-
成功开发业界首颗四通道串行式闪存
Other
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=zh
-
W25Q80NE
8M-bit 1.2V Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI 产品特点 Dual/Quad Serial Peripheral <span class="match">Interface</span> Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 4,096 pages (256 bytes) Single/Dual/Quad Fast Read instructions 8/16/32/64byte wrap around for Fast Read Dual/Quad I/O instru...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/1.2v-serial-nor-flash/item/W25Q80NE.html?__locale=zh
-
华邦电子加入UCIe产业联盟,支持标准化高性能chiplet接口
News
(2023-02-15台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟。结合自身丰富的先进封装(2.5D/3D)经验,华邦将积极参与UCIe产业联盟,助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。 UCIe产业联盟联合了诸多领先企业,致力于推广UCIe开放标准,以实现封装内芯粒间(chiplet)的互连,构建一个开放的chiplet生态系统,同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。 随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长,业界对芯片制程与封装技术的要求日益严...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_ucie_consortium_highperformance_chiplet_standardisation.html?__locale=zh
-
华邦推出Pseudo SRAM(W96 系列)
News
华邦电子于本次eMEX 2006展中推出目前市场上最大容量的Pseudo SRAM,W968D6B产品重要诸元, W96 系列 Pseudo SRAM 符合 CellularRAM 1.5G 标准 容量 256 Mb (16M x 16) 低工作电压 / 输出入电 压︰ 1.8V 频率高达 133MHz Pseudo SRAM 已成主流: 因手机的功能日异月新,新的功能陆续的推出,如彩色图片浏览、JAVA 游戏下载、数字相机模块搭载…等,使得手机的内存中的 RAM buffer 需要量大增。并且内存容量须求的提升,促使 Pseudo SRAM 成为数据暂存部份,不可或缺的内存,近年来更是彻底取...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-releases-w96-series-pseudo-sram.html?__locale=zh
-
移动随机存取内存 - 低功耗双存取同步动态随机存取内存-第二代
LPDDR2 SDRAM
华邦LPDDR2 SDRAM(低功耗双存取同步动态随机存取记忆体(第二代))产品系列的设计特定的功能以降低功耗,包括部分区域数组自我刷新(PASR),自动温度补偿自我刷新(ATCSR),省电模式,深度睡眠省电模式,和可程式化的驱动输出。 附注: 如果有KGD的需求, 请连络我们 LPDDR LPDDR2 Data Rate 333~400Mbps 800~1066Mbps Density 128Mb~1Gb 256Mb~2Gb <span class="match">Interface</span> LVCMOS compatible HSUL_12 Number of Banks 4 4/8 Pre-fetch 2 4 Burst Length...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr2-sdram/index.html?__locale=zh
-
华邦电子推出市场最大容量Pseudo SRAM
News
华邦电子于本次 IIC 2007 展中推出目前市场上最大容量的 Pseudo SRAM , W968D6B 产品重要诸元, W96 系列 Pseudo SRAM 符合 CellularRAM 1.5G 标准 容量 256 Mb (16M x 16) 低工作电压 / 输出入电压 : 1.8V 频率高达 133MHz Pseudo SRAM 已成主流: 因手机的功能日异月新,新的功能陆续的推出,如彩色图片浏览、 JAVA 游戏下载、数字相机模块搭载…,使得手机的内存中的 RAM buffer 需要量大增。并且内存容量须求的提升,促使 Pseudo SRAM 成为数据暂存部份,不可或缺的内存,近年来...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-releases-the-largest-capacity-pseudo-sram.html?__locale=zh
-
移动随机存取内存 - 低功耗雙存取同步动态随机存取内存-第三代
LPDDR3 SDRAM
High bandwidth and cost advantages For 1Gb x32 LPDDR3, it’s the alternative solution for developing high B/W (8.52GB/s) around 0.3W. This move will help Winbond further expand its product portfolio to respond to the diverse AIoT and ultra-high-resolution display application needs. This move will hel...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr3-sdram/index.html?__locale=zh
-
闪存 - Serial NOR Flash
Serial NOR Flash
支援SPI、Dual-SPI、Quad-SPI 与QPI的SpiFlash®记忆体 华邦的W25X 与W25Q SpiFlash® Multi-I/O记忆体支援通用的SPI介面,容量从512Kb 到 512Mb,具有小容量分割的可擦除区块与业界最高的操作效能。 W25X系列支援Dual-SPI双线输出入模式,相当于将原本标准SPI的操作频率变为两倍。 W25Q系列是25X系列的进阶版,可支援Quad-I/O SPI四线输出入模式提供更高的效能,操作频率104MHz同等于416MHz(50M-Byte/S传输率),相当于是一般单线SPI操作的4倍效能。 W25Q系列不但效能超过Parallel ...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/serial-nor-flash/index.html?__locale=zh
-
华邦将于Taitronics Bangkok 2007 展出多款关键芯片与IC设计研发技术
Event
华邦电子将参加由台北世界贸易中心 (TWTC), 台湾区电机电子工业同业公会 (TEEMA), 与泰国台湾商会联合总会(Thai-Taiwan Business Association) 共同举办的泰国电子暨工业产品展览会,2007/07/26-29展览期间将于泰国曼谷国际商展中心(Bangkok Int’l Trade & Exhibition Centre,简称BITEC)展出多项 IC 设计研发技术与新产品。华邦电子全系列产品线包括了移动随机存取内存、电脑逻辑 IC 、微控制器消费性 IC 及 闪存等等。华邦此次在泰国电子暨工业产品展览会展示的产品有 : 移动随机存取内存应用在行动电话产...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/promotion00011.html?__locale=zh
-
闪存 - 1.2V Serial NOR Flash
1.2V Serial NOR Flash
W25QxxND 1.2V系列产品跟既有3V和1.8V的闪存产品具有相当的操作效能,且能进一步的节省功耗。对于由电池供电且设计空间有限的装置,像是行动装置、物联网和穿戴式装置,和对于需要省电且低功耗的闪存,W25QxxND 1.2V系列产品提供2mm x 3mm USON8、narrow 150mil SOP8、6x5mm WSON 8-pin封装和KGD (Known Good Die)。 1.2V系列产品可延伸操作到1.5V,利用单颗干电池即可运作,不像一般需将两个电池串联到3V才可操作的设计。 第一个支援超低电压操作的闪存 1.2V是下一世代的标准电压 华邦推出支援最新业界标准低电压1....
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/1.2v-serial-nor-flash/index.html?__locale=zh
-
华邦将于2007 台北国际半导体产业展 展出多款关键芯片与IC设计研发技术
Event
华邦电子将于5月10日至12日参加由台湾半导体产业协会(TSIA)及台北市计算机公会(TCA)共同举办的 「2006台北国际半导体产业展 / SemiTech Taipei」,于台北世贸中心展出多项 IC 设计研发技术与新 产品,全系列产品线包括了移动随机存取内存、电脑逻辑 IC 、微控制器消费性 IC 及 闪存等,都 将在会场上一一呈现,我们展示的产品有 : 移动随机存取内存应用在行动电话产品 • SDRAM : 64Mb(W9864 系列 ) 、 128Mb(W9812 系列 ) 及 256Mb(W9825 系列 ) • 市场最大容量 Pseudo SRAM • 低功率动态内存- 256M...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/promotion00012.html?__locale=zh
-
华邦OctalNAND Flash与新思科技DesignWare AMBA IP完美契合,提供完整的高容量 NAND 闪存解决方案
News
该解决方案助力华邦8 I/O 串列式NAND闪存,使其成功实现更高的数据传输速率及更低的延迟,未来将服务汽车、移动设备与物联网片上系统等应用领域 (2021-07-21台湾台中讯) — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,华邦OctalNAND Flash可透过与新思科技用于AMBA DesignWare Synchronous Serial <span class="match">Interface</span> (SSI) IP的整合,获得完整的支持。DesignWare SSI IP可优化闪存性能,助力串行式闪存与华邦OctalNAND Flash实现高传输速率并降低延迟。华邦与新思科技此次携手,将加速其容量高达4Gb、具备高速...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-octalnand-flash-with-synopsys-designware-amba-ip-delivers-highdensity-nand-flash-memory-solution.html?__locale=zh
-
华邦电子2002年10月营收公布稿
News
(台北讯)华邦电子股份有限公司,今日公布自行结算的2002年10月份营收为新台币29.19亿元,较去年同期营收17.46亿元,增加近 67.16%。一至十月累计之营收总额为新台币265.34亿元,相较去年同期累计营收199.26亿元,增加近33.16%。 华邦下半年月营收屡创佳绩,十月份业绩29.19亿元,为近半年来新高。主要原因为DRAM产品的平均售价上扬,尤其是DDR的市场价格不错,而华邦在DDR的产销亦逐渐攀高,带动十月份的业绩的成长;加上TFT-LCD驱动IC因为市场需求畅旺,出货持续增加,对营收亦有所贡献。 虽然全球半导体产业景气复苏不甚明朗,华邦仍不断致力于研发的投入,积极资源整合...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00108.html?__locale=zh
-
华邦电子高容量NOR+NAND可堆栈式内存支持恩智浦Layerscape LS1012A 处理器
News
华邦电子W25M161AW SpiStack产品(8 mm×6 mm)提供可储存开机代码16Mb NOR Flash及1Gb NAND Flash给Linux®或其他操作系统使用。 (2019年8月6日加州圣克拉拉讯)- 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其首创之SpiStack® NOR+NAND 可堆栈式内存甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用,以搭配该公司Layerscape® LS1012A 系列之通信处理器。 恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中,其主要用以开发LS1012A...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/space_saving_winbond_nor_nand_dual_die_memory_supports_nxp_layerscape_ls1012a_.html?__locale=zh
-
华邦将于2007 IIC-China 展出多款关键芯片与IC设计研发技术
News
华邦 2007 IIC-China 深圳 3 月 5-6 日,深圳会展中心 地址:深圳市福田中心区福中 3 路 展位号: 2C25 上海 3 月 13-14 日,上海世贸商城 地址:上海市延安西路 2299 号 展位号: 4C07 华邦电子将参加由 Global Sources 所举办的 International IC China(IIC-China) 展览,分别于深圳会展中心 (3 月 5 日至 6 日 ) 及上海世贸商城 (3 月 13 日至 14 日 ) 两地展出多项 IC 设计研发技术与新产品,全系列产品线包括了移动随机存取内存、电脑逻辑 IC 、微控制器消费性 IC 及 闪存等,都...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-displays-multiple-key-chips-and-ic-design-technologies-at-2007-iic-china.html?__locale=zh
首頁>
搜尋
搜尋
关键字搜索结果 “ Interface ”, 114 项结果