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物聯網在工業應用的願景上，需要安裝數十億以上的設備連接到全球網絡。正因如此，每個節點的平均成本必須要夠小，否則單就經濟架構來說，物聯網是難以實現的。舉個例子來說，大多數的電子供應商預設單一節點的物料清單 ( <span class="match">BOM</span> ) 成本會限制在5 美元左右。 於是，這些設備的設計者都將會承受極大的成本壓力。在家居或辦公室，有些物聯網節點會利用已經被廣泛應用在消費性電子產品的Wi-Fi或Bluetooth ( 藍牙 ) 無線連線，好處在於這些技術可以利用便宜的現成元件來實現。 然而，包括大部分在戶外的工作方案，某些應用是無法使用 Wi-Fi或藍牙無線功能連接上網，而是使用其他比Wi-Fi或藍牙覆蓋範圍還要更...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf

https://www.winbond.com/hq/hq/support/faq/technical/.content/faq/faq00007.html?__locale=zh_TW

華邦電子於2007台北國際半導體產業展針對日新月異的手持設備需求, 推出目前市場上最大容量的CellularRAM標準256Mb Pseudo SRAM；為滿足不同系統I/O之需求，華邦同時發表兩個型號 -- W968D6B/W958D2B，前者為 x16 I/O (符合CellularRAM1.5G規格)，後者為 x32 I/O (符合CellularRAM2.0G 規格) 。 因新的手機功能陸續的推出，如彩色圖片瀏覽、JAVA 遊戲下載、數位相機模組搭載…，使得手機的記憶體中的 RAM buffer 需要量大增。Pseudo SRAM 具有大記憶體容量、低成本、高時脈速度、低功率消耗的優點...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-released-the-largest-capacity-cellular-ram.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/hq/hq/support/faq/technical/.content/faq/faq00004.html?__locale=zh_TW

W25QxxND 1.2V系列產品跟既有3V和1.8V的快閃記憶體產品具有相當的操作效能，且能進一步的節省功耗。對於由電池供電且設計空間有限的裝置，像是行動裝置、物聯網和穿戴式裝置，和對於需要省電且低功耗的快閃記憶體，W25QxxND 1.2V系列產品提供2mm x 3mm USON8、narrow 150mil SOP8、6x5mm WSON 8-pin封裝和KGD (Known Good Die)。1.2V系列產品可延伸操作到1.5V，利用單顆乾電池即可運作，不像一般需將兩個電池串聯到3V才可操作的設計。 第一個支援超低電壓操作的快閃記憶體 1.2V是下一世代的標準電壓 華邦推出支援最新業...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/1.2v-serial-nor-flash/index.html?__locale=zh_TW

華邦最新 1.2V SpiFlash 產品W25Q64NE提供高儲存容量，可滿足TWS耳機和健身手環等新一代無線消費性電子設備的記憶體需求 (2022-03-16臺灣台中訊) —全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈，推出全新SpiFlash® 產品W25Q64NE ，首次將1.2V SPI NOR Flash容量擴展至64Mb。華邦新型W25Q64NE快閃記憶體可提供更多儲存容量並減少設備的運行功耗，充分滿足新一代智慧穿戴裝置和移動設備的記憶體需求。 華邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的快閃記憶體製造商，該產品工作電壓的擴展範圍是1.14V-1.6V，可相容單節...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=zh_TW

(2021-07-07臺灣台中訊)—全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子於今日宣布，正式確認華邦HyperRAM™ 和SpiStack® (NOR+NAND) 產品能夠與瑞薩基於Arm® 基準的 RZ/A2M微處理器 (MPU) 搭配使用。 華邦長期向瑞薩供應各類外部記憶體，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系統的主流記憶體產品， RZ/A2M的客戶也因此受益。 瑞薩RZ/A2M微處理器適用於人機界面 (HMI)，尤其是帶有鏡頭的HMI應用。 RZ/A2M還支援廣泛應用於移動設備的移動產業處理器介面 (MIPI)，並配備了用於高速影像處理的動態可配置處理器 ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-and-spistack-and-renesas-rza2m-accelerate-embedded-ai-system.html?__locale=zh_TW