加州聖荷西與臺灣台中— 03/11/2015— 華邦電子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation) 今日宣布推出新的高容量SpiFlash® 記憶體產品系列，以此大幅擴展公司的快閃記憶體產品組合。該新產品系列——W25N系列，提供了小型8引腳封裝，並同時實現了NOR快閃記憶體的高性能讀取以及NAND 快閃記憶體的快速寫入和擦除屬性。全新的W25N系列使用已被廣泛支援的多通道輸入輸出SpiFlash介面和指令集。
W25N系列SpiFlash記憶體
華邦是一家位居世界領先的串列式快閃記憶體和NOR快閃記憶體供應商，2014年的出貨量達到19.6億顆。華邦藉由已被廣泛支援的SpiFlash®介面協定並採用低引腳數的封裝，開發了W25N新系列快閃記憶體。使用者可藉由現有的串列周邊介面(SPI)控制器直接驅動W25N新系列快閃記憶體取得更高容量的覆蓋。因此，使用者可順暢地增加軟體大小，並且將資料傳輸速率為52MB/s的連續讀取操作應用到這些產品中。此新系列產品的特性和性能可以相容以往的串列式NOR快閃記憶體，非常適合應用於將程式碼由快閃記憶體快速的映射到隨機動態記憶體中。
為了更佳有效地管理大型資料，W25N系列的單頁寫入時間僅為250 微秒，區塊擦除時間僅為2毫秒，分別為傳統NOR快閃記憶體的10倍和100倍。由於寫入和擦除操作速度更快，完成操作的總功耗也縮減到原來的十分之一和百分之一。藉著嵌入式的資料糾錯處理(ECC)電路和嵌入式的壞塊管理功能等其他特性，W25N系列快閃記憶體提高了資料的完整性，也滿足了程式碼的儲存要求。W25N串列式快閃記憶體系列提供不同容量，最小為1Gb，採用WSON8封裝和24球TFBGA封裝。Winbond Electronics Corporation America總裁John Park表示：「我們感到非常高興的是幾大主要產品設計商和製造商對本公司全新的串列快閃記憶體產品以及本公司在推廣該高容量產品系列所取得的初步成功很感興趣。我們會致力於透過串列式快閃記憶體產品系列為客戶提供長期的支援。」
目前1Gb串列式快閃記憶體產品已經在客戶端測試中，將於本季稍晚投產。2Gb容量的串列快閃記憶體產品將於2015年第二季上市。如果您想要瞭解這些產品的定價，請透過SalesSupport@winbond.com聯絡華邦電子。
為了滿足日益成長的全球需求，華邦位於臺灣台中的12吋晶圓廠將負責生產所有全新的46奈米串列式快閃記憶體產品。
關於華邦
華邦電子股份有限公司總部位於臺灣台中，是一家全球領先的半導體記憶體解決方案供應商。華邦的主要產品包括利基型動態隨機存取記憶體 (Specialty DRAM)、行動記憶體 (Mobile DRAM)和快閃記憶體 (Flash Memory)，2014年記憶體產品營收超過10億美元。華邦在全球擁有大約2200名員工，在臺灣、香港、中國大陸、日本、以色列和美國均設有辦事處。欲知更多詳情，請造訪：www.winbond.com
SpiFlash®是華邦電子股份有限公司的註冊商標。本材料中出現的所有其他產品名稱僅用作識別用途，均屬於各自公司所有的公認商標或註冊商標。
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