加州圣何塞与台湾台中—03/11/2015— 华邦电子股份有限公司 (Winbond Electronics Corporation) 今日宣布推出新的高容量SpiFlash®存储器产品系列，以此大幅扩展公司的闪存产品组合。该新产品系列——W25N系列，提供了小型8引脚封装，并同时实现了NOR闪存的高性能读取以及NAND 闪存的快速写入和擦除属性。全新的W25N系列使用已被广泛支持的多通道输入输出SpiFlash接口和指令集。
W25N系列SpiFlash®存储器
华邦是一家位居世界领先的串口式闪存和NOR闪存供货商，2014年的出货量达到19.6亿颗。华邦藉由已被广泛支持的SpiFlash®接口协议并采用低引脚数的封装，开发了W25N新系列闪存。用户可藉由现有的串行周边接口(SPI)控制器设计直接驱动W25N新系列闪存取得更高容量的覆盖。因此，用户可顺畅地增加软件大小，并且将数据传输速率为52MB/s的连续读取操作应用到这些产品中。此新系列产品的特性和性能可以兼容串口式NOR闪存，非常适合应用于将程序代码由闪存快速的映射到随机动态存储器中。
为了更佳有效地管理大量数据，W25N系列的单页写入时间仅为250 微秒，区块擦除时间仅为2毫秒，分别为传统NOR闪存的10倍和100倍。由于写入和擦除操作速度更快，完成操作的总功耗也缩减到原来的十分之一和百分之一。藉由嵌入式的数据纠错处理(ECC) 电路和嵌入式的坏块管理功能等其他特性，W25N系列闪存提高了数据的完整性，也满足了程序代码的储存要求。W25N串口式闪存系列提供不同容量，最小为1Gb，采用WSON8封装和24球TFBGA封装。Winbond Electronics Corporation America总裁John Park表示：「我们感到非常高兴的是几大主要产品设计商和制造商对本公司全新的串口闪存产品以及本公司在推广该高容量产品系列所取得的初步成功很感兴趣。我们会致力于透过串行式闪存产品系列为客户提供长期的支持。」
目前1Gb串口式闪存产品已经在客户端测试中，将于本季稍晚投产。2Gb容量的串口闪存产品将于2015年第二季上市。如果您想要了解这些产品的定价，请透过SalesSupport@winbond.com联络华邦电子。
为了满足日益成长的全球需求，华邦位于台湾台中的12寸晶圆厂将负责生产所有全新的46奈米串口式闪存产品。
关于华邦
华邦电子股份有限公司总部位于台湾台中，是一家全球领先的半导体存储器解决方案供货商。华邦的主要产品包括利基型动态随机存取内存 (Specialty DRAM)、移动随机存取内存 (Mobile DRAM)和闪存 (Flash Memory)，2014年存储器产品营收超过10亿美元。华邦在全球拥有大约2200名员工，在台湾、香港、中国大陆、日本、以色列和美国均设有办事处。欲知更多详情，请造访：www.winbond.com
SpiFlash®是华邦电子股份有限公司的注册商标。本材料中出现的所有其他产品名称仅用作识别用途，均属于各自公司所有的公认商标或注册商标。
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