搜尋

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20AuthenticationFlash%20Product%20Brief.pdf

随着物联网的兴起，愈来愈多的新兴应用开始竞相崭露头角，例如：人工智慧、车联网、以及愈来愈聪明的日常用品。为了因应整个新兴产业链〈包含品牌厂商、代工厂商（ODM）、方案设计公司、甚至是终端产品和客户〉对安全性的要求，目前主要的主晶片〈包含SoC系统单晶片、微控制器、微处理器、ASIC特殊应用积体电路〉设计公司，多半已整合了硬体的加密引擎、乱数产生器 (RNG) 、以及安全〈但有限〉的记忆体存储空间在主晶片上。 尽管如此，多数的系统仍必须将开机程式码、韧体、作业系统、应用程式代码、各项参数设定或使用者资讯等资料存在外部的闪存中，而现有的闪存皆使用几乎兼容的指令、接脚和封装，使得所有存在闪存中的资料...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/closing-the-security-gap-left-by-conventional-nor-flash.html?__locale=zh