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Remote Firmware Update with Winbond's W77Q
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Remote-Firmware-Update-with-Winbond-W77Q
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W29N08GWBIBD IBIS Model update
IBIS Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-UBG058_3.html&level=2
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Winbond Issues Y2K Update on Fab Conditions from San Jose
News
SAN JOSE, Calif., January 1, 2000--Winbond Electronics Corporation, a leading supplier of semiconductor solutions, today issued an update on Y2K corporate conditions. Due to the Y2K roll-over, Winbond has experienced an electrical power outage. Although the outage affected all of Winbond's facilitie...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00001.html?__locale=zh
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华邦电子安然过关,迎接千禧
News
华邦电子股份有限公司对外宣布,在事前不断演练测试的努力下,该公司已顺利安全渡过千禧年第一道危机, 公司内部运作涵括厂务设施、生产设备、信息作业应用系统与行政资源系统等一切作业正常,显示该公司在过去全心投入改善Y2K问题所展现的成果。华邦电子表示,对于接下来陆续可能引发问题的日期,均已订定弹性具体的紧急应变计划,其内容亦包含各项外在因素影响公司相关业务时之因应措施规划,以期将千禧年序危机可能带来的影响与冲击降至最低。 华邦于1995年4月即开始着手进行Y2K信息年序处理项目之规划,投入专属的人力及资金,并于1997年9月组成项目小组,其目的在于及时检测并改善现有计算机软硬件系统网络装置及评估督促...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00002.html?__locale=zh
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策略伙伴强化全球竞争能力 华邦公司协助共同成长
News
(台北讯) 日本东芝株式会社(Toshiba)近日宣布调整产业发展策略,其中之一是与国际知名大厂就内存产品成立新的策略联盟计划,结合各方能力及资源,以期未来在内存产品之全球竞争中更俱优势。 东芝株式会社为本公司DRAM事业发展上之重要伙伴,双方合作一向愉快并具互补效益,本公司全力支持是项策略调整并将延续原合作伙伴关系至新计划。 新的合作计划由于参与讨论的各方其原有DRAM发展技术不尽相同,长期的技术发展策略仍待讨论;因此我们目前正在日本进行之DRAM技术共同发展计划亦随之调整,本公司原有之技术团队将先召回,并立即投入0.13微米及闪存制程技术之发展,以充份运用他们的专业及研发成果。 本公司12...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00018.html?__locale=zh
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TrustME® Secure Flash-W77Q Product Brief
TrustME®Secure Flash MemoryProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/DA05-0011.pdf
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W77Q 安全快闪记忆体 – 平台韧体安全 (第二部份)
Webinar
在此次的线上研讨会中, 您将会了解… 新型W77Q安全快闪记忆体可望成为既有快闪记忆体装置随插即用式替代产品,并支援安全韧体更新,安全韧体存储与安全启动。 立即注册观看安全在线研讨会(八分钟)。更多资讯或问题,欢迎洽询: TrustME@winbond.com 讲师: Itay Admon | System Architect at Winbond Secure Flash Division
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/webinars-item/webinars00004.html?__locale=zh
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Winbond's W77Q Platform Firmware Resiliency
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-W77Q-Platform-Firmware-Resiliency
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华邦SpiStack 助力更精准高效的OTA更新,推动汽车及物联网发展
News
华邦在单一封装中堆叠两个闪存芯片,其中一个芯片用于执行写入/擦除操作,而另一个芯片可同时执行读取操作,从而实现更好的OTA更新。 华邦SpiStack配备一颗高容量且能快速写入的NAND闪存,可为多个ECU的OTA管理应用提供合适的解决方案。 (2021-12-23台湾台中讯) —全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日发表旗下SpiStack®产品具有独特优势,可赋能汽车和物联网设备的OTA固件更新。OTA更新目前已成为汽车、物联网和工业应用的关键功能,而华邦提供的创新SpiStack解决方案,在单个封装中堆叠两个闪存芯片,使两个芯片进行同时读写,帮助客户实现快速、可靠、无风险的OTA更新...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_spistack_ota_automobile_iot_two_stacked_dies_faster_more_accurate.html?__locale=zh
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超高写入速度的QspiNAND:汽车OTA升级新选择
Technical Article
近日,宝马集团宣布将对全球逾75万辆汽车进行OTA(Over-The-Air Technology)升级,将车内的宝马7.0操作系统升级到最新版本。升级内容涉及数字化服务、驾驶辅助、电气、底盘和动力系统等模块。如今,进行汽车远程OTA升级已不再是造车新势力们的“专利”。在传统汽车阵营,上汽通用也在和宝马一样进行OTA升级。由此可见,OTA升级正迅速发展成为未来智能汽车的必备功能。这主要有两个原因: 首先,随着汽车系统程序代码的指数级增长,汽车越来越多地成为网络攻击的目标。通过软件实现驾驶辅助功能的汽车,如果系统软件遭到黑客攻击或篡改,那么在自动驾驶模式下,驾驶员和乘客都将面临危险。通过OTA ...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/qspinand-ultra-fast-write-speed-for-over-the-air-on-automotive.html?__locale=zh
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实时在线韧体更新 (OTA) 上最佳成本、可靠性、和性能的内存解决方案
Technical Article
在物联网越来越普及的现在,产品使用寿命是一个非常重要的课题。尤其在工业应用、汽车工业领域中,设备制造商通常都采用实时在线韧体更新 (OTA) 来延长产品周期,并藉此同时解决可靠性和安全问题。OTA更新有助于保持用户对产品的满意度,降低工程师执行现场更新的高成本,在车用领域更可避免采用昂贵的车辆召回方式来对车载系统进行升级。 OTA必须在下载和安装更新的过程中,尽量避免发生任何可预见的风险,才能有效地减少停机维修的机会。 在成本压力和上市时间的需求下,通常希望能在现有系统架构下,或是经由些许修改后,可以简单快速地实施OTA功能。而OTA也已成为通过无线或有线(Internet协议)方法进行韧体更...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/live-over-the-air-system-firmware-updates-to-flash.html?__locale=zh
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主要职责
Other
董事会有责任监督公司经理人、维持财务及经营资讯透明,并即时揭露重要讯息让股东及投资人易于了解 董事会协助建立各式组织,如审计委员会及薪酬委员会,并订定有效及适当的公司规章与内控制度 董事会每季听取经营团队报告营运及财务状况,就营运结果提出建议与指导,同时评核经营团队绩效及任免经理人 董事会决议公司资本支出、重大交易及合约、转投资、股利盈余拨补等重大事项,以符合法令规定
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/csr-new/corporate-governance/board-governance/BroadOfDirector/Duties.html?__locale=zh
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黑客攻击频发,如何保障汽车网络安全?—满足ISO/SAE21434所需的安全闪存
TrustME®Secure Flash MemorySecure Memory ElementTechnical Article
汽车正在向智能化全面迈进。如今,一台汽车可能包含几十个电脑模组,每秒执行数十亿条指令以完成各种任务,包括轮胎压力监测、悬架和转向控制、刹车应用和监测,以及先进驾驶辅助系统,如车载导航和信息娱乐等功能。 更为重要的是汽车中的网络连接已经变得无处不在,其基本功能例如连接可执行远程诊断汽车的众多子系统、连接交通网络、实现媒体串流和导航,以及帮助汽车供应商实现常规软件更新等。汽车系统通过广域网(WAN)或本地连接,在车内和近车范围可实现众多先进功能,为人们的生活提供便利。 但同时,汽车系统的高度连接在某种程度上却也加大了黑客远程攻击的风险,然而车主却鲜有察觉。在排查漏洞时,人们大多认为原因是黑客对汽车...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/achieving-iso-sae21434-cyber-security-using-secure-flash.html?__locale=zh
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华邦 TrustME® W77Q安全闪存荣获Common Criteria EAL2 和 ISO 26262 ASIL-C Ready 认证
News
通过 CC EAL2 和 ISO 26262 ASIL-C Ready认证,W77Q更能帮助物联网和汽车制造商使用符合信息安全防护及车辆功能安全标准的安全闪存设计系统。 (2021-08-11台湾台中讯) —全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,华邦 TrustME® W77Q 安全闪存荣获分别由 SGS Brightsight 颁发的 Common Criteria EAL2 和 SGS-TÜV Saar GmbH 颁发的ISO 26262 ASIL-C Ready双重国际认证。凭借业界公认的权威安全认证,TrustME W77Q 安全闪存可同时满足汽车应用中人车安全和网络安全方面...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-trustme-w77q-secure-flash-common-criteria-eal2-iso26262-asld-c-ready-certification.html?__locale=zh
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通过SESIP 2 级认证,华邦TrustME® W77Q 安全闪存 将进一步保障物联网设备安全
News
W77Q已满足SESIP 2级认证要求,可同时保障信息安全与功能安全,并对IoT平台设计系统进行漏洞分析与实际渗透测试,为联网设备提供更高层级的安全防护。 (2022-05-31台湾台中讯)— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,华邦 TrustME® W77Q 安全闪存已通过物联网平台安全评估标准(SESIP)的2 级物理攻击防护认证。这是第一个采用GlobalPlatform® SESIP Profile的安全闪存认证,且满足 NIST 8259A(物联网设备网络安全能力核心基准)的认证要求。除此之外,该认证还符合工业自动化控制系统安全标准IEC 62443。凭借众多的业界权威...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/Winbond-TrustME-W77Q-Secure-Flash-Obtains-SESIP-Level-2-with-Physical-Attacker-Resistance-Certification.html?__locale=zh
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