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物联网在工业应用的愿景上，需要安装数十亿以上的设备连接到全球网络。正因如此，每个节点的平均成本必须要够小，否则单就经济架构来说，物联网是难以实现的。举个例子来说，大多数的电子供货商默认单一节点的物料清单 ( <span class="match">BOM</span> ) 成本会限制在5 美元左右。 于是，这些设备的设计者都将会承受极大的成本压力。在家居或办公室，有些物联网节点会利用已经被广泛应用在消费性电子产品的Wi-Fi或Bluetooth ( 蓝牙 ) 无线联机，好处在于这些技术可以利用便宜的现成组件来实现。 然而，包括大部分在户外的工作方案，某些应用是无法使用 Wi-Fi或蓝牙无线功能连接上网，而是使用其他比Wi-Fi或蓝牙覆盖范围还要更...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf

华邦电子于2007台北国际半导体产业展针对日新月异的手持设备需求, 推出目前市场上最大容量的CellularRAM标准256Mb Pseudo SRAM；为满足不同系统I/O之需求，华邦同时发表两个型号 -- W968D6B/W958D2B，前者为 x16 I/O (符合CellularRAM1.5G 规格)，后者为 x32 I/O (符合CellularRAM2.0G规格) 。 因新的手机功能陆续的推出，如彩色图片浏览、JAVA 游戏下载、数字相机模块搭载…，使得手机的内存中的 RAM buffer 需要量大增。Pseudo SRAM 具有大内存容量、低成本、高频率速度、低功率消耗的优点，促...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-released-the-largest-capacity-cellular-ram.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/hq/hq/support/faq/technical/.content/faq/faq00004.html?__locale=zh

W25QxxND 1.2V系列产品跟既有3V和1.8V的闪存产品具有相当的操作效能，且能进一步的节省功耗。对于由电池供电且设计空间有限的装置，像是行动装置、物联网和穿戴式装置，和对于需要省电且低功耗的闪存，W25QxxND 1.2V系列产品提供2mm x 3mm USON8、narrow 150mil SOP8、6x5mm WSON 8-pin封装和KGD (Known Good Die)。 1.2V系列产品可延伸操作到1.5V，利用单颗干电池即可运作，不像一般需将两个电池串联到3V才可操作的设计。 点击并搜寻产品相关规格 第一个支援超低电压操作的闪存 1.2V是下一世代的标准电压 华邦推出支...

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华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量，可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求 (2022-03-16台湾台中讯) —全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，推出全新SpiFlash® 产品W25Q64NE ，首次将1.2V SPI NOR Flash容量扩展至64Mb。华邦新型W25Q64NE闪存可提供更多代码存储空间并减少设备的运行功耗，充分满足新一代智能可穿戴设备和移动设备的内存需求。 华邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的闪存制造商，该产品工作电压的扩展范围是1.14V-1.6V，可兼容单节 AA型碱性...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=zh

(2021-07-07台湾台中讯)—全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子于今日宣布，正式确认华邦HyperRAM™ 和 SpiStack® (NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm® 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。华邦长期向瑞萨供应各类外部存储器，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系统的主流内存产品，RZ/A2M的用户也因此受益。 瑞萨RZ/A2M微处理器适用于人机界面（HMI），尤其是带有摄像头的HMI应用。RZ/A2M还支持广泛应用于移动设备的移动产业处理器接口（MIPI），并配备了用于高速图像处理的动态可配置处理器（DRP）。...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-and-spistack-and-renesas-rza2m-accelerate-embedded-ai-system.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/hq/hq/support/faq/technical/.content/faq/faq00007.html?__locale=zh