首頁

AIoT与8K电视应用跃升,华邦1Gb LPDDR3 DRAM追逐高速成长契机

 (2020年4月 29 日台湾台中讯) 近几年来,人工智能与物联网的整合大幅度推升AIoT技术的进程,尤其视讯监控与多样化的智能家庭使用范例产生众多的新型态的智能型应用,加上8K电视的即将上市,芯片市场开始竞相展开新世代芯片产品,成为驱动半导体产业界重要的成长引擎,其中AI芯片、视讯处理SoC芯片,透过智能处理器与DRAM内存的最佳搭配,掌握兼顾成本效益与高资料带宽的特性,同步满足实时上市(Time-To-Market)的市场要求,成为产品成功的策略,这当中也看到利基型内存(Specialty DRAM)供货商正紧锣密鼓因应多样化的需求,期盼在进入白热化的竞争态势中取得优势。

高数据带宽与最佳成本优势,创造华邦1Gb LPDDR3 DRAM产品的最佳效益

华邦电子的利基型内存擅长以中、低容量,以及高性能和高速数据带宽的特点,创造市场上许多成功的生意模式,并驱动其市场上的重要成长,目前Mobile DRAM系列产品组合包含LPDDR3与LPDDR4/4X的产品线,两者都以有较低的运作功耗 (Operation power)为特色。 LPDDR4X有较低VDD2 (0.6V) 和Frequency Set Point功能。而1Gb LPDDR3 X32则是可以做为高带宽需求的替代方案 (B/W= 8.52GB/s around 0.3W) ,尤其适合AIoT与8K TV显示面板的需求。

虽然LPDDR3与LPDDR4各擅胜场,但分析这些新兴应用之后,发现它们对于容量需求较低,但对于带宽要求较高,因此透过LPDDR3的x32或x64的I/O接口规格所具有的高数据带宽特性,同样可以满足芯片设计客户的要求。以最具指标性的8K面板的时序控制器(T-con)应用为例,透过超分辨率(Super Resolution)、运动补偿(MEMC)和AI成像(AI PQ)等多维度画质提升技术,达成消除动态残影、自动色彩亮度调节等功能,带来极佳的视觉飨宴,而芯片设计大厂面对这些功能需求,也开始注意到使用具有高数据带宽的LPDDR3 DRAM内存的优势。

目前市场上8K TV面板里的T-con大都搭配两颗或四颗1Gb DDR3 x16接口的内存芯片,华邦推荐使用单颗或两颗1Gb LPDDR3 x32接口内存芯片,除了提供高达8.52GB/s或17.04GB/s的数据带宽之外,同时也兼具省电与成本之优势,并减轻设计多颗1Gb DDR3时需要配对所造成的困扰与难度。

LPDDR3的工程设计更易掌握实时产品上市的时程

LPDDR3的工程规格与LPDDR2有90%的相似性,这个优势也让1Gb LPDDR3内存成为急需由LPDDR2规格升级的嵌入式系统单芯片的极佳选择。以具有AI成像画质技术(AI PQ)需求的8K显示面板为例,若是采取从LPDDR2换成LPDDR4的设计方式,工程团队势必得花费许多时间精力在调校LPDDR4严苛的电子信号完整度上,而使用LPDDR3将可以沿用LPDDR2世代90%的设计,降低系统开发的复杂度,帮助开发团队在COVID-19疫情影响下达成Time to Market的使命。

目前1Gb LPDDR3已经获得亚太区包括台湾、日本、韩国与中国大陆四个地区超过15个芯片设计大厂的青睐,进入产品认证与量产阶段,这些方案包括AIoT与AI推论处理器、8K TV 的T-Con控制器、AI视讯监控处理器、智慧音箱、智能门铃,以及行动式POS系统等相关应用,预估将于2020与2021年逐步扩增,并带动1Gb LPDDR3的良品裸晶圆(KGD)出货量的成长。

华邦为市场上少数具有研发、制造、营销能力的内存整合组件制造商,藉由自建12吋晶圆厂的运作确保提供客户高效能、高稳定性的完整DRAM储存内存、行动内存与闪存产品,尤其在扩展良品裸晶圆(KGD)业务上不余遗力,面对终端系统愈来愈多样化的市场要求与应用区隔的需要,搭配更弹性的设计,并选择更合适的容量、速度及操作电压的内存来满足客户高质量与具备高度竞争力的解决方案。

 

关于华邦
华邦电子为专业的内存集成电路公司,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存和编码型闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学工业园区,在美国、日本、以色列、中国大陆、香港等地均设有子公司及服务据点。

华邦在中科设有一座12吋晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发之制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

 

Winbond 为华邦电子股份有限公司( Winbond Electronics Corporation)的注册商标,本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。


产品联络人
曾一峻 DRAM内存产品销企划处部经理
电话: +886-3-5678168 #78562
E-mail: YCTesng7@winbond.com

新闻联络人
黄士峯
DRAM先进应用暨市场开拓部部经理
电话: +886-3-5678168 #78363
E-mail: SFHaung4@winbond.com

发言人
黄求己
副总经理兼财务长
电话: +886-3-5678168/+886-987-36568

 

联系我们

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

本网站使用cookie作为与网站互动时识别浏览器之用,浏览本网站即表示您同意本网站对cookie的使用及相关隐私权政策
OK