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Date：2018年9月5日 - 2018年9月6日Location：中國深圳蛇口希爾頓南海飯店
華邦電子受邀參加「2018恩智浦未來科技峰會」(NXP Connects China 2018)，發表「Memory Value in Future AIoT」專題演講，展示記憶體在AIoT應用的潛力。
關於華邦
華邦電子股份有限公司為全球領先的記憶體解決方案供應商，總部設在臺灣臺中。華邦主要產品包括利基型動態隨機存取記憶體 (Specialty DRAM)、行動記憶體 (Mobile DRAM) 以及編碼型快閃記憶體 (Code Storage Flash Memory)，2017年記憶體事業群營收約為12.5億美金，在全球有近2,800名員工，於臺灣、香港、中國大陸、日本、以色列和美國皆設有據點。如需了解更多資訊，請至華邦電子公司網址: www.winbond.com。
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