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华邦电子推出业界最高速Serial NAND Flash
News
全新的W25N01JW产品,是一款能在车用仪表板和车用显示器上,提供比SPI NOR更高速、更高容量且更高性价比的产品系列。 (2018年6月 5 日台湾台中讯) 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日发表了一款全新系列High Performance Serial NAND闪存。在Quad Serial Peripheral Interface(QSPI)下,传输速度可高达83MB/s。 运用Dual Chip的技术,更能将传输速度提升至166MB/s的境界。 因为读取速度比现有serial NAND产品快上四倍,再加上可存储容量高于SPI NOR,这款W25N01JW将可取代传统SPI...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-extends-qspinand-with-new-1gbit-offering-maximum-data-transfer-rate-83mb-s.html?__locale=zh
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Winbond High Performance QspiNAND Flash Product Brief
Code Storage Flash MemoryProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20High%20Performance%20QspiNAND%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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华邦电子高容量NOR+NAND可堆栈式内存支持恩智浦Layerscape LS1012A 处理器
News
华邦电子W25M161AW SpiStack产品(8 mm×6 mm)提供可储存开机代码16Mb NOR Flash及1Gb NAND Flash给Linux®或其他操作系统使用。 (2019年8月6日加州圣克拉拉讯)- 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其首创之SpiStack® NOR+NAND 可堆栈式内存甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用,以搭配该公司Layerscape® LS1012A 系列之通信处理器。 恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中,其主要用以开发LS1012A...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/space_saving_winbond_nor_nand_dual_die_memory_supports_nxp_layerscape_ls1012a_.html?__locale=zh
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全新问世: 华邦的高效能Serial NAND系列--一种为了高阶汽车而生的高容量内存组件
Technical Article
有鉴于平板和智慧手机的普及化,大家都已经习惯在日常生活中,使用这些拥有炫丽屏幕和结合许多功能的装置,而目前这股风潮也渐渐渗透到了日常会使用到的车子上。在车用仪表板、中控台和抬头显示器等等的车用显示器上,也逐渐朝着大尺寸、多功能甚至多屏幕的趋势靠拢。 汽车制造商已经逐渐顺应潮流的将中控台整合于7吋或甚至更大尺寸的屏幕。随着时间的演进,驾驶将不再满足于现有的使用接口,势必将会有更多且更华丽的显示屏幕会围绕在驾驶周围,逐渐形成一种类似飞机驾驶舱概念的汽车驾驶座。 相同的趋势也会发生在汽车仪表板上。目前在中阶车种上,已经配备了所谓的混合式仪表板,意即结合了传统的指针式和一些 2D的图形显示的仪表板。但...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/a-better-high-density-storage-for-automotive-display.html?__locale=zh
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车用内存需求呈现爆炸式增长:华邦备高性能Serial NAND应战
Technical Article
近年来车用内存需求量呈现爆炸式的增长,其原因在于先进驾驶辅助系统(ADAS)技术逐渐成熟,乘客对于车内信息娱乐系统、车用面板的需求日益增加,以及传统仪表板(Cluster)从4.5吋屏幕,慢慢转变成12.3吋的智慧仪表板等等。 以车用面板为例,受惠于信息娱乐、安全,以及车载系统的种种需求,车内显示器的体积和尺寸皆有所提升。根据市调机构IHS预测,到了2021年底,车用面板相关零组件的全球出货总量复合年增长率将达到6%,也就是1.760亿部;且到了2021年,预计7.0吋上的汽车显示器将达到3350万台,年复合增长率将近10%。 这些车载系统的转变将会使得车辆整体数据量大增,其所需的内存容量、数...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/high-performance-qspinand-taps-into-growth-for-automotive-memory.html?__locale=zh
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Winbond Embedded World Booth Cancellation
News
(Taichung, TAIWAN – 14 February, 2020) -- Winbond Electronics Corporation has been closely monitoring the situation related to the novel coronavirus outbreak, and we are taking great precautions to deal with this issue. With due regard to the safety and health of our employees, suppliers, partners a...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-embedded-world-booth-cancellation.html?__locale=zh
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Halogen Free Compliance Report W25N512GVCID
Green Report
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/W25N512GVCID.html&level=1
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Halogen Free Compliance Report W25N512GWCID
Green Report
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/W25N512GWCID.html&level=1
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Halogen Free Compliance Report W25N01GWTCID
Green Report
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/W25N01GWTCID.html&level=1
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满足新一代AIoT应用需求 华邦跨足HyperRAM™市场
News
(2019年10月 30日台湾新竹讯) 随着车用电子、工业4.0、智能家庭等市场快速兴起,已为IoT终端装置与人机接口装置的尺寸、功耗与效能带来了新的功能需求。为此,除了MCU业者纷纷开发新一代具高效能与低功耗特性的MCU以满足市场需求之外,与其搭配的RAM也需要新的选项,才能从整体的系统设计考虑提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的优势。 支持HyperBus™接口的HyperRAM™便是锁定此市场需求的新技术方案。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表的, 并于2015年推出首款HyperRAM™产品。经过多年的耕耘,再加上市场定位明确,华邦电子已决定投入HyperR...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-can-address-new-aiot-application-needs.html?__locale=zh
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华邦电子、日本东芝株式会(Toshiba)与富士通(Fujitsu)缔结技术开发合作联盟
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(台北讯) 华邦电子股份有限公司、日本东芝株式会社(Toshiba)及富士通(Fujitsu)三家公司共同宣布,即日起华邦加入东芝及富士通的技术开发联盟之列。这项耗资300余亿日圆的技术开发联盟源起自1999年1月,原本由东芝与富士通两家半导体大厂发起,主要目标为开发0.13微米先进DRAM制程技术;今邀请华邦加入该联盟的共同开发行列,三方将合力把制程推升至更新一代0.11微米。未来三家公司将结合各自丰沛的优势与资源,朝向2001年年生产1Gb 0.13微米堆栈式(STACK)DRAM的目标前进,以0.11微米生产的1Gb DRAM也预计在2002年年底推出。 近年来DRAM产品激烈的削价竞争...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00004.html?__locale=zh
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ISD Israel changes name to Winbond Electronics Corporation Israel Ltd.
News
Note: Winbond Electronics Corporation Israel (ISD) was closed in 2003. The current Winbond Israel was acquired from National Semiconductor in 2005. Please check news posted in 2005.3.16 on "News Search" for related information. ISD Israel, a wholly owned subsidiary of Winbond Electronics Corporation...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00014.html?__locale=zh
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华邦内存产品事业群 --- 集中资源、聚焦经营核心
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华邦电子股份有限公司于4月29日召开董事会,通过2005年第一季会计师签核之财务报表,总营收为新台币55亿零9百万元,较去年同期之79亿8千万元,减少约31%;营业毛利为5亿2千5百万元,税后纯损为新台币16亿5千3百万元;每股纯损0.4元。 由于全世界PC出货减少、标准型DRAM平均售价(ASP)大幅下跌,且消费性电子产品仍受季节性因素影响,使得华邦营收及毛利均下滑,且由于第一季认列与SHARP共同开发之ACT1技术之研发费用6亿2千1百万,导致营业损失15亿9千4百万元。再者,非营业损失部分,由于跌价及出货延迟造成之库存,因处分台积电股票之获利得以降低。 内存产品方面,第一季华邦标准型DR...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00040.html?__locale=zh
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华邦销售业务主管异动
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华邦电子于九月一十四日宣布,该公司经董事会通过重要高阶主管人事案。由于个人生涯规划关系,华邦销售中心詹东义副总经理请辞销售业务主管职务,预计于十一月一日离开华邦。所留遗缺,则由逻辑产品事业群「产品中心二」陈沛铭协理接任该中心主管职务,并晋升为副总经理,于十月一日正式生效。 陈沛铭副总经理,毕业于国立成功大学电机系,赴美取得美国底特律大学电机研究所硕士后,返台随即加入华邦,曾任职华邦国际业务部、计算机产业行销企划处及产品中心协理等相关职务。陈沛铭副总自加入华邦以来一直都任职于华邦公司且历练不同工作领域,从业务、行销企划到产品中心,可说是身经百战,陈副总拥有多年产品行销之专长及产品管理经验,其所带...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00043.html?__locale=zh
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华邦电子出售平面显示器产品线予其乐达公司
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(台北讯) 华邦电子股份有限公司于1月25日之董事会中通过将以新台币约4亿余元出售平面显示器产品线给其乐达科技股份有限公司,华邦平面显示器产品线之Driver IC是逻辑产品事业群产品线之一,华邦为落实产品聚焦的策略以集中资源在领先的产品,因此决定将平面显示器产品业务出售。 华邦平面显示器产品业务,若干年前由于产品与晶圆制造综效和市场快速成长的带动下,曾经带给华邦相当好的经营价值,在2005年即缔造年营业额约新台币14亿元之业绩;唯近年来,Driver IC逐渐难以发挥与其它产品线间之综效,在公司持续专注产品聚焦策略下,华邦必须集中公司资源专攻其最具竞争力之产品,因此,未来逻辑产品事业群将以消...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00044.html?__locale=zh
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