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W634GG6NB 256Mx16 1.5V DDR3 VFBGA96 datasheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W634GG6NB.html&level=1
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W634GG8NB 512Mx8 DDR3 1.5V VFBGA78 datasheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W634GG8NB.html&level=1
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Butterfly W631GG6KS (64Mx16 1.5V DDR3 SDRAM) VFBGA96 IBIS model
IBIS Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-UAA065_13.html&level=1
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W634GG6NB 256Mx16 DDR3 1.5V VFBGA96 Automotive datasheet Rev: C02
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W634GG6NB_1.html&level=4
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華邦領先推出超低電壓快閃記憶體系列產品
News
支援小型8引腳封裝,與1.2V和<span class="match">1.5V</span>工作電壓 (2017年7月14日加州聖荷西/台灣台中訊) 全球記憶體領導供應商之一的華邦電子,日前宣布推出SpiFlash® 低電壓串列式快閃記憶體產品系列,大幅擴充快閃記憶體的產品線。該新產品的工作電壓為1.2V與<span class="match">1.5V</span>,為業界編碼型快閃記憶體(NOR Flash)中電壓最低的產品,適合研發人員開發語音、穿戴式、物聯網與其他要求低耗電和小型封裝的產品應用,其低電壓與每秒52MB傳輸速度使SpiFlashR記憶體產品適用於廣泛的消費性與工業性應用。 1.2V電壓的產品其工作電壓範圍從1.14V到1.3V,適用於任何超低耗電的應用,而<span class="match">1.5V</span>電壓的產品支...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-first-very-low-voltage-flash.html?__locale=zh_TW
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利基型動態隨機存取記憶體
Specialty DRAM
華邦電子DRAM產品組合包括行動動態隨機存取記憶體,利基型動態隨機存取記憶體。其中利基型動態隨機存取記憶體,專注中低密度,以高性能和高速度的特點,成為在消費,通信,電腦週邊,工業和汽車市場被廣泛地使用的領導品牌。完整的動態隨機存取記憶體解決方案經過AEC-Q100,TS16949,ISO9001/14001,OHSAS18001認證,可提供給工業,汽車和其他的客戶應用。華邦並為KGD的客戶提供,包括SIP封裝粘接和電源/功耗,電性模擬,晶圓級速度測試...等等專業意見。 Product Category Specialty DRAM Density Voltages Data Width SD...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/specialty-dram/index.html?__locale=zh_TW
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迎接低功耗世代:採用低電壓記憶體IC為致勝關鍵
Technical Article
主流工業與消費性產品多採5V、3V、2.5V、1.8V及其他低電壓設計。而現今各大半導體廠也為了確保不同產品間的相容性且避免不必要的複雜電路設計,紛紛採用標準化產品來因應行動與穿戴式裝置的趨勢。 電池尺寸及重量往往是穿戴式裝置中最具挑戰性的部分。雖然小電池可以使終端產品體積變小或是節省更多的空間給更有價值的其他附加功能; 但消費者同時卻也更加在意電池續航力及充電次數。因此,如何節省電力符合當前「行動化」需求為產品設計者的重要課題。 傳統電子零件的工作電壓可能是3.3V、2.5V或1.8V,而最新應用處理器或是系統單晶片的最低電壓卻為1V,甚至更低。任何領域的電源系統都不偏好複雜的設計,業界最終...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-keys-to-successful-adoption-of-new-low-voltage-memory.html?__locale=zh_TW
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快閃記憶體 - 1.2V Serial NOR Flash
1.2V Serial NOR Flash
W25QxxND 1.2V系列產品跟既有3V和1.8V的快閃記憶體產品具有相當的操作效能,且能進一步的節省功耗。對於由電池供電且設計空間有限的裝置,像是行動裝置、物聯網和穿戴式裝置,和對於需要省電且低功耗的快閃記憶體,W25QxxND 1.2V系列產品提供2mm x 3mm USON8、narrow 150mil SOP8、6x5mm WSON 8-pin封裝和KGD (Known Good Die)。1.2V系列產品可延伸操作到<span class="match">1.5V</span>,利用單顆乾電池即可運作,不像一般需將兩個電池串聯到3V才可操作的設計。 點擊並搜尋產品相關規格 第一個支援超低電壓操作的快閃記憶體 1.2V是下一世代的標準...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/1.2v-serial-nor-flash/index.html?__locale=zh_TW
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華邦將持續擴產 DDR3 SDRAM
News
華邦將加強DDR3 SDRAM產品線、增加產能、完善客戶支援,以超高速性能滿足不斷增長的行業需求 (2022-04-20 臺灣台中訊) —— 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈,將持續供應DDR3產品,為客戶帶來超高速的性能表現。 華邦的 1.35V DDR3 產品在 x8 和 x16 配置中均可提供高達 2133Mbps 的資料傳輸速率,並可與<span class="match">1.5V</span> DDR3實現100%相容。目前,華邦的 DRAM 產品佈局包括1Gb-4Gb DDR3、128Mb-2Gb DDR2、512Mb-2Gb LP DDR2,以及 LP DDR4x、LP DDR3、LP DDR、SDRAM,適用於需...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-keeps-expanding-ddr3-sdram-production.html?__locale=zh_TW
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Product selection
Other
https://www.winbond.com/hq/hq/support/faq/technical/.content/faq/faq00001.html?__locale=zh_TW
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Winbond 1.2V Serial NOR Flash Product Brief
Code Storage Flash Memory1.2V Serial NOR FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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A prominent leader in the semiconductor memory technology segment: Winbond
Technical Article
One of the crucial elements in today’s electronics is semiconductor memory technology. Any equipment that makes use of a processor of any kind will have semiconductor technology in it. There is a significant need for semiconductor memories and there are various types of memory and number of technolo...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/a-prominent-leader-in-the-semiconductor-memory-technology-segment.html?__locale=zh_TW
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Enhancing the Future Driving Experience: The Power of Memory in Camera Monitor Systems
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/articles-item/Enhancing-the-Future-Driving-Experience-The-Power-of-Memory-in-Camera-Monitor-Systems
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利用高效能記憶體來達到物聯網的低成本要求
Technical Article
物聯網在工業應用的願景上,需要安裝數十億以上的設備連接到全球網絡。正因如此,每個節點的平均成本必須要夠小,否則單就經濟架構來說,物聯網是難以實現的。舉個例子來說,大多數的電子供應商預設單一節點的物料清單 ( BOM ) 成本會限制在5 美元左右。 於是,這些設備的設計者都將會承受極大的成本壓力。在家居或辦公室,有些物聯網節點會利用已經被廣泛應用在消費性電子產品的Wi-Fi或Bluetooth ( 藍牙 ) 無線連線,好處在於這些技術可以利用便宜的現成元件來實現。 然而,包括大部分在戶外的工作方案,某些應用是無法使用 Wi-Fi或藍牙無線功能連接上網,而是使用其他比Wi-Fi或藍牙覆蓋範圍還要更...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=zh_TW
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快閃記憶體如何演進以符合工業4.0的設計需求
Technical Article
第四次工業革命 (也就是所謂的工業4.0) 是指大規模的將工業設備與作業生產流程作智慧化整合。對於所有重要的電子器件和機器設備而言,都在工業4.0的範疇之內。 非揮發性記憶體也不例外,在工業4.0的發展趨勢之下,非揮發性記憶體也面臨5項重要的考驗來滿足設計的需求: 成本 晶片大小 速度 功耗 安全性 雖然有其它不同新興的非揮發記憶體技術仍然正在發展,現今發展已久的快閃記憶體技術已被證實為最適合面臨這些挑戰。這篇文章將說明目前快閃記憶體的創新技術如何幫助系統研發人員利用新的設計已符合工業4.0的應用。 工業4.0的需求 全球著名的商業管理顧問公司麥肯錫對於工業4.0的定義 是對於工業製造的數位化...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-serial-flash-is-evolving-to-meet-the-new-requirements-of-industry-4.0-designs.html?__locale=zh_TW
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