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https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-AAG063.html&level=3

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-AAG050_2.html&level=3

华邦电子首推业界最小封装的串行式闪存，适用于空间小的手持装置 从 512Kb到16Mb，推出减少 80％以上的设计空间的<span class="match">USON</span>，WLBGA封装 (2011/11/16 美国加州圣荷西市/台湾台中讯) 作为在计算机、消费性电子和通信应用领域全球领先的专业内存供货商，华邦电子全新推出了一系列业界最小封装的SpiFlash ®(串行式闪存)。为小尺寸的手持装置，如智能型手机、蓝牙耳机、数字相机、数字摄影、游戏、全球定位系统、无线模块和其它行动/手持产品等，提供了一个最佳方案。这些新产品(内存容量从 512Kbit到16Mbit，最小面积为3.4mm2)，可以满足迅速增长的手持移动设备市场对空间节省...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-industrial-smallest-serial-flash-for-space-critical-applications.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond Serial NOR Flash Product Brief_EN_2024Q3_v1.pdf

主流工业与消费性产品多采5V、3V、2.5V、1.8V及其他低电压设计。而现今各大半导体厂也为了确保不同产品间的兼容性且避免不必要的复杂电路设计，纷纷采用标准化产品来应对移动与可穿戴设备的趋势。 电池尺寸和重量往往是可穿戴设备中最具挑战性的部分。虽然小电池可以使终端产品体积变小或是节省更多的空间给更有价值的其它附加功能; 但消费者同时也更加在意电池续航能力及充电次数。因此，如何节省电力符合当前「移动化」需求为产品设计者的重要课题。 传统电子零件的工作电压可能是3.3V、2.5V或1.8V，而最新应用处理器或是系统单芯片的最低电压却为1V，甚至更低。任何领域的电源系统都不偏好复杂的设计，业界最终...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-keys-to-successful-adoption-of-new-low-voltage-memory.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/hq/hq/support/faq/technical/.content/faq/faq00007.html?__locale=zh

8M-bit 1.2V Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI 产品特点 Dual/Quad Serial Peripheral Interface Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 4,096 pages (256 bytes) Single/Dual/Quad Fast Read instructions 8/16/32/64byte wrap around for Fast Read Dual/Quad I/O instru...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/1.2v-serial-nor-flash/item/W25Q80NE.html?__locale=zh

华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量，可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求 (2022-03-16台湾台中讯) —全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，推出全新SpiFlash® 产品W25Q64NE ，首次将1.2V SPI NOR Flash容量扩展至64Mb。华邦新型W25Q64NE闪存可提供更多代码存储空间并减少设备的运行功耗，充分满足新一代智能可穿戴设备和移动设备的内存需求。 华邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的闪存制造商，该产品工作电压的扩展范围是1.14V-1.6V，可兼容单节 AA型碱性...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=zh

W25QxxND 1.2V系列产品跟既有3V和1.8V的闪存产品具有相当的操作效能，且能进一步的节省功耗。对于由电池供电且设计空间有限的装置，像是行动装置、物联网和穿戴式装置，和对于需要省电且低功耗的闪存，W25QxxND 1.2V系列产品提供2mm x 3mm <span class="match">USON</span>8、narrow 150mil SOP8、6x5mm WSON 8-pin封装和KGD (Known Good Die)。 1.2V系列产品可延伸操作到1.5V，利用单颗干电池即可运作，不像一般需将两个电池串联到3V才可操作的设计。 点击并搜寻产品相关规格 第一个支援超低电压操作的闪存 1.2V是下一世代的标准电压 华邦推出支...

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第四次工业革命 (也就是所谓的工业4.0) 是指大规模的将工业设备与作业生产流程作智能化整合。对于所有重要的电子器件和机器设备而言，都在工业4.0的范畴之内。 非挥发性内存也不例外，在工业4.0的发展趋势之下，非挥发性内存也面临5项重要的考验来满足设计的需求: 成本 芯片大小 速度 功耗 安全性 虽然有其它不同新兴的非挥发内存技术仍然正在发展，现今发展已久的闪存技术已被证实为最适合面临这些挑战。这篇文章将说明目前闪存的创新技术如何帮助系统研发人员利用新的设计已符合工业4.0的应用。 工业4.0的需求 全球著名的商业管理顾问公司麦肯锡对于工业4.0的定义 是对于工业制造的数字化, 并由以下4个项...

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支持小型8引脚封装，与1.2V和1.5V工作电压 (2017年7月14日加州圣荷西/台湾台中讯) 全球内存领导供货商之一的华邦电子，日前宣布推出SpiFlash® 低电压串行式闪存产品系列，大幅扩充闪存的产品线。该新产品的工作电压为1.2V与1.5V，为业界编码型闪存(NOR Flash)中电压最低的产品，适合研发人员开发语音、穿戴式、物联网与其他要求低耗电和小型封装的产品应用，其低电压与每秒52MB传输速率使SpiFlash®内存产品适用于广泛的消费性与工业性应用。 1.2V电压的产品其工作电压范围从1.14V到1.3V，适用于任何超低耗电的应用，而1.5V电压的产品支持从1.14V到1.6...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-first-very-low-voltage-flash.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf

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