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华邦电子将于2018德国慕尼黑电子零组件展展出亮相

  • Date:
    2018年11月13日 - 2018年11月16日
    Location:
    德国慕尼黑新展览中心(New Munich Trade Fair Centre)
    Booth:
    Hall B5 Booth 520

华邦电子 11 月 13 至 16 日即将参加「 2018 慕尼黑国际电子零组件展 (electronica 2018) 」。华邦电子此次将于德国慕尼黑电子展呈现华邦全系列产品于车用电子、工业应用及物联网的应用解决方案。

更多关于的德国慕尼黑电子展的相关讯息,请上: https://exhibitors.electronica.de/onlinecatalog/2018/start ( 华邦摊位号 : B5. 520)


 

 

关于华邦

华邦电子股份有限公司为全球领先的内存解决方案供应商,总部设在台湾台中。利基型动态随机存取内存 (Specialty DRAM)、移动随机存取内存 (Mobile DRAM) 以及闪存 (Code Storage Flash Memory),2017年内存事业群营收约为12.5亿美金,在全球有近2,800名员工,于台湾、香港、中国大陆、日本、以色列和美国皆设有据点。如需了解更多资讯,请至华邦电子公司网址:www.winbond.com

 

winbond LOGO 为华邦电子股份有限公司( Winbond Electronics Corp. )的注册商标,本文涉及的其他商标及版权为其原有人所有。

 

活动联络人

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