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https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-AAG063.html&level=3

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華邦電子首推業界最小封裝的串列式快閃記憶體，適用於空間小的手持裝置 從 512Kb到16Mb, 推出減少 80％以上的設計空間的<span class="match">USON</span>，WLBGA封裝 (2011/11/16 美國加州聖荷西市/台灣台中訊) 華邦電子在電腦、消費性電子和通信應用領域，是領先的全球專業記憶體供應商，率先推出一個新的業界最小的封裝SpiFlash ®(串列式快閃記憶體)，提供一個最佳方案，適合尺寸小的手持裝置，如智慧型手機、藍牙耳機、數位相機、數位攝影、遊戲、全球定位系統、無線模組和其它行動/手持產品等。這些新產品(最小為3.46mm2尺寸)，可滿足對節省空間的移動手持裝置應用之需求。其記憶體容量從 512Kbi...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-industrial-smallest-serial-flash-for-space-critical-applications.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond Serial NOR Flash Product Brief_EN_2024Q3_v1.pdf

主流工業與消費性產品多採5V、3V、2.5V、1.8V及其他低電壓設計。而現今各大半導體廠也為了確保不同產品間的相容性且避免不必要的複雜電路設計，紛紛採用標準化產品來因應行動與穿戴式裝置的趨勢。 電池尺寸及重量往往是穿戴式裝置中最具挑戰性的部分。雖然小電池可以使終端產品體積變小或是節省更多的空間給更有價值的其他附加功能; 但消費者同時卻也更加在意電池續航力及充電次數。因此，如何節省電力符合當前「行動化」需求為產品設計者的重要課題。 傳統電子零件的工作電壓可能是3.3V、2.5V或1.8V，而最新應用處理器或是系統單晶片的最低電壓卻為1V，甚至更低。任何領域的電源系統都不偏好複雜的設計，業界最終...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-keys-to-successful-adoption-of-new-low-voltage-memory.html?__locale=zh_TW

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8M-bit 1.2V Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI 產品特點 Dual/Quad Serial Peripheral Interface Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 4,096 pages (256 bytes) Single/Dual/Quad Fast Read instructions 8/16/32/64byte wrap around for Fast Read Dual/Quad I/O instru...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/1.2v-serial-nor-flash/item/W25Q80NE.html?__locale=zh_TW

華邦最新 1.2V SpiFlash 產品W25Q64NE提供高儲存容量，可滿足TWS耳機和健身手環等新一代無線消費性電子設備的記憶體需求 (2022-03-16臺灣台中訊) —全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈，推出全新SpiFlash® 產品W25Q64NE ，首次將1.2V SPI NOR Flash容量擴展至64Mb。華邦新型W25Q64NE快閃記憶體可提供更多儲存容量並減少設備的運行功耗，充分滿足新一代智慧穿戴裝置和移動設備的記憶體需求。 華邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的快閃記憶體製造商，該產品工作電壓的擴展範圍是1.14V-1.6V，可相容單節...

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W25QxxND 1.2V系列產品跟既有3V和1.8V的快閃記憶體產品具有相當的操作效能，且能進一步的節省功耗。對於由電池供電且設計空間有限的裝置，像是行動裝置、物聯網和穿戴式裝置，和對於需要省電且低功耗的快閃記憶體，W25QxxND 1.2V系列產品提供2mm x 3mm <span class="match">USON</span>8、narrow 150mil SOP8、6x5mm WSON 8-pin封裝和KGD (Known Good Die)。1.2V系列產品可延伸操作到1.5V，利用單顆乾電池即可運作，不像一般需將兩個電池串聯到3V才可操作的設計。 點擊並搜尋產品相關規格 第一個支援超低電壓操作的快閃記憶體 1.2V是下一世代的標準...

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支援小型8引腳封裝，與1.2V和1.5V工作電壓 (2017年7月14日加州聖荷西/台灣台中訊) 全球記憶體領導供應商之一的華邦電子，日前宣布推出SpiFlash® 低電壓串列式快閃記憶體產品系列，大幅擴充快閃記憶體的產品線。該新產品的工作電壓為1.2V與1.5V，為業界編碼型快閃記憶體(NOR Flash)中電壓最低的產品，適合研發人員開發語音、穿戴式、物聯網與其他要求低耗電和小型封裝的產品應用，其低電壓與每秒52MB傳輸速度使SpiFlashR記憶體產品適用於廣泛的消費性與工業性應用。 1.2V電壓的產品其工作電壓範圍從1.14V到1.3V，適用於任何超低耗電的應用，而1.5V電壓的產品支...

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第四次工業革命 (也就是所謂的工業4.0) 是指大規模的將工業設備與作業生產流程作智慧化整合。對於所有重要的電子器件和機器設備而言，都在工業4.0的範疇之內。 非揮發性記憶體也不例外，在工業4.0的發展趨勢之下，非揮發性記憶體也面臨5項重要的考驗來滿足設計的需求: 成本 晶片大小 速度 功耗 安全性 雖然有其它不同新興的非揮發記憶體技術仍然正在發展，現今發展已久的快閃記憶體技術已被證實為最適合面臨這些挑戰。這篇文章將說明目前快閃記憶體的創新技術如何幫助系統研發人員利用新的設計已符合工業4.0的應用。 工業4.0的需求 全球著名的商業管理顧問公司麥肯錫對於工業4.0的定義 是對於工業製造的數位化...

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