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成功開發業界首顆四通道串列式快閃記憶體
Other
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=zh_TW
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W25Q80NE
8M-bit 1.2V Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI 產品特點 Dual/Quad Serial Peripheral <span class="match">Interface</span> Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 4,096 pages (256 bytes) Single/Dual/Quad Fast Read instructions 8/16/32/64byte wrap around for Fast Read Dual/Quad I/O instru...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/1.2v-serial-nor-flash/item/W25Q80NE.html?__locale=zh_TW
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華邦推出Pseudo SRAM(W96 系列)
News
華邦電子於本次eMEX 2006展中推出目前市場上最大容量的Pseudo SRAM,W968D6B產品重要諸元, W96 系列 Pseudo SRAM 符合CellularRAM 1.5G 標準 容量256 Mb (16M x 16) 低工作電壓 / 輸出入電壓︰1.8V 頻率高達133MHz Pseudo SRAM 已成主流: 因手機的功能日異月新,新的功能陸續的推出,如彩色圖片瀏覽、JAVA 遊戲下載、數位相機模組搭載…等,使得手機的記憶體中的 RAM buffer 需要量大增。並且記憶體容量須求的提昇,促使 Pseudo SRAM 成為資料暫存部份,不可或缺的記憶體,近年來更是徹底取代傳...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-releases-w96-series-pseudo-sram.html?__locale=zh_TW
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華邦電子加入UCIe產業聯盟,支援標準化高性能chiplet介面
News
(2023-02-15臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝(2.5D/3D)經驗,華邦將積極參與UCIe產業聯盟,助力高性能chiplet介面標準的推廣與普及。UCIe產業聯盟聯合了諸多領先企業,致力於推廣UCIe開放標準,以實現封裝內芯粒間(chiplet)的互連,構建一個開放的Chiplet生態系統,同時也將有助於2.5D/3D先進封裝產品的開發。 隨著5G、新能源車和高速運算等技術的飛速增長,業界對晶片制程與封裝技術的要求日益嚴格...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_ucie_consortium_highperformance_chiplet_standardisation.html?__locale=zh_TW
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行動記憶體 - 低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體-第二代
LPDDR2 SDRAM
華邦LPDDR2 SDRAM(低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體(第二代))產品系列的設計特定的功能以降低功耗,包括部分區域陣列自我刷新(PASR),自動溫度補償自我刷新(ATCSR),省電模式,深度睡眠省電模式,和可程式化的驅動輸出。 點擊並搜尋產品相關規格 附註: 如果有KGD的需求, 請連絡我們 LPDDR LPDDR2 Data Rate 333~400Mbps 800~1066Mbps Density 128Mb~1Gb 256Mb~2Gb <span class="match">Interface</span> LVCMOS compatible HSUL_12 Number of Banks 4 4/8 Pre-fetch 2 4 ...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr2-sdram/index.html?__locale=zh_TW
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行動記憶體 - 低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體-第三代
LPDDR3 SDRAM
High bandwidth and cost advantages For 1Gb x32 LPDDR3, it’s the alternative solution for developing high B/W (8.52GB/s) around 0.3W. This move will help Winbond further expand its product portfolio to respond to the diverse AIoT and ultra-high-resolution display application needs. SEARCH FOR THE PRO...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr3-sdram/index.html?__locale=zh_TW
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華邦電子推出市場最大容量Pseudo SRAM
News
華邦電子於本次 IIC 2007 展中推出目前市場上最大容量的 Pseudo SRAM , W968D6B 產品重要諸元: W96 系列 Pseudo SRAM 符合 CellularRAM 1.5G 標準 容量 256 Mb (16M x 16) 低工作電壓 / 輸出入電 壓︰ 1.8V 頻率高達 133MHz Pseudo SRAM 已成主流: 因手機的功能日異月新,新的功能陸續的推出,如彩色圖片瀏覽、 JAVA 遊戲下載、數位相機模組搭載 … ,使得手機的記憶體中的 RAM buffer 需要量大增。並且記憶體容量須求的提昇,促使 Pseudo SRAM 成為資料暫存部份,不可或缺的記憶...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-releases-the-largest-capacity-pseudo-sram.html?__locale=zh_TW
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快閃記憶體 - Serial NOR Flash
Serial NOR Flash
支援SPI、Dual-SPI、Quad-SPI 與QPI的SpiFlash® 記憶體 華邦的W25X 與W25Q SpiFlash® Multi-I/O記憶體支援通用的SPI介面,容量從512Kb到 512Mb,具有小容量分割的可擦除區塊與業界最高的操作效能。 W25X系列支援Dual-SPI雙線輸出入模式,相當於將原本標準SPI的操作頻率變為兩倍。W25Q系列是25X系列的進階版,可支援Quad-I/O SPI四線輸出入模式提供更高的效能,操作頻率104MHz同等於416MHz(50M-Byte/S傳輸率),相當於是一般單線W25Q系列不但效能超過Parallel flash,還提供更少腳位...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/serial-nor-flash/index.html?__locale=zh_TW
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華邦將於Taitronics Bangkok 2007 展出多款關鍵晶片與IC設計研發技術
Event
華邦電子將參加由台北世界貿易中心(TWTC), 台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA), 與泰國台灣商會聯合總會(Thai-Taiwan Business Association) 共同舉辦的泰國電子暨工業產品展覽會,2007/07/26-29展覽期間將於泰國曼谷國際商展中心(Bangkok Int’l Trade & Exhibition Centre,簡稱BITEC)展出多項 IC 設計研發技術與新產品。華邦電子全系列產品線包括了行動記憶體、電腦邏輯 IC 、快閃記憶體及微控制器消費性 IC 等。華邦此次在泰國電子暨工業產品展覽會展示的產品有 : 行動記憶體應用在行動電話產品 SDRAM...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/promotion00011.html?__locale=zh_TW
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快閃記憶體 - 1.2V Serial NOR Flash
1.2V Serial NOR Flash
W25QxxND 1.2V系列產品跟既有3V和1.8V的快閃記憶體產品具有相當的操作效能,且能進一步的節省功耗。對於由電池供電且設計空間有限的裝置,像是行動裝置、物聯網和穿戴式裝置,和對於需要省電且低功耗的快閃記憶體,W25QxxND 1.2V系列產品提供2mm x 3mm USON8、narrow 150mil SOP8、6x5mm WSON 8-pin封裝和KGD (Known Good Die)。1.2V系列產品可延伸操作到1.5V,利用單顆乾電池即可運作,不像一般需將兩個電池串聯到3V才可操作的設計。 點擊並搜尋產品相關規格 第一個支援超低電壓操作的快閃記憶體 1.2V是下一世代的標準...
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華邦將於2007台北國際半導體產業展 展出多款關鍵晶片與IC設計研發技術
Event
華邦電子將於5月10日至12日參加由台灣半導體產業協會(TSIA)及台北市電腦公會(TCA)共同舉辦的 「2006台北國際半導體產業展 / SemiTech Taipei」,於台北世貿中心展出多項 IC 設計研發技術與新產品,全系列產品線包括了行動記憶體、電腦邏輯 IC 、快閃記憶體及微控制器消費性 IC 等,都將在會場上一一呈現,我們展示的產品有 : 行動記憶體應用在行動電話產品 • SDRAM : 64Mb(W9864 系列 ) 、 128Mb(W9812 系列 ) 及 256Mb(W9825 系列 ) • 市場最大容量 Pseudo SRAM • 低功率動態記憶體- 256Mb 之 Lo...
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華邦OctalNAND Flash與新思科技DesignWare AMBA IP完美契合,提供完整高容量 NAND記憶體解決方案
News
該解決方案助力華邦8 I/O 串列式 NAND記憶體,使其成功實現更高的資料傳輸速率及更低的延遲性,未來將運用在汽車、移動設備與物聯網系統單晶片等應用領域 (2021-07-21臺灣台中訊) — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈,華邦OctalNAND Flash可透過與新思科技用於AMBA DesignWare Synchronous Serial <span class="match">Interface</span> (SSI) IP的整合,獲得完整的支持。 DesignWare SSI IP擁有優化記憶體的性能,可幫助串列式快閃記憶體與華邦OctalNAND Flash實現高傳輸速率並降低其延遲性。華邦與新思科技此次攜手,...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-octalnand-flash-with-synopsys-designware-amba-ip-delivers-highdensity-nand-flash-memory-solution.html?__locale=zh_TW
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華邦電子2002年10月營收公佈稿
News
(臺北訊)華邦電子股份有限公司,今日公佈自行結算的2002年10月份營收為新台幣29.19億元,較去年同期營收17.46億元,增加近 67.16%。一至十月累計之營收總額為新臺幣265.34億元,相較去年同期累計營收199.26億元,增加近33.16%。 華邦下半年月營收屢創佳績,十月份業績29.19億元,為近半年來新高。主要原因為DRAM產品的平均售價上揚,尤其是DDR的市場價格不錯,而華邦在DDR的產銷亦逐漸攀高,帶動十月份的業績的成長;加上TFT-LCD驅動IC因為市場需求暢旺,出貨持續增加,對營收亦有所貢獻。 雖然全球半導體產業景氣復甦不甚明朗,華邦仍不斷致力於研發的投入,積極資源整合...
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華邦電子高容量NOR+NAND可堆疊式記憶體支援恩智浦Layerscape LS1012A 處理器
News
華邦電子W25M161AW SpiStack產品(8 mm×6 mm)提供可儲存開機代碼16Mb NOR Flash及1Gb NAND Flash給Linux®或其他作業系統使用。 (2019年8月6日加州聖克拉拉訊)- 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布其首創之SpiStack® NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape® LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012...
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華邦將於2007 IIC-China 展出多款關鍵晶片與IC設計研發技術
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華邦 2007 IIC-China 深圳 3 月 5-6 日,深圳會展中心 地址:深圳市福田中心區福中 3 路 展位號: 2C25 上海 3 月 13-14 日,上海世貿商城 地址:上海市延安西路 2299 號 展位號: 4C07 華邦電子將參加由 Global Sources 所舉辦的 International IC China(IIC-China) 展覽,分別於深圳會展中心 (3 月 5 日至 6 日 ) 及上海世貿商城 (3 月 13 日至 14 日 ) 兩地展出多項 IC 設計研發技術與新產品,全系列產品線包括了行動記憶體、電腦邏輯 IC 、快閃記憶體及微控制器消費性 IC 等,都將...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-displays-multiple-key-chips-and-ic-design-technologies-at-2007-iic-china.html?__locale=zh_TW
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