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Internet of Things (IoT)の世界では、何億もデバイスが世界中のネットワークに接続されることが予測され、IoTノードの数は莫大になるといわれています。数学的に考えれば、１ノード当たりの平均製造コストを抑える必要があり、そうでなければ、IoTは実現不可能なものとなるでしょう。今日、エレクトロニクス業界の多くのサプライヤは、1ノードあたりの<span class="match">BOM</span>（bill-of-material）コストは平均5ドルを超えないよう努力しています。 つまり、デバイス設計者は極度なコスト制限を受けることになります。家庭やオフィスで使用されているIoTノードの中には、すぐに利用できるWi-Fi®やBl...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=ja

W25QxxNDシリーズの1.2V品は、一般的な3Vおよび1.8Vファミリのシリアルフラッシュと同等の性能にて、消費電力を節約できます。これらは、スペースの限られたバッテリ駆動アプリでも使いやすい2mm×3mmのUSON8、150milのSOP8,　6x5mmのWSON 8ピンパッケージ、KGDにて提供可能で、小パッケージで低消費電力が求められるモバイル、ウェアラブル、IoTなどの厳しい要求に対応します。 1.2Vシリーズ製品は節電目的のために使われていますが、1.5V拡張品は、2個のバッテリを直列に使用して3V設計を提供する同様のソリューションに比べて、1個のみ使用することでバッテリコストを...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/1.2v-serial-nor-flash/index.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/hq/hq/support/faq/technical/.content/faq/faq00004.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf

ウィンボンド・エレクトロニクスのOctalNAND（ｘ８ インターフェース）W35N-JWファミリは車載や産業機器用アプリケーション向けに堅牢で信頼性の高いコードストレージを提供します。 台湾台中市– 2020年2月17日 -- 半導体メモリソリューションの世界的サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、新製品「OctalNAND/W35N-JWファミリ」を発表しました。 近年、NORフラッシュメモリにおいてスケーリングが限界を迎えつつあり、512Mビット以上の容量帯では車載や産業機器向けを中心に、特にコスト効率の低下が問題視されています。ウィンボンドはこの問題を解決すべく新たに...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-new-octalnand-provides-fast-low-cost-alternative-to-octal-nor-in-high-densities.html?__locale=ja

新製品W25Q64NE 1.2V シリアルNORフラッシュは、ワイヤレスイヤホンやフィットネス用リストバンドなど、新世代の無線コンシューマデバイスに必要とされる超低消費電力と大容量を提供 台湾台中市発 – 2022-03-16 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは本日、最新世代のスマートウェアラブルデバイスやモバイルデバイスに必要とされる大容量コードストレージとアクティブモードの省電力化を実現する64Mビットの1.2VシリアルNORフラッシュW25Q64NEを発表しました。 ウィンボンドは、世界で初めて1.2VシリアルNORフラ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=ja

台湾台中市/日本横浜市発 – 2021-07-07 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、HyperRAM™およびSpiStack®（NOR+NAND）とルネサスのArm®ベース マイクロプロセッサ（MPU）RZ/A2Mを組み合わせて動作を確認したことを発表しました。これは、スマートアプライアンス、サービスロボット、産業機械に組み込まれた人工知能（AI）イメージングの高速処理用に設計されたRZ/A2Mのお客様が、現在組み込みシステムの主流であるDRAM、NORフラッシュ、NANDフラッシュなど、あらゆるタイプの外部メモリに対し...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-and-spistack-and-renesas-rza2m-accelerate-embedded-ai-system.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/hq/hq/support/faq/technical/.content/faq/faq00007.html?__locale=ja