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华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量，可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求 (2022-03-16台湾台中讯) —全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，推出全新SpiFlash® 产品W25Q64NE ，首次将1.2V SPI NOR Flash容量扩展至64Mb。华邦新型W25Q64NE闪存可提供更多代码存储空间并减少设备的运行功耗，充分满足新一代智能可穿戴设备和移动设备的内存需求。 华邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的闪存制造商，该产品工作电压的扩展范围是1.14V-<span class="match">1.6V</span>，可兼容单节 AA型碱性...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=zh

支持小型8引脚封装，与1.2V和1.5V工作电压 (2017年7月14日加州圣荷西/台湾台中讯) 全球内存领导供货商之一的华邦电子，日前宣布推出SpiFlash® 低电压串行式闪存产品系列，大幅扩充闪存的产品线。该新产品的工作电压为1.2V与1.5V，为业界编码型闪存(NOR Flash)中电压最低的产品，适合研发人员开发语音、穿戴式、物联网与其他要求低耗电和小型封装的产品应用，其低电压与每秒52MB传输速率使SpiFlash®内存产品适用于广泛的消费性与工业性应用。 1.2V电压的产品其工作电压范围从1.14V到1.3V，适用于任何超低耗电的应用，而1.5V电压的产品支持从1.14V到1.6...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-first-very-low-voltage-flash.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf

物联网在工业应用的愿景上，需要安装数十亿以上的设备连接到全球网络。正因如此，每个节点的平均成本必须要够小，否则单就经济架构来说，物联网是难以实现的。举个例子来说，大多数的电子供货商默认单一节点的物料清单 ( BOM ) 成本会限制在5 美元左右。 于是，这些设备的设计者都将会承受极大的成本压力。在家居或办公室，有些物联网节点会利用已经被广泛应用在消费性电子产品的Wi-Fi或Bluetooth ( 蓝牙 ) 无线联机，好处在于这些技术可以利用便宜的现成组件来实现。 然而，包括大部分在户外的工作方案，某些应用是无法使用 Wi-Fi或蓝牙无线功能连接上网，而是使用其他比Wi-Fi或蓝牙覆盖范围还要更...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=zh