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華邦最新 1.2V SpiFlash 產品W25Q64NE提供高儲存容量，可滿足TWS耳機和健身手環等新一代無線消費性電子設備的記憶體需求 (2022-03-16臺灣台中訊) —全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈，推出全新SpiFlash® 產品W25Q64NE ，首次將1.2V SPI NOR Flash容量擴展至64Mb。華邦新型W25Q64NE快閃記憶體可提供更多儲存容量並減少設備的運行功耗，充分滿足新一代智慧穿戴裝置和移動設備的記憶體需求。 華邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的快閃記憶體製造商，該產品工作電壓的擴展範圍是1.14V-<span class="match">1.6V</span>，可相容單節...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=zh_TW

支援小型8引腳封裝，與1.2V和1.5V工作電壓 (2017年7月14日加州聖荷西/台灣台中訊) 全球記憶體領導供應商之一的華邦電子，日前宣布推出SpiFlash® 低電壓串列式快閃記憶體產品系列，大幅擴充快閃記憶體的產品線。該新產品的工作電壓為1.2V與1.5V，為業界編碼型快閃記憶體(NOR Flash)中電壓最低的產品，適合研發人員開發語音、穿戴式、物聯網與其他要求低耗電和小型封裝的產品應用，其低電壓與每秒52MB傳輸速度使SpiFlashR記憶體產品適用於廣泛的消費性與工業性應用。 1.2V電壓的產品其工作電壓範圍從1.14V到1.3V，適用於任何超低耗電的應用，而1.5V電壓的產品支...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-first-very-low-voltage-flash.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf

物聯網在工業應用的願景上，需要安裝數十億以上的設備連接到全球網絡。正因如此，每個節點的平均成本必須要夠小，否則單就經濟架構來說，物聯網是難以實現的。舉個例子來說，大多數的電子供應商預設單一節點的物料清單 ( BOM ) 成本會限制在5 美元左右。 於是，這些設備的設計者都將會承受極大的成本壓力。在家居或辦公室，有些物聯網節點會利用已經被廣泛應用在消費性電子產品的Wi-Fi或Bluetooth ( 藍牙 ) 無線連線，好處在於這些技術可以利用便宜的現成元件來實現。 然而，包括大部分在戶外的工作方案，某些應用是無法使用 Wi-Fi或藍牙無線功能連接上網，而是使用其他比Wi-Fi或藍牙覆蓋範圍還要更...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=zh_TW