首頁

華邦電子將於2018德國慕尼黑電子零組件展展出亮相

  • Date:
    2018年11月13日 - 2018年11月16日
    Location:
    德國慕尼黑新展覽中心(New Munich Trade Fair Centre)
    Booth:
    Hall B5 Booth 520

華邦電子11 月 13 至 16 日即將參加「 2018 慕尼黑國際電子零組件展 (electronica 2018) 」。華邦電子此次將於德國慕尼黑電子展呈現華邦全系列產品於車用電子、工業應用及物聯網的應用解決方案。

更多關於的德國慕尼黑電子展的相關訊息,請上: https://exhibitors.electronica.de/onlinecatalog/2018/start ( 華邦攤位號 : B5. 520) 

 

 

關於華邦

華邦電子股份有限公司為全球領先的記憶體解決方案供應商,總部設在臺灣臺中。華邦主要產品包括利基型動態隨機存取記憶體 (Specialty DRAM)、行動記憶體 (Mobile DRAM) 以及編碼型快閃記憶體 (Code Storage Flash Memory),2017年記憶體事業群營收約為12.5億美金,在全球有近2,800名員工,於臺灣、香港、中國大陸、日本、以色列和美國皆設有據點。如需了解更多資訊,請至華邦電子公司網址: www.winbond.com

 

:winbond LOGO 為華邦電子股份有限公司( Winbond Electronics Corp. )的註冊商標,本文涉及的其他商標及版權為其原有人所有。

 

活動聯絡人

陳毓惠

業務作業推廣部

TEL : 886-3-5678168#76744

E-mail : yhchen43@winbond.com.tw

TOP

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

本網站使用cookie作為與網站互動時識別瀏覽器之用,瀏覽本網站即表示您同意本網站對cookie的使用及相關隱私權政策
OK