华邦电子与台湾银行等22家银行签订新台币一百五十亿元联贷合约 (台北讯) 华邦电子为因应该公司在中科十二吋晶圆厂扩建，配合公司中长期资金需求，因此办理新台币一百五十亿元五年期之银行联贷，于今 (10/24) 日上午假台北六福皇宫，由华邦电子公司董事长焦佑钧及台湾银行董事长吕桔诚共同主持联合授信签约典礼。
本联贷案是由台湾银行、中国信托商业银行、台北富邦银行、荷商荷兰银行及第一银行担任主办银行，十七家金融机构热烈参与本案。在银行团踊跃认购额度的情况下，联贷额度也增加百分之五十，由原订额度之新台币一百亿元提高到一百五十亿元。
华邦自转型以来，以优越的产品与技术研发实力为基础，经营逻辑与内存产品，且持续奠定与扩大优势地位，并成为最佳的行动电子解决方案提供者 (Mobile Electronics Solution Provider) 。华邦兴建中科十二吋厂，建厂进度顺利，且试产良率佳，目前产能为8,000片，明年底前扩增至16,000片，预计2007年底顺利达到月产能24,000片之目标。
本次联合授信所筹措之资金，将作为华邦投入中科十二吋晶圆厂之扩厂用途，预计随着资金的陆续到位，华邦十二吋厂的计划将愈形顺利展开。另外，本次联贷案资金之筹措获得银行团之热烈回响，更代表金融机构对该公司债信之肯定。
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