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華邦電子推出業界最高速Serial NAND Flash
News
全新的W25N01JW產品,是一款能在車用儀表板和車用顯示器上,提供比SPI NOR更高速、更高容量且更高性價比的產品系列。 (2018年6月 5 日台灣台中訊) 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日發表了一款全新系列High Performance Serial NAND快閃記憶體。在Quad Serial Peripheral Interface(QSPI)下,傳輸速度可高達83MB/s。 運用Dual Chip的技術,更能將傳輸速度提升至166MB/s的境界。 因為讀取速度比現有serial NAND產品快上四倍,再加上可儲存容量高於SPI NOR,這款W25N01JW將可取代傳統...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-extends-qspinand-with-new-1gbit-offering-maximum-data-transfer-rate-83mb-s.html?__locale=zh_TW
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Winbond High Performance QspiNAND Flash Product Brief
Code Storage Flash MemoryProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20High%20Performance%20QspiNAND%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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華邦電子高容量NOR+NAND可堆疊式記憶體支援恩智浦Layerscape LS1012A 處理器
News
華邦電子W25M161AW SpiStack產品(8 mm×6 mm)提供可儲存開機代碼16Mb NOR Flash及1Gb NAND Flash給Linux®或其他作業系統使用。 (2019年8月6日加州聖克拉拉訊)- 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布其首創之SpiStack® NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape® LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/space_saving_winbond_nor_nand_dual_die_memory_supports_nxp_layerscape_ls1012a_.html?__locale=zh_TW
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全新問世: 華邦的高效能Serial NAND系列--一種為了高階汽車而生的高容量記憶體元件
Technical Article
有鑒於平板和智慧手機的普及化,大家都已經習慣在日常生活中,使用這些擁有炫麗螢幕和結合許多功能的裝置,而目前這股風潮也漸漸滲透到了日常會使用到的車子上。在車用儀表板、中控台和抬頭顯示器等等的車用顯示器上,也逐漸朝著大尺寸、多功能甚至多螢幕的趨勢靠攏。 汽車製造商已經逐漸順應潮流的將中控台整合於7吋或甚至更大尺寸的螢幕。隨著時間的演進,駕駛將不再滿足於現有的使用介面,勢必將會有更多且更華麗的顯示屏幕會圍繞在駕駛周圍,逐漸形成一種類似飛機駕駛艙概念的汽車駕駛座。 相同的趨勢也會發生在汽車儀表板上。目前在中階車種上,已經配備了所謂的混合式儀表板,意即結合了傳統的指針式和一些 2D的圖形顯示的儀表板。但...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/a-better-high-density-storage-for-automotive-display.html?__locale=zh_TW
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車用記憶體需求呈現爆炸式增長:華邦備高性能Serial NAND應戰
Technical Article
近年來車用記憶體需求量呈現爆炸式的增長,其原因在於先進駕駛輔助系統(ADAS)技術逐漸成熟,乘客對於車內資訊娛樂系統、車用面板的需求日益增加,以及傳統儀表板(Cluster)從4.5吋螢幕,慢慢轉變成12.3吋的智慧儀表板等等。 以車用面板為例,受惠於資訊娛樂、安全,以及車載系統的種種需求,車內顯示器的體積和尺寸皆有所提升。根據市調機構IHS預測,到了2021年底,車用面板相關零組件的全球出貨總量複合年增長率將達到6%,也就是1.760億部;且到了2021年,預計7.0吋上的汽車顯示器將達到3350萬台,年復合增長率將近10%。 這些車載系統的轉變將會使得車輛整體資料量大增,其所需的記憶體容量...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/high-performance-qspinand-taps-into-growth-for-automotive-memory.html?__locale=zh_TW
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Winbond Embedded World Booth Cancellation
News
(Taichung, TAIWAN – 14 February, 2020) -- Winbond Electronics Corporation has been closely monitoring the situation related to the novel coronavirus outbreak, and we are taking great precautions to deal with this issue. With due regard to the safety and health of our employees, suppliers, partners a...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-embedded-world-booth-cancellation.html?__locale=zh_TW
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Halogen Free Compliance Report W25N512GVCID
Green Report
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/W25N512GVCID.html&level=1
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Halogen Free Compliance Report W25N512GWCID
Green Report
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/W25N512GWCID.html&level=1
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Halogen Free Compliance Report W25N01GWTCID
Green Report
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/W25N01GWTCID.html&level=1
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滿足新一代AIoT應用需求 華邦跨足HyperRAM™市場
News
(2019年10月 30 日台灣新竹訊) 隨著車用電子、工業4.0、智慧家庭等市場快速興起,已為IoT終端裝置與人機介面裝置的尺寸、功耗與效能帶來了新的功能需求。為此,除了MCU業者紛紛開發新一代具高效能與低功耗特性的MCU以滿足市場需求之外,與其搭配的RAM也需要新的選項,才能從整體的系統設計考量提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的優勢。 支援HyperBus™介面的HyperRAM™便是鎖定此市場需求的新技術方案。HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表的,並於2015年推出首款HyperRAM™產品。經過多年的耕耘,再加上市場定位明確,華邦電子已決定投入HyperR...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-can-address-new-aiot-application-needs.html?__locale=zh_TW
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華邦電子、日本東芝株式會社與富士通締結技術開發合作協議
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(台北訊) 華邦電子股份有限公司、日本東芝株式會社(Toshiba)及富士通(Fujitsu)三家公司共同宣布,即日起華邦加入東芝及富士通的技術開發聯盟之列。這項耗資300餘億日圓的技術開發聯盟源起自1999年1月,原本由東芝與富士通兩家半導體大廠發起,主要目標為開發0.13微米先進DRAM製程技術;今邀請華邦加入該聯盟的共同開發行列,三方將合力把製程推升至更新一代0.11微米。未來三家公司將結合各自豐沛的優勢與資源,朝向2001年年底生產1Gb 0.13微米堆疊式(STACK)DRAM的目標前進,以0.11微米生產的1Gb DRAM也預計在2002年年底推出。 近年來DRAM產品激烈的削價競...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00004.html?__locale=zh_TW
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ISD Israel changes name to Winbond Electronics Corporation Israel Ltd.
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Note: Winbond Electronics Corporation Israel (ISD) was closed in 2003. The current Winbond Israel was acquired from National Semiconductor in 2005. Please check news posted in 2005.3.16 on "News Search" for related information. ISD Israel, a wholly owned subsidiary of Winbond Electronics Corporation...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00014.html?__locale=zh_TW
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華邦記憶體產品事業群 --- 集中資源、聚焦經營核心
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(臺北訊) 華邦電子股份有限公司於四月二十九日所召開之第一季法人說明會,發佈新聞說明該公司之記憶體產品事業群未來發展優勢及藍圖,未來華邦之記憶體產品事業群當更聚焦於發展以 1T PSRAM、LP SDRAM及其自行開發 WinStack 技術之相關中、低密度之快閃記憶體為該事業群之核心競爭力。 華邦公司表示,由於記憶體產品中之1T PSRAM、LP SDRAM及高密度 NOR 型快閃記憶體,皆為構成「多晶片堆疊封裝」 MCP (Multi-Chip Packaging) 之要素,而 MCP 所應用的產品領域係目前相當熱門之行動式手持裝置的市場,因此,華邦以目前在全球 1T PSRAM、LP S...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00040.html?__locale=zh_TW
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華邦銷售業務主管異動
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華邦電子於九月十四日宣佈,該公司經董事會通過重要高階主管人事案。由於個人生涯規劃關係,華邦銷售中心詹東義副總經理請辭銷售業務主管職務,預計於十一月一日離開華邦。所留遺缺,則由邏輯產品事業群「產品中心二」陳沛銘協理接任該中心主管職務,並晉升為副總經理,於十月一日正式生效。 陳沛銘副總經理,畢業於國立成功大學電機系,赴美取得美國底特律大學電機研究所碩士後,返台隨即加入華邦,曾任職華邦國際業務部、電腦產業行銷企劃處及產品中心協理等相關職務。陳沛銘副總自加入華邦以來一直都任職於華邦公司且歷練不同工作領域,從業務、行銷企劃到產品中心,可說是身經百戰,陳副總擁有多年產品行銷之專長及產品管理經驗,其所帶領的...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00043.html?__locale=zh_TW
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華邦電子出售平面顯示器產品線予其樂達公司
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(臺北訊)華邦電子股份有限公司於1月25日之董事會中通過將以新台幣約4億餘元出售平面顯示器產品線給其樂達科技股份有限公司,華邦平面顯示器產品線之Driver IC是邏輯產品事業群產品線之一,華邦為落實產品聚焦的策略以集中資源在領先的產品,因此決定將平面顯示器產品業務出售。 華邦平面顯示器產品業務,若干年前由於產品與晶圓製造綜效和市場快速成長的帶動下,曾經帶給華邦相當好的經營價值,在2005年即締造年營業額約新台幣14億元之業績;唯近年來,Driver IC逐漸難以發揮與其他產品線間之綜效,在公司持續專注產品聚焦策略下,華邦必須集中公司資源專攻其最具競爭力之產品,因此,未來邏輯產品事業群將以消費...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00044.html?__locale=zh_TW
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