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華邦電子受邀參加2018年恩智浦(NXP)未來科技峰會

  • Date:
    2018年9月5日 - 2018年9月6日
    Location:
    中國深圳蛇口希爾頓南海飯店

華邦電子受邀參加「2018恩智浦未來科技峰會」(NXP Connects China 2018),發表「Memory Value in Future AIoT」專題演講,展示記憶體在AIoT應用的潛力。

 

 

關於華邦

華邦電子股份有限公司為全球領先的記憶體解決方案供應商,總部設在臺灣臺中。華邦主要產品包括利基型動態隨機存取記憶體 (Specialty DRAM)、行動記憶體 (Mobile DRAM) 以及編碼型快閃記憶體 (Code Storage Flash Memory),2017年記憶體事業群營收約為12.5億美金,在全球有近2,800名員工,於臺灣、香港、中國大陸、日本、以色列和美國皆設有據點。如需了解更多資訊,請至華邦電子公司網址: www.winbond.com

 
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