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小型の8ピンパッケージを特長とする新しい1.2V及び <span class="match">1.5V</span>デバイス SAN JOSE, Calif., and TAICHUNG, Taiwan – July 14, 2017 – 半導体メモリソリューションの大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、この度、低電圧のSpiFlash®メモリを発表し、フラッシュ製品ポートフォリオを拡大いたしました。この新しいSpiFlashファミリは、NORフラッシュ業界最低電圧レベルである1.2V及び<span class="match">1.5V</span>、8ピン小型パッケージで低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたシリ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-first-very-low-voltage-flash.html?__locale=ja

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ウィンボンドのDRAM製品は、モバイルRAM、スペシャルティDRAMがあります。スペシャルティDRAMは、低・中容量に焦点を当てており、高性能・高速度という特性を誇り、コンシューマ、通信、コンピュータ周辺機器、産業用機器、および車載の各市場で広く採用されており、完成されたソリューションをお客様に提供することができます。SDR、DDR、DDR2、およびDDR3は、AEC-Q100, TS16949, ISO9001/14001, OHSAS18001の認証を受けており、また、産業用機器・車載の各用途をサポートしています。また、SiPパッケージボンディングおよびパワー・サーマル、DRAMシミュレー...

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W25QxxNDシリーズの1.2V品は、一般的な3Vおよび1.8Vファミリのシリアルフラッシュと同等の性能にて、消費電力を節約できます。これらは、スペースの限られたバッテリ駆動アプリでも使いやすい2mm×3mmのUSON8、150milのSOP8,　6x5mmのWSON 8ピンパッケージ、KGDにて提供可能で、小パッケージで低消費電力が求められるモバイル、ウェアラブル、IoTなどの厳しい要求に対応します。 1.2Vシリーズ製品は節電目的のために使われていますが、<span class="match">1.5V</span>拡張品は、2個のバッテリを直列に使用して3V設計を提供する同様のソリューションに比べて、1個のみ使用することでバッテリコストを...

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DDR3 SDRAMのロードマップ、生産能力、カスタマーサポートを強化し、業界で高まる超高速性能の需要に応える 台湾台中市– 2022-04-20 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、超高速性能DDR3製品の強化を発表しました。 ウィンボンドの1.35V DDR3製品は、x8およびx16の両構成で2133Mbpsのデータレートをサポートし、<span class="match">1.5V</span> DDR3と100%の互換性を持っています。ウィンボンドのDRAMロードマップは現在、AIアクセラレータ、IoT、車載、産業、通信、WiFi-6、WiFi-6e、xDSL、...

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https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf

今日の産業機器及び民生機器の基板回路における電源電圧は、広範囲に渡ります。最も一般的な電源電圧は5V、3V、2.5V、1.8V、更に低電圧なものも存在します。　異なるメーカーのデバイス間における互換性を確保し、ボードレベルの電源設計を複雑化させないために、半導体メーカーはこれらの標準電源電圧にて動作するよう製品を設計します。　これらは安定性と互換性ためですが、それに反する要求も種々あります。それは、モビリティです。 モバイルやウェアラブル機器の需要は増え続け、モバイル製品にとって、電池のサイズと重量は、いうのはデザインにおける最大の課題です。小型電池を用いることで製品の小型化につながり、また余...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-keys-to-successful-adoption-of-new-low-voltage-memory.html?__locale=ja

半導体メモリテクノロジーは、今日のエレクトロニクスにおける重要な要素の1つです。プロセッサを利用する機器にはすべて半導体メモリが組み込まれています。半導体メモリに対してのニーズが高まる中、さまざまな特長を持ち合わせたメモリのタイプや多くのテクノロジーが存在します。 技術文献では、RAM、EEPROM、EPROM、ROM、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、また新たに加わったMRAMなどの名前を目にするでしょう。使用する環境により、それぞれ採用するメリットと適不適があります。 半導体メモリの所要は増えており、大容量のストレージに対応するため、容量も増えています。高まる需要に応えるため、ウィンボ...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/a-prominent-leader-in-the-semiconductor-memory-technology-segment.html?__locale=ja

Internet of Things (IoT)の世界では、何億もデバイスが世界中のネットワークに接続されることが予測され、IoTノードの数は莫大になるといわれています。数学的に考えれば、１ノード当たりの平均製造コストを抑える必要があり、そうでなければ、IoTは実現不可能なものとなるでしょう。今日、エレクトロニクス業界の多くのサプライヤは、1ノードあたりのBOM（bill-of-material）コストは平均5ドルを超えないよう努力しています。 つまり、デバイス設計者は極度なコスト制限を受けることになります。家庭やオフィスで使用されているIoTノードの中には、すぐに利用できるWi-Fi®やBl...

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インダストリー4.0と呼ばれる第四次産業革命は、産業機器やプロセスをデジタル化する大規模な動きに基づいています。このインダストリー4.0のトレンドとして、現在、産業用機械およびシステムで使用されるほぼすべての重要な電子部品の機能を拡張しつつあります。 不揮発性メモリも例外ではありません。下記の5点においてインダストリー4.0の新しい要件を満たすよう求められています。 コスト サイズ スピード 消費電力 セキュリティ さまざまな代替不揮発性メモリテクノロジーが挑戦を続けていますが、既に確立された技術であるフラッシュテクノロジーは、これらの課題に対して、最も迅速且つ効果的な解決策を提供します。この...

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