。正因如此,每个节点的平均成本必须要够小,否则单就经济架构来说,物联网是难以实现的。举个例子来说,大多数的电子供货商默认单一节点的物料清单 ( BOM ) 成本会限制在5 美元左右。 于是,这些设备的设计者都将会承受极大的成本压力。在家居或办公室,有些物联网节点会利用已经被广泛应用在消费性电子产品的Wi-Fi或Bluetooth ( 蓝牙 ) 无线联机,好处在于这些技术可以利用便宜的现成组件来实现。 然而,包括大部分在户外的工作方案,某些应用是无法使用 Wi-Fi或蓝牙无线功能连接上网,而是使用其他比Wi-Fi或蓝牙覆盖范围还要更...

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