華邦將加強DDR3 SDRAM產品線、增加產能、完善客戶支援，以超高速性能滿足不斷增長的行業需求
(2022-04-20 臺灣台中訊) —— 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈，將持續供應DDR3產品，為客戶帶來超高速的性能表現。
華邦的 1.35V DDR3 產品在 x8 和 x16 配置中均可提供高達 2133Mbps 的資料傳輸速率，並可與1.5V DDR3實現100%相容。目前，華邦的 DRAM 產品佈局包括1Gb-4Gb DDR3、128Mb-2Gb DDR2、512Mb-2Gb LP DDR2，以及 LP DDR4x、LP DDR3、LP DDR、SDRAM，適用於需配備4Gb 或以下容量DRAM 的應用， 如人工智慧加速器、物聯網、汽車、工業用、電信、WiFi-6、WiFi-6E、xDSL、光纖網路、智慧電視、機上盒、IP攝影機等。此外，華邦位於臺灣高雄的新建晶圓廠將於 2022 年第四季度啟用，採用更先進的製造技術提升產能。華邦 DDR3 出貨量占 DRAM 總收入的 30%，預計2024 年將增加至 50%。
華邦表示：「十年來，華邦一直為業界供應極具競爭力的 DDR3 產品，並將在未來10多年內繼續生產DDR3，為客戶提供高品質的產品及服務支援。如今，客戶仍然需要DDR3 SDRAM產品，而將客戶放在首位則是華邦的運營理念與目標，因此我們將持續供應DDR3，以確保滿足客戶的長期使用需求。」
欲瞭解有關華邦 DDR3產品的更多資訊，請訪問 https://www.winbond.com/hq/product/specialty-dram/ddr3-sdram/?__locale=zh_TW
關於華邦
華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學園區，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠，目前並於南科高雄園區興建新廠，未來將持續導入自行開發之製程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。
Winbond 為華邦電子股份有限公司（ Winbond Electronics Corporation）的註冊商標，本文提及的其他商標及版權為其原有人所有。
產品聯絡人
賴韋仲
DRAM 處長
電話: +886-3-5678168 分機 75373
E-mail: WCLai0@winbond.com
新聞聯絡人
李玉琳
Marcom 經理
電話: +886-3-5678168 分機 75395
E-mail: YLLi5@winbond.com
發言人
黃求己
財務長
電話: +886-3-5678168/886-987-365682