搜尋

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W634GG6NB.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W634GG8NB.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-UAA065_13.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W634GG6NB_1.html&level=4

支持小型8引脚封装，与1.2V和<span class="match">1.5V</span>工作电压 (2017年7月14日加州圣荷西/台湾台中讯) 全球内存领导供货商之一的华邦电子，日前宣布推出SpiFlash® 低电压串行式闪存产品系列，大幅扩充闪存的产品线。该新产品的工作电压为1.2V与<span class="match">1.5V</span>，为业界编码型闪存(NOR Flash)中电压最低的产品，适合研发人员开发语音、穿戴式、物联网与其他要求低耗电和小型封装的产品应用，其低电压与每秒52MB传输速率使SpiFlash®内存产品适用于广泛的消费性与工业性应用。 1.2V电压的产品其工作电压范围从1.14V到1.3V，适用于任何超低耗电的应用，而<span class="match">1.5V</span>电压的产品支持从1.14V到1.6...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-first-very-low-voltage-flash.html?__locale=zh

华邦电子DRAM产品组合包括移动动态随机存取内存，利基型动态随机存取内存。其中利基型动态随机存取内存，专注中低密度，以高性能和高速度的特点，成为在消费，通信，计算机周边，工业和汽车市场被广泛地使用的领导品牌。完整的动态随机存取内存解决方案经过AEC-Q100，TS16949，ISO9001/14001，OHSAS18001认证,可提供给工业,汽车和其他的客户应用。华邦并为KGD的客户提供，包括SIP封装粘接和电源/功耗，电性仿真，硅片级速度测试...等等专业意见。 Product Category Specialty DRAM Density Voltages Data Width SDRAM...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/specialty-dram/index.html?__locale=zh

主流工业与消费性产品多采5V、3V、2.5V、1.8V及其他低电压设计。而现今各大半导体厂也为了确保不同产品间的兼容性且避免不必要的复杂电路设计，纷纷采用标准化产品来应对移动与可穿戴设备的趋势。 电池尺寸和重量往往是可穿戴设备中最具挑战性的部分。虽然小电池可以使终端产品体积变小或是节省更多的空间给更有价值的其它附加功能; 但消费者同时也更加在意电池续航能力及充电次数。因此，如何节省电力符合当前「移动化」需求为产品设计者的重要课题。 传统电子零件的工作电压可能是3.3V、2.5V或1.8V，而最新应用处理器或是系统单芯片的最低电压却为1V，甚至更低。任何领域的电源系统都不偏好复杂的设计，业界最终...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-keys-to-successful-adoption-of-new-low-voltage-memory.html?__locale=zh

W25QxxND 1.2V系列产品跟既有3V和1.8V的闪存产品具有相当的操作效能，且能进一步的节省功耗。对于由电池供电且设计空间有限的装置，像是行动装置、物联网和穿戴式装置，和对于需要省电且低功耗的闪存，W25QxxND 1.2V系列产品提供2mm x 3mm USON8、narrow 150mil SOP8、6x5mm WSON 8-pin封装和KGD (Known Good Die)。 1.2V系列产品可延伸操作到<span class="match">1.5V</span>，利用单颗干电池即可运作，不像一般需将两个电池串联到3V才可操作的设计。 点击并搜寻产品相关规格 第一个支援超低电压操作的闪存 1.2V是下一世代的标准电压 华邦推出支...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/1.2v-serial-nor-flash/index.html?__locale=zh

华邦将优化DDR3 SDRAM产品、增加产能、完善客户支持，以超高速性能满足不断增长的行业需求 (2022-04-20台湾台中讯) ——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，将持续供应DDR3产品，为客户带来超高速的性能表现。 华邦的 1.35V DDR3 产品在 x8 和 x16 配置中均可提供高达 2133Mbps 的数据传输速率，并可与<span class="match">1.5V</span> DDR3实现100%兼容。目前，华邦的 DRAM 产品布局包括1Gb-4Gb DDR3、128Mb-2Gb DDR2、512Mb-2Gb LP DDR2，以及 LP DDR4x、LP DDR3、LP DDR、SDRAM，适用于需配备4G...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-keeps-expanding-ddr3-sdram-production.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/hq/hq/support/faq/technical/.content/faq/faq00001.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf

One of the crucial elements in today’s electronics is semiconductor memory technology. Any equipment that makes use of a processor of any kind will have semiconductor technology in it. There is a significant need for semiconductor memories and there are various types of memory and number of technolo...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/a-prominent-leader-in-the-semiconductor-memory-technology-segment.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/articles-item/Enhancing-the-Future-Driving-Experience-The-Power-of-Memory-in-Camera-Monitor-Systems

物联网在工业应用的愿景上，需要安装数十亿以上的设备连接到全球网络。正因如此，每个节点的平均成本必须要够小，否则单就经济架构来说，物联网是难以实现的。举个例子来说，大多数的电子供货商默认单一节点的物料清单 ( BOM ) 成本会限制在5 美元左右。 于是，这些设备的设计者都将会承受极大的成本压力。在家居或办公室，有些物联网节点会利用已经被广泛应用在消费性电子产品的Wi-Fi或Bluetooth ( 蓝牙 ) 无线联机，好处在于这些技术可以利用便宜的现成组件来实现。 然而，包括大部分在户外的工作方案，某些应用是无法使用 Wi-Fi或蓝牙无线功能连接上网，而是使用其他比Wi-Fi或蓝牙覆盖范围还要更...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=zh

第四次工业革命 (也就是所谓的工业4.0) 是指大规模的将工业设备与作业生产流程作智能化整合。对于所有重要的电子器件和机器设备而言，都在工业4.0的范畴之内。 非挥发性内存也不例外，在工业4.0的发展趋势之下，非挥发性内存也面临5项重要的考验来满足设计的需求: 成本 芯片大小 速度 功耗 安全性 虽然有其它不同新兴的非挥发内存技术仍然正在发展，现今发展已久的闪存技术已被证实为最适合面临这些挑战。这篇文章将说明目前闪存的创新技术如何帮助系统研发人员利用新的设计已符合工业4.0的应用。 工业4.0的需求 全球著名的商业管理顾问公司麦肯锡对于工业4.0的定义 是对于工业制造的数字化, 并由以下4个项...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-serial-flash-is-evolving-to-meet-the-new-requirements-of-industry-4.0-designs.html?__locale=zh